对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

数据率

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

APA075-PQG208I
APA075-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~85°C TA

Tray

2007

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

208

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

180MHz

40

APA075

158

2.5V

2.52.5/3.3V

3.4kB

5mA

3.4kB

现场可编程门阵列

27648

75000

3072

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A3P600-FG144
A3P600-FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

231MHz

13824

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A3P400-1FG256
A3P400-1FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

178

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P400

1.5V

1.575V

1.425V

6.8kB

55296

400000

272MHz

1

9216

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EX128-PTQG100
EX128-PTQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

70

0°C~70°C TA

Tray

2012

EX

e3

活跃

1 (Unlimited)

100

Matte Tin (Sn)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

40

EX128

2.5V

357MHz

现场可编程门阵列

256

6000

0.7 ns

1.4mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2GL005-VFG400
M2GL005-VFG400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

169

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

not_compliant

30

M2GL005

171

不合格

1.2V

128kB

87.9kB

667 Mbps

现场可编程门阵列

6060

719872

400MHz

11

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL005-FG484
M2GL005-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

484

209

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

M2GL005

209

不合格

1.2V

128kB

87.9kB

667 Mbps

现场可编程门阵列

6060

719872

400MHz

11

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3PN250-2VQG100I
A3PN250-2VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3 nano

活跃

3 (168 Hours)

100

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.5V

0.5mm

40

A3PN250

1.5V

3mA

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

350MHz

2

6144

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

AGLN250V2-VQ100I
AGLN250V2-VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

230

1.2V

0.5mm

30

AGLN250

不合格

1.5V

34μA

4.5kB

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

250MHz

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

AX500-PQ208I
AX500-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

115

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

649MHz

30

AX500

336

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

9kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

73728

500000

8064

5376

0.99 ns

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A42MX24-3PQ208I
A42MX24-3PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

176

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

A42MX24

208

5V

现场可编程门阵列

36000

912

3

1410

2 ns

1890

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P250L-PQ208I
A3P250L-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

151

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

A3P250L

151

1.2V

1.5/3.3V

3mA

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

781.25MHz

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M2GL025T-1FG484I
M2GL025T-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

484

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

M2GL025T

267

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A54SX72A-1PQ208I
A54SX72A-1PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

171

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.25V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

250MHz

30

A54SX72A

171

2.5V

2.53.3/5V

1.3 ns

1.3 ns

现场可编程门阵列

6036

108000

1

4024

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P600-PQ208I
A3P600-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

231MHz

30

A3P600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P600-2PQ208I
A3P600-2PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

A3P600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

310MHz

2

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

AX500-1PQ208I
AX500-1PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

115

-40°C~85°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

763MHz

30

AX500

336

1.5V

9kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

73728

500000

8064

1

5376

0.84 ns

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

APA150-TQG100I
APA150-TQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

66

-40°C~85°C TA

Tray

2007

ProASICPLUS

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

180MHz

40

APA150

66

2.5V

2.52.5/3.3V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

150000

6144

1.4mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A3PN060-VQG100I
A3PN060-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

-40°C~100°C TJ

Tray

2005

ProASIC3 nano

活跃

3 (168 Hours)

100

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.5V

0.5mm

40

A3PN060

1.5V

2mA

2.3kB

现场可编程门阵列

18432

60000

350MHz

1536

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

AGLN250V2-CSG81I
AGLN250V2-CSG81I
Microsemi Corporation 数据表

17 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

81

60

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

81

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

1.2V

AGLN250

1.5V

4.5kB

34μA

4.5kB

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

250MHz

660μm

5mm

5mm

符合RoHS标准

无铅

A3PN250-VQG100I
A3PN250-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

747 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3 nano

活跃

3 (168 Hours)

100

3A001.A.7.B

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.5V

0.5mm

40

A3PN250

1.5V

4.5kB

30mA

4.5kB

现场可编程门阵列

3000

36864

250000

350MHz

6144

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅

A3PE3000-FG484I
A3PE3000-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

341

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

231MHz

30

A3PE3000

341

1.5V

1.5/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3P600-FG484I
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

235

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

A3P600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

231MHz

13824

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

APA600-PQG208I
APA600-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~85°C TA

Tray

2009

ProASICPLUS

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

180MHz

30

APA600

158

2.5V

2.52.5/3.3V

15.8kB

5mA

15.8kB

现场可编程门阵列

129024

600000

21504

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

AFS1500-2FG256I
AFS1500-2FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

119

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

AFS1500

1.5V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

1.47059GHz

2

38400

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

APA600-FG256M
APA600-FG256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

186

-55°C~125°C TC

Tray

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

256

3A001.A.2.C

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

30

APA600

186

2.5V

2.52.5/3.3V

15.8kB

现场可编程门阵列

129024

600000

180MHz

21504

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant