品牌是'Microchip' (986)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 纹波电流 | 最小电源电压 | 模拟 IC - 其他类型 | 内存大小 | 操作模式 | 核心处理器 | 程序存储器类型 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 座位高度-最大 | 供应电流-最大值(Isup) | 产品类别 | 等效串联电阻 | 筛选水平 | A/D转换器数量 | 通信IC类型 | 收发器数量 | D/A转换器数量 | VA 额定功率 | 控制器系列 | 过滤器 | 产品 | 压缩法 | 特征 | 负电源电压 | 增益公差-最大 | 线性编码 | 产品类别 | 相位 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LAN9311I-NZW-TR | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 128 | 有 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, XVTQFP-128 | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFQFP | TQFP128,.63SQ,16 | SQUARE | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3.3 V | e3 | EAR99 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.4 mm | compliant | S-PQFP-G128 | 不合格 | INDUSTRIAL | 295 mA | 1.2 mm | TS 16949 | ETHERNET SWITCH | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FX-500-LAC-GNJ-A3-J3 | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | PACKAGE-6 | 70 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | SOJ | SOJ8(UNSPEC) | RECTANGULAR | 小概要 | 3.3 V | 有 | 8542.39.00.01 | DUAL | J BEND | 1 | 2.54 mm | compliant | R-CDSO-J6 | 3.6 V | 3 V | 锁相环频率合成器 | 4.69 mm | 40 mA | 13.97 mm | 8.89 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KS8995 | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 128 | FQFP | RECTANGULAR | FLATPACK, FINE PITCH | 2.5 V | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | PLASTIC, QFP-128 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-G128 | 不合格 | COMMERCIAL | 3.4 mm | 电路接口 | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY87700VSH | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | LEAD FREE, TQFP-32 | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | HTQFP | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE | 3.3 V | 有 | e4 | 镍钯金 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.8 mm | compliant | S-PQFP-G32 | 不合格 | OTHER | 1.2 mm | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | 7 mm | 7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EF2A51A031E10B-T10 | Thin Film Technology Corp (TFT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 2 | VSON, | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VSON | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | Obsolete | THIN FILM TECHNOLOGY CORP | SOIC | e4 | 镍镀金 | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 1 | unknown | 2 | R-PDSO-N2 | 不合格 | INDUSTRIAL | 0.35 mm | 线路均衡器 | 1.52 mm | 0.76 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LAN88730AM-C | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | HVQCCN, | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HVQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1.2 V | 有 | e3 | EAR99 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | compliant | S-PQCC-N32 | INDUSTRIAL | 0.9 mm | TS 16949 | 以太网收发器 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | U4074B | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 14 | PLASTIC/EPOXY | DIP | RECTANGULAR | IN-LINE | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | DIP-14 | 60 °C | -10 °C | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T14 | 不合格 | COMMERCIAL | 4.8 mm | 电话振铃电路 | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY87701ALZI | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | 无 | Obsolete | MICREL INC | SOIC | SOP, SOP28,.4 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP28,.4 | RECTANGULAR | 小概要 | 3.3 V | e0 | Tin/Lead (Sn75Pb25) | ATM; SDH; SONET | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 30 | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | INDUSTRIAL | 0.16 mA | 2.65 mm | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | 17.93 mm | 7.52 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AHA4540A-086PQC | Comtech AHA Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | QFP | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK | 接触制造商 | COMTECH AHA CORP | QFP, QFP208,1.2SQ,20 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 电信电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY69712BC | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | 14 X 20 MM, HQFP-100 | 1 | PLASTIC/EPOXY | HQFP | RECTANGULAR | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG | 5 V | 无 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PQFP-G100 | 不合格 | 3.4 mm | ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP2003T-E/SNV02 | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | SOIC-8 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.25 | RECTANGULAR | 小概要 | 7 V | 活跃 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 1.75 mm | TS 16949 | LIN TRANSCEIVER | 1 | 4.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT93L00AV | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | 5.77 | BGA | Compliant | 17 X 17 MM, 1.30 MM HEIGHT, MO-192, LBGA-208 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.8 V | 30 | 85 °C | 无 | MT93L00AV | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | e0 | 无 | 锡铅 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | 1 mm | unknown | 208 | S-PBGA-B208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1 | 65 mA | 1.5 mm | ISDN回音消除器 | 17 mm | 17 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8963AS1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 20 | Plate | Compliant | TB200N005F0 | cUL, UL | Acme Electric | Integrally Molded Terminal Blocks | Control | 70 °C | 0 °C | 5 V | 1 | 3 mA | 1 | 1 | 200 VA | 1 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT9092APR1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 44 | 44 | LDCC44,.7SQ | PLASTIC/EPOXY | CHIP CARRIER | QCCJ, LDCC44,.7SQ | Compliant | LPCC | 5.64 | MICROSEMI CORP | Obsolete | Microsemi Corporation | SQUARE | QCCJ | MT9092APR1 | 有 | 85 °C | 30 | 5 V | -40 °C | Tape & Reel | e3 | 有 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 电话回路 | CMOS | QUAD | J BEND | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 5 V | 5 V | INDUSTRIAL | 1 | 5.25 V | 4.75 V | 6 mA | 4.57 mm | 电信电路 | 16.585 mm | 16.585 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8963ASR1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 20 | 20 | 5.27 | 150 V | Compliant | SOP, SOP20,.4 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | SOP20,.4 | 5 V | 30 | 70 °C | 有 | MT8963ASR1 | SOP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | Tape & Reel | 0.5 % | e3 | 有 | 25 ppm/°C | 379 kΩ | 哑光锡 | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | Codecs | 125 mW | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G20 | 不合格 | 5 V | +-5 V | COMMERCIAL | 1 | SYNCHRONOUS | 0.004 mA | 3 mA | 2.65 mm | 1 | PCM 编解码器 | 1 | YES | A-LAW | -5 V | 0.25 dB | 不提供 | 650 µm | 12.8 mm | 7.5 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM6011B1-FEI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | BBGA-1932 | 1932-BBGA (45x45) | 微芯片技术 | 12 | SMD/SMT | Microchip | 微芯片技术 | Tray | PM6011 | 活跃 | - | Tray | - | 网络处理器 | Communication & Networking ICs | - | - | - | OTN | - | Network Controller & Processor ICs | - | Network Controller & Processor ICs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE88211DLCT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LE88211DLCT | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.41 | 8542.39.00.01 | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPL460A-I/4LB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-TBGA | 81-TFBGA (10x10) | 恩智浦半导体 | Bulk | 74HC160 | 活跃 | 240 | Microchip | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 85°C | Tray | * | 1.15V ~ 1.32V, 3V ~ 3.6V, 8V ~ 16V | Power Line Communication Modem (PLC) | SPI | 1 | - | 微芯片技术 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7552-V/5CC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 888-BGA, FCBGA | 888-FCBGA (25x25) | 微芯片技术 | 微芯片技术 | Details | Tray | 活跃 | 40 | Microchip | 0°C ~ 105°C | Tray | SparX™-IV | Communication & Networking ICs | - | 以太网交换机 | SPI | - | 以太网集成电路 | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL79234GDG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Turck | A3173-2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM5316-BGI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | Stackpole Electronics Inc | Microchip | 微芯片技术 | Details | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 155°C | RMEF | 0.120 L x 0.063 W (3.05mm x 1.60mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 2.21 kOhms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | 接口集成电路 | - | 电信接口集成电路 | Automotive AEC-Q200 | 电信接口集成电路 | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE75183AFSCT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | SOP, | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 85 °C | 有 | LE75183AFSCT | SOP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.55 | SOIC | e3 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | compliant | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | INDUSTRIAL | 2.65 mm | 电信电路 | 17.9 mm | 7.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7108XVP-01 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC9803 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 铝合金 | 1 | 自锁 | A8504955T18N | Amphenol | Amphenol Pcd | Details | 18 | 直角 | MIL-DTL-5015, MIL-DTL-26482 II | Qwik You | 快速卡箍 | Circular Connectors | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | 电缆夹 | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50063GAC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2 Pin | 500 VDC | Cornell Dubilier - CDE | Details | + 85 C | 1.410958 oz | - 25 C | 80 | Cornell Dubilier | Bulk | 380LX | 20 % | 120 uF | Capacitors | 卡入式 | 10 mm | 1.4 A | 电解电容器 | 1.678 Ohms | 铝电解电容器 | Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In | 30 mm | 35 mm |
LAN9311I-NZW-TR
Microchip Technology Inc
分类:Interface - Telecom
FX-500-LAC-GNJ-A3-J3
Microchip Technology Inc
分类:Interface - Telecom
KS8995
Microchip Technology Inc
分类:Interface - Telecom
SY87700VSH
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分类:Interface - Telecom
EF2A51A031E10B-T10
Thin Film Technology Corp (TFT)
分类:Interface - Telecom
LAN88730AM-C
Microchip Technology Inc
分类:Interface - Telecom
U4074B
Microchip Technology Inc
分类:Interface - Telecom
SY87701ALZI
Microchip Technology Inc
分类:Interface - Telecom
AHA4540A-086PQC
Comtech AHA Corp
分类:Interface - Telecom
SY69712BC
Microchip Technology Inc
分类:Interface - Telecom
MCP2003T-E/SNV02
Microchip Technology Inc
分类:Interface - Telecom
MT93L00AV
Microchip
分类:Interface - Telecom
MT8963AS1
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分类:Interface - Telecom
MT9092APR1
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分类:Interface - Telecom
MT8963ASR1
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分类:Interface - Telecom
PM6011B1-FEI
Microchip
分类:Interface - Telecom
LE88211DLCT
Microchip
分类:Interface - Telecom
MPL460A-I/4LB
Microchip
分类:Interface - Telecom
VSC7552-V/5CC
Microchip
分类:Interface - Telecom
ZL79234GDG
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分类:Interface - Telecom
PM5316-BGI
Microchip
分类:Interface - Telecom
LE75183AFSCT
Microchip
分类:Interface - Telecom
VSC7108XVP-01
Microchip
分类:Interface - Telecom
VSC9803
Microchip
分类:Interface - Telecom
ZL50063GAC
Microchip
分类:Interface - Telecom
