Microsemi Corporation A3P600-FG484I
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A3P600-FG484I
1619-A3P600-FG484I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
484-BGA
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IC FPGA 235 I/O 484FBGA
1最小包装量--
A3P600-FG484I详情
Microsemi Corporation A3P600-FG484I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
12 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
484-BGA
引脚数
484
质量
400.011771mg
Number of I/Os
235
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
ProASIC3
已出版
2009
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
484
ECCN 代码
3A001.A.7.A
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
A3P600
工作电源电压
1.5V
内存大小
13.5kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
110592
阀门数量
600000
最高频率
231MHz
寄存器数量
13824
高度
1.73mm
长度
23mm
宽度
23mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
A3P600-FG484I拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
Microsemi
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