品牌是'Microchip' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 基本部件号 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 箱码(公制) | 箱码(英制) | 接头数量 | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 界面 | 最大额定电流 | 镀层 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 速度 | 操作模式 | 输出电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 视角 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 电流源 | 重置 | 访问时间 | 有ADC | DMA 通道 | 监测的电压数量 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 重置超时 | 组织结构 | 输出特性 | 数模转换器通道 | 测试电流 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 正向电压 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 最小复位阈值电压 | 最大复位阈值电压 | 待机电流-最大值 | 阈值电压 | 转速/转速 | 记忆密度 | 低电压阈值 | 过压阈值 | 片上程序 ROM 宽度 | 频率范围 | 筛选水平 | 并行/串行 | 格式 | 内存IC类型 | 内存(字) | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 隔离电压 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 最大结点温度(Tj) | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 电压 - 供电 (最大值) | 只读存储器可编程性 | 电压 - 供电 (最小值) | 命令用户界面 | 输出启用 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | I2C控制字节 | 访问模式 | 产品 | 特征 | 反向引脚排列 | 自我刷新 | 产品类别 | 计数 | 次级阻抗 | 初级阻抗 | 相位 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 24FC256T-I/MSG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 50 V | TSSOP, TSSOP8,.19 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 32000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.19 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24FC256T-I/MSG | 1 MHz | 32768 words | TSSOP | SQUARE | Microchip Technology Inc | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.41 | MSOP | 0.5 % | e3 | 有 | EAR99 | 25 ppm/°C | 11.8 Ω | Matte Tin (Sn) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.32.00.51 | EEPROMs | 100 mW | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | S-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 32KX8 | 1.1 mm | 8 | 0.000001 A | 262144 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 1.7 V | 1010DDDR | NO | 550 µm | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 25LC256-I/SNG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 18.001947 mg | 8 | 5.22 | SOIC | 200 V | Compliant | 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | 小概要 | 1 | 32000 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 25LC256-I/SNG | 10 MHz | 32768 words | 4.5 V | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | 256K SPI Bus Serial EEPROM | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5 % | e3 | 有 | 2 | EAR99 | 200 ppm/°C | 75 kΩ | Matte Tin (Sn) | 155 °C | -55 °C | 厚膜 | 8542.32.00.51 | EEPROMs | 750 mW | 750 mW | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3225 | 1210 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.005 mA | 32KX8 | 1.75 mm | 8 | 0.000001 A | 262144 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.5 V | 2.5 V | Automotive AEC-Q200 | 711.2 µm | 3.2004 mm | 2.5 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24AA025-I/PG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 8 | 8 | 150 V | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | IN-LINE | 256 | PLASTIC/EPOXY | DIP8,.3 | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 有 | 24AA025-I/PG | 0.4 MHz | 256 words | 2.5 V | DIP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.52 | DIP | 1 % | e3 | 有 | EAR99 | 25 ppm/°C | 62.6 Ω | Matte Tin (Sn) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.32.00.51 | EEPROMs | 250 mW | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 256X8 | 5.334 mm | 8 | 0.000001 A | 2048 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | 5.5 V | 1.7 V | 1010DDDR | 650 µm | 9.27 mm | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-120H2C5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | 40 Ohms | 1 Ohms | + 80 C | 1.481506 oz | - 30 C | 100 | Xicon | Xicon | Details | NOR | Bulk | 42TM | 引脚端子变压器 | 70 °C | 0 °C | Transformers | 200 mW | 5 V | Radial | Parallel | 22 b | Audio & Signal Transformers | 128 Mb | 300 Hz to 3.4 kHz | 100 V | Audio | Audio Transformers / Signal Transformers | 8 Ohms | 800 Ohms | 17 mm | 22 mm | 15.01 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-120CC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | Royalohm | Royalohm | 262-56-RC | PCB 安装 | 5000 | NOR | Bulk | 70 °C | 0 °C | Resistors | 金属氧化物 | 5 V | Parallel | 17 b | 金属氧化物电阻器 | 1 Mb | 金属氧化物电阻器 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-70CLC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5000 | PCB 安装 | 262-30-RC | Royalohm | Royalohm | Details | NOR | Bulk | 70 °C | 0 °C | Resistors | 金属氧化物 | 5 V | Parallel | 17 b | 金属氧化物电阻器 | 1 Mb | 金属氧化物电阻器 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF2M8-120DAC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | 4000 | PCB 安装 | Royalohm | Royalohm | SSOP, SOP56,.6,32 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 2000000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | SOP56,.6,32 | 120 ns | 70 °C | WMF2M8-120DAC5 | 2097152 words | 5 V | SSOP | RECTANGULAR | 活跃 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.72 | Reel | High Quality Automotive Thick Film - HQ | NOR型号 | Resistors | 厚膜 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.8 mm | unknown | R-CDSO-G56 | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 0.06 mA | 2MX8 | 4.06 mm | 8 | 厚膜电阻器 | 0.002 A | 16777216 bit | PARALLEL | FLASH | 5 V | 100000 Write/Erase Cycles | YES | YES | 5.5 V | 4.5 V | 32 | 64K | YES | Thick Film Resistors - SMD | 23.63 mm | 12.96 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-60CLC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | Amphenol Air LB Germany | Amphenol | 1 | NOR | Bulk | 70 °C | 0 °C | Circular Connectors | 5 V | Parallel | 17 b | 军规圆形连接器 | 1 Mb | 军规圆形连接器 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMS512K8-20DEM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 20 ns | 125 °C | WMS512K8-20DEM | 524288 words | 5 V | RECTANGULAR | White Microelectronics | Transferred | WHITE MICROELECTRONICS | 5.57 | CERAMIC, SOJ-32 | 小概要 | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | BATTERY BACKUP | CMOS | DUAL | J BEND | 1 | unknown | R-CDSO-J32 | 不合格 | MILITARY | 1 | ASYNCHRONOUS | 512KX8 | 3-STATE | 8 | 4194304 bit | PARALLEL | 标准SRAM | 2 V | 5.5 V | 4.5 V | YES | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WEDPN16M72VR-100B3I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 219 | 16000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 6 ns | 85 °C | WEDPN16M72VR-100B3I | 16777216 words | 3.3 V | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.61 | Compliant | BGA, | 网格排列 | White | AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 | 1.27 mm | compliant | S-PBGA-B219 | INDUSTRIAL | 300 mA | 1 | SYNCHRONOUS | 100 ° | 16MX72 | 175 mA | 2.64 mm | 72 | 3 V | 1207959552 bit | 同步剧 | 3.6 V | 3 V | 四库页面突发 | YES | 21.1 mm | 21.1 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24AA04-I/MSG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 512 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.19 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24AA04-I/MSG | 0.1 MHz | 512 words | TSSOP | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.27 | MSOP | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | S-PDSO-G8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 512X8 | 1.1 mm | 8 | 0.000001 A | 4096 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 1.7 V | 1010XXMR | NO | 3 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF512K32N-150H1C5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | 1 | 155627-1605 | ITT Cannon | ITT Cannon | N | Bulk | 70 °C | 0 °C | Circular Connectors | 5 V | 32 b | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-120G2TI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 68 | Royalohm | Royalohm | Details | 50 V | 0402 | 1005 | + 155 C | - 55 C | 10000 | PCB 安装 | NOR | Reel | General Purpose Thick Film | 1 % | 100 PPM / C | 1.07 kOhms | 85 °C | -40 °C | 通用型 | Resistors | 62.5 mW (1/16 W) | 厚膜 | 5 V | SMD/SMT | Parallel | 22 b | 厚膜电阻器 | 128 Mb | Wrap-Around Termination | Thick Film Resistors - SMD | 0.35 mm | 1 mm | 0.5 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSPIC33EP128GS706T-E/PT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 Weeks | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | YES | 8 | 64 | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | 有 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 3 V | 125 °C | DSPIC33EP128GS706T-E/PT | 8192 | 60 MHz | TFQFP | SQUARE | Microchip Technology Inc | 131072 | 活跃 | 51 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 3.6 V | 5.32 | Automotive grade | Tape & Reel | Multi-Voltage Supervisor | 125 °C | -40 °C | ADC SAMPLE AND HOLD (5-CH 12-BIT) | 714 mW | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G64 | 1 | AUTOMOTIVE | 12 µA | 20 mA | MICROCONTROLLER | 16 | Active High/Active Low | YES | NO | 2 | YES | 140 ms | YES | 1.2 mm | 2.55 V | 2.7 V | 2.63 V | 2.55 V | 2.7 V | 8 | AEC-Q100; TS 16949 | 150 °C | 5.5 V | FLASH | 1 V | 1.45 mm | 10 mm | 10 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST39WF1601-70-4I-B3KE-MQ1-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 有 | NOR | 85 °C | -40 °C | 1.8 V | Parallel | 70 ns | 20 b | 16 Mb | 1.95 V | 1.65 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI8L32128C25AI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Non-Compliant | PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 | CHIP CARRIER | 128000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 25 ns | 85 °C | 无 | EDI8L32128C25AI | 131072 words | 5 V | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Transferred | MICROSEMI CORP | 5.82 | ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8; LG-MAX; WD-MAX | CMOS | QUAD | J BEND | 1 | 1.27 mm | unknown | S-PQCC-J68 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 128KX32 | 4.572 mm | 32 | 4194304 bit | PARALLEL | SRAM MODULE | 16 | 5.25 V | 4.75 V | 24.2824 mm | 24.2824 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSPIC33FJ16MC304T-E/PT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 19 Weeks | YES | 44 | 44 | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | 35 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 3.6 V | 5.22 | QFP | Top mounting | 1 | 3 | 0 | 弹簧夹连接 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-44 | FLATPACK, THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP44,.47SQ,32 | -40 °C | 3.3 V | 40 | 3 V | 125 °C | 有 | DSPIC33FJ16MC304T-E/PT | 40 MHz | TQFP | e3 | 有 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 数字信号处理器 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.8 mm | compliant | S-PQFP-G44 | 不合格 | 3.3 V | AUTOMOTIVE | 40 MHz | MICROCONTROLLER | 80 mA | 16 | YES | NO | YES | NO | 1.2 mm | 浮点 | 1024 | FLASH | 10 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88512LPA20MM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | Cable, Free Hanging | 36 | Non-Compliant | Bulk | Crimp | Plug | 100 | 175 °C | -65 °C | Male | Bayonet | 5 V | Straight | 5 A | 100 | Pin | Cadmium | 1 | 19 b | 4 Mb | Shielded | 30.96 mm | 无 | 抗环境干扰 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88512LPA20MI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 36 | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 1 | 19 b | 4 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT68166H-YM20-E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 6-CLCC | YES | 6-CLCC (7x5) | 68 | 5.56 | HGQFF, | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 20 ns | AT68166H-YM20-E | 524288 words | 3.3 V | HGQFF | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | -40°C ~ 85°C | Tray | FemtoClock® NG | 活跃 | VCXO | ALSO DATA WIDTH CAN BE ORGANISED AS 8 BIT | CMOS | 3.135 V ~ 3.465 V | QUAD | FLAT | 1 | 1.27 mm | compliant | 345MHz, 172.5MHz | IDT8N4DV85KC | S-CQFP-F68 | ASYNCHRONOUS | 140mA | 512KX32 | 4.7 mm | 32 | 4 | PARALLEL | 标准SRAM | 16 | 3.6 V | 3 V | -- | 24.14 mm | 24.14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT17LV256-10CU-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Footed | YES | 8 | SON, | 小概要 | 256000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 85 °C | 10 MHz | 262144 words | 3.3 V | SON | SQUARE | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.59 | Open | GT2421A | Marathon Electric | Pump | 轧钢 | ALSO OPERATES AT 4.5-5.5 SUPPLY VOLTAGE | CMOS | DUAL | 无铅 | 1 | 1.27 mm | compliant | S-PDSO-N8 | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 256KX1 | 1.14 mm | 1 | 3,515 RPM | 262144 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 3.6 V | 3 V | 3 | 5.99 mm | 5.99 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24C16BU3-UU-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 有 | Obsolete | ATMEL CORP | BGA | VFBGA, BGA8,2X4,40/20 | 7.88 | 1 MHz | 2097152 words | 2000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | BGA8,2X4,40/20 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 2.5 V | AT24C16BU3-UU-T | 3A991.B.1.B.1 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 1 | 0.5 mm | unknown | R-PBGA-B8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 2MX8 | 0.91 mm | 8 | 0.000001 A | 16777216 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 100 | HARDWARE | 3.6 V | 1.8 V | 1010MMMR | 2 mm | 1.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT28C256E-25JI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 32 | 30 | 5 V | CHIP CARRIER | RECTANGULAR | LDCC32,.5X.6 | QCCJ | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 85 °C | 32000 | 32768 words | 2 | 250 ns | 5.7 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QFJ | ATMEL CORP | Obsolete | 无 | AT28C256E-25JI | Military grade | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 自动写入 | 8542.32.00.51 | QUAD | J BEND | 225 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PQCC-J32 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.05 mA | 32KX8 | 3-STATE | 3.556 mm | 8 | 0.0002 A | 262144 bit | MIL-STD-883 | PARALLEL | EEPROM | 5 V | 100000 Write/Erase Cycles | 10 ms | YES | YES | 5.5 V | 4.5 V | NO | 64 words | 13.97 mm | 11.43 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24C08-10TI-2.5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 1024 words | 1000 | 85 °C | -40 °C | 0.1 MHz | 5.76 | TSSOP, TSSOP8,.25 | SOIC | ATMEL CORP | Obsolete | 无 | AT24C08-10TI-2.5 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP8,.25 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 3.3 V | 30 | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 1KX8 | 1.2 mm | 8 | 0.000004 A | 8192 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 10 ms | 100 | 5.5 V | 2.5 V | 4.4 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT28C256-25PI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | 28 | 32768 words | 32000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | AT28C256-25PI | 无 | Obsolete | ATMEL CORP | DIP | DIP, DIP28,.6 | 5.74 | 250 ns | 5 V | 30 | Military grade | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 自动写入 | 8542.32.00.51 | DUAL | THROUGH-HOLE | 240 | 1 | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T28 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.05 mA | 32KX8 | 3-STATE | 4.826 mm | 8 | 0.0002 A | 262144 bit | MIL-STD-883 | PARALLEL | EEPROM | 5 V | 10000 Write/Erase Cycles | 10 ms | YES | YES | 5.5 V | 4.5 V | NO | 64 words | 37.0205 mm | 15.24 mm |
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