Microchip M2S060T-1VFG784

包装/外壳

784-FBGA

供应商器件包装

784-VFBGA (23x23)

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

厂商

微芯片技术

Minimum Operating Temperature

0 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Number of Logic Elements

56500 LE

Package

Tray

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

速度

166MHz

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules