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品牌是'Micron Technology' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | Current - Supply (Nom) | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 电压 - 额定直流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 电压 | 界面 | 内存大小 | 端口的数量 | 操作模式 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 筛选水平 | 访问时间（最大） | 并行/串行 | I/O类型 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 数据保持时间 | 写入保护 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 电压 - 供电 （最大值） | 电压 - 供电 （最小值） | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 环境温度范围高 | 通用闪存接口 | 顺序突发长度 | 访问模式 | 供应电流 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | JS28F00AP30EFA | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 56 | 31mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2015 | Axcell™ | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | Matte Tin (Sn) | 对称块 | 1.8V | DUAL | 260 | 1 | 0.5mm | 30 | 28F00AP30 | 1.81.8/3.3V | 1.7V | Parallel, Serial | 1Gb 64M x 16 | 40MHz | FLASH | Parallel | 64MX16 | 16 | 110ns | 26b | 1 Gb | 0.00024A | 110 ns | Asynchronous | 16b | NO | NO | 1K | 64K | 16words | 1.2mm | 18.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RC28F640J3F75A | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 Weeks | Lead, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TBGA | 64 | 54mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | StrataFlash™ | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.B.1.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.32.00.51 | 3V | BOTTOM | 235 | 1 | 1mm | 30 | 28F640J3 | 3/3.3V | 64Mb 8M x 8 4M x 16 | FLASH | Parallel | 4MX16 | 16 | 75ns | 64 Mb | 0.00012A | 75 ns | Asynchronous | 2.7V | 8 | NO | NO | 3.6V | 2.7V | YES | 64 | 128K | 4/8words | YES | YES | 1.2mm | 13mm | 10mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N25Q128A13BSF40G | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 16 | 20mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2011 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 3A991.B.1.A | 8542.32.00.51 | 3V | DUAL | 260 | 1 | 1.27mm | 30 | N25Q128A13 | 3/3.3V | 2.7V | SPI, Serial | 128Mb 16M x 8 | 108MHz | 7 ns | FLASH | SPI | 8 | 8ms, 5ms | 24b | 128 Mb | 0.0001A | Synchronous | 8b | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 256B | BOTTOM | 2.65mm | 10.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M29W128GH70N6E | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 56 | 10mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 1998 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | 3A991.B.1.A | 哑光锡 | 8542.32.00.51 | 3V | DUAL | 260 | 1 | 0.5mm | 30 | M29W128 | 3/3.3V | 2.7V | 128Mb 16M x 8 8M x 16 | FLASH | Parallel | 8KX16 | 16 | 70ns | 128 Mb | 0.0001A | 70 ns | Asynchronous | 8 | YES | YES | YES | 128 | 128K | 8/16words | YES | YES | 1.2mm | 18.4mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M29W640GL70NB6E | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 56 | 10mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | 3A991.B.1.A | 哑光锡 | TOP BOOT BLOCK | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 0.5mm | 30 | M29W640 | 3/3.3V | 2.7V | 64Mb 8M x 8 4M x 16 | FLASH | Parallel | 4MX16 | 16 | 70ns | 64 Mb | 0.0001A | 70 ns | Asynchronous | 8 | YES | YES | YES | 128 | 64K | 4/8words | YES | YES | 1.2mm | 18.4mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PC28F512P33EFA | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-TBGA | YES | 64 | 31mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | Axcell™ | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 锡银铜 | 3V | BOTTOM | 260 | 1 | 30 | 28F512P33 | 2.3V | Parallel, Serial | 512Mb 32M x 16 | 52MHz | FLASH | Parallel | 32MX16 | 95ns | 25b | 512 Mb | 95 ns | Asynchronous | 16b | 1.2mm | 10.1mm | 8.1mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NAND512R3A2SZA6E | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 63-TFBGA | 63 | 15mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2011 | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 63 | 3A991.B.1.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.32.00.51 | 1.8V | 1.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 0.8mm | 30 | NAND512 | 1.8V | 512Mb 64M x 8 | FLASH | Parallel | 64MX8 | 8 | 50ns | 26b | 512 Mb | Asynchronous | 8b | 512B | 85°C | 1.05mm | 11mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M29W640GH70NA6E | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 48 | 10mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 3A991.B.1.A | 底部启动区块 | 8542.32.00.51 | 3V | DUAL | 260 | 1 | 0.5mm | 30 | M29W640 | 3/3.3V | 2.7V | 64Mb 8M x 8 4M x 16 | FLASH | Parallel | 4MX16 | 16 | 70ns | 64 Mb | 0.0001A | 70 ns | Asynchronous | 8 | YES | YES | YES | 128 | 64K | 4/8words | YES | YES | 1.2mm | 18.4mm | 12mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT49H32M9FM-33 | Micron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 144 | RECTANGULAR | Micron Technology Inc | Obsolete | MICRON TECHNOLOGY INC | 5.84 | BGA | MICRO, BGA-144 | 网格排列 | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X18,40/32 | 30 | 0.3 ns | 无 | MT49H32M9FM-33 | 300 MHz | 33554432 words | 1.8 V | BGA | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 自动刷新 | 8542.32.00.28 | DRAMs | CMOS | BOTTOM | BALL | 235 | 1 | 1 mm | unknown | R-PBGA-B144 | 不合格 | 1.5/1.8,1.8,2.5 V | 1 | SYNCHRONOUS | 32MX9 | 3-STATE | 0.93 mm | 9 | 301989888 bit | COMMON | DDR DRAM | 1.9 V | 1.7 V | 2,4,8 | 多库页面突发 | 18.5 mm | 11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NAND512W3A2SN6F | Micron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT29F4G08ABADAWP-AITX:D | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 48 | Non-Volatile | Automotive grade | -40°C~85°C TA | Tray | 活跃 | 48 | 3.3V | DUAL | 0.5mm | 不合格 | 4Gb 512M x 8 | FLASH | Parallel | 512MX8 | 8 | 4 Gb | 0.0001A | AEC-Q100 | 25 ns | NO | NO | YES | 4K | 128K | 2kB | YES | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N25Q064A11ESE40G | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | 20mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | 1.8V | DUAL | 260 | 1 | 1.27mm | 30 | N25Q064 | 1.7V | SPI, Serial | 64Mb 16M x 4 | 108MHz | 8 ns | FLASH | SPI | 64MX1 | 8ms, 5ms | 1b | 64 Mb | Synchronous | 8b | 256B | 1.91mm | 5.49mm | 5.49mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT28EW512ABA1HPC-0SIT | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 64-LBGA | YES | Non-Volatile | Industrial grade | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 1mm | 未说明 | R-PBGA-B64 | 512Mb 64M x 8 32M x 16 | ASYNCHRONOUS | 95ns | FLASH | Parallel | 32MX16 | 16 | 60ns | 536870912 bit | 3V | 8 | 3.6V | 2.7V | 1.4mm | 13mm | 11mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PC28F00AP33TFA | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-TBGA | YES | 64 | 31mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | Axcell™ | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 锡银铜 | 3V | BOTTOM | 260 | 1 | 1mm | 30 | 28F00AP33 | 2.3V | Parallel, Serial | 1Gb 64M x 16 | 52MHz | FLASH | Parallel | 16 | 95ns | 26b | 1 Gb | 95 ns | Asynchronous | 16b | 1.2mm | 10mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N25Q128A13ESF40E | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 16 | 20mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2013 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 3V | DUAL | 260 | 1 | 1.27mm | 30 | N25Q128 | 3/3.3V | 2.7V | SPI, Serial | 128Mb 32M x 4 | 108MHz | 7 ns | FLASH | SPI | 128MX1 | 1 | 8ms, 5ms | 1b | 128 Mb | 0.0001A | Synchronous | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 256B | 2.65mm | 10.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M25PE10-VMN6P | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 12mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2008 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | M25PE10 | 2.7V | SPI, Serial | 1Mb 128K x 8 | 75MHz | 8 ns | FLASH | SPI | 15ms, 3ms | 1b | 1 Mb | Synchronous | 8b | 256B | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M29W128GL70N6F | Micron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | 56 | 3 V | TSOP1 | RECTANGULAR | Numonyx内存解决方案 | Transferred | NUMONYX | 5.36 | TSOP | TSOP1, TSSOP56,.8,20 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 8000000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP56,.8,20 | -40 °C | 未说明 | 70 ns | 85 °C | 有 | M29W128GL70N6F | 8388608 words | 3A991.B.1.A | NOR型号 | 8542.32.00.51 | 闪存 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | unknown | R-PDSO-G56 | 不合格 | 3/3.3 V | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.02 mA | 8MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.0001 A | 134217728 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 8 | YES | YES | 3.6 V | 2.7 V | YES | 128 | 128K | 8/16 words | YES | YES | 18.4 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N25Q064A13EF640F | Micron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 85C | Industrial | MLP EP | -40C to 85C | Serial (SPI) | 8M | 1(b) | 3.6(V) | 3/3.3(V) | 无 | 2.7(V) | -40C | 有 | NOR | 表面贴装 | VSON, SOLCC8,.25 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | 1000000 | PLASTIC/EPOXY | SOLCC8,.25 | -40 °C | 30 | 85 °C | 有 | N25Q064A13EF640F | 108 MHz | 3 V | VSON | RECTANGULAR | Micron Technology Inc | Obsolete | Serial Flash 64 Mbit SPI 3V MLP8 6x5 N25Q064A13EF640F, Serial-SPI NOR Flash Memory, 8M x 8 bit 64Mbit, 7ns, 2.7 u2192 3.6 V, 8-Pin, MLP | MICRON TECHNOLOGY INC | 7.94 | DFN | 卷带 | 有 | 3A991.B.1.A | NOR型号 | 8542.32.00.51 | 闪存 | CMOS | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-N8 | 不合格 | 3/3.3 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.02 mA | 1MX64 | 0.9 mm | 64 | 67108864(Bit) | 0.0001 A | 67108864 bit | 7(ns) | SERIAL | Synchronous | 8(b) | FLASH | 3 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 3.6 V | 2.7 V | 20(mA) | 6 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N25Q032A13ESC40G | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | 20mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | 3V | DUAL | 260 | 1 | 1.27mm | 30 | N25Q032 | 3/3.3V | 2.7V | SPI, Serial | 32Mb 8M x 4 | 108MHz | 7 ns | FLASH | SPI | 32MX1 | 3-STATE | 8ms, 5ms | 22b | 32 Mb | 0.0001A | Synchronous | 8b | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 256B | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N25Q032A11ESE40G | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | 20mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | 3A991.B.1.A | 1.8V | DUAL | 260 | 1 | 1.27mm | 30 | N25Q032 | 1.7V | SPI, Serial | 32Mb 8M x 4 | 108MHz | 7 ns | FLASH | SPI | 1MX32 | 8ms, 5ms | 22b | 32 Mb | Synchronous | 8b | 256B | 1.91mm | 5.49mm | 5.49mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M25PX80-VMN6P | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | 12mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2008 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | 3V | DUAL | 260 | 1 | 1.27mm | 30 | M25PX80 | 2.5/3.3V | 2.3V | SPI, Serial | 8Mb 1M x 8 | 75MHz | 8 ns | FLASH | SPI | 15ms, 5ms | 1b | 8 Mb | 0.00001A | Synchronous | 8b | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 256B | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M25P20-VMN6PB | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | 8mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2004 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | 3.3V | DUAL | 1 | 1.27mm | M25P20 | 2.3V | SPI, Serial | 2Mb 256K x 8 | 75MHz | 8 ns | FLASH | SPI | 2MX1 | 1 | 15ms, 5ms | 1b | 2 Mb | 0.000005A | Synchronous | 8b | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 256B | 1.75mm | 4.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JR28F064M29EWHA | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 48 | 25mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 3A991.B.1.A | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | 3V | DUAL | 260 | 1 | 0.5mm | 30 | JR28F064 | 3/3.3V | 2.7V | 64Mb 8M x 8 4M x 16 | FLASH | Parallel | 4MX16 | 70ns | 64 Mb | 0.00012A | 75 ns | Asynchronous | YES | YES | YES | 128 | 64K | 8/16words | YES | YES | 1mm | 18.4mm | 12mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M29W400DB70N6E | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold, Tin | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 48 | 10mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | SMD/SMT | EAR99 | 哑光锡 | 底部启动区块 | 8542.32.00.51 | 3.3V | DUAL | 260 | 1 | 0.5mm | 30 | M29W400 | 3/3.3V | 2.7V | 4Mb 512K x 8 256K x 16 | FLASH | Parallel | 256KX16 | 16 | 70ns | 4 Mb | 0.0001A | 70 ns | Asynchronous | 8 | YES | YES | YES | 1217 | 16K8K32K64K | YES | BOTTOM | 1.2mm | 18.4mm | 12mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M28W160ECT70ZB6E | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 46-TFBGA | YES | 46 | 18mA | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2004 | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 46 | EAR99 | 锡银铜 | TOP BOOT BLOCK | 8542.32.00.51 | 3V | BOTTOM | 260 | 1 | 0.75mm | 30 | M28W160 | 3/3.3V | 2.7V | 16Mb 1M x 16 | FLASH | Parallel | 1MX16 | 16 | 70ns | 20b | 16 Mb | 0.000005A | 70 ns | Asynchronous | 16b | NO | NO | YES | 831 | 4K32K | TOP | YES | 1.2mm | 6.39mm | 无 | ROHS3 Compliant |
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Micron Technology Inc.
分类:Memory
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Micron Technology Inc.
分类:Memory
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
分类:Memory
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
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Micron
分类:Memory
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Micron
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
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Micron Technology Inc.
分类:Memory
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Micron Technology Inc.
分类:Memory