对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出的数量

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A1020B-VQ80I
A1020B-VQ80I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

80-TQFP

80

69

-40°C~85°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

80

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

240

5V

0.65mm

48MHz

30

A1020

5V

4.5 ns

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P600L-1FGG256I
M1A3P600L-1FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡银铜

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

40

M1A3P600L

177

1.2V

5mA

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86MHz

1

13824

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M1A3P600L-1FGG256
M1A3P600L-1FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

M1A3P600L

1.2V

1.26V

1.14V

13.5kB

110592

600000

892.86MHz

1

13824

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A40MX04-VQ80
A40MX04-VQ80
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

80-TQFP

80

80-VQFP (14x14)

69

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX04

5V

5.25V

3V

547

6000

139MHz

547

273

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

AFS090-2FG256
AFS090-2FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

75

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AFS090

1.5V

1.575V

1.425V

3.4kB

27648

90000

1.47059GHz

2

2304

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

AFS090-1FGG256
AFS090-1FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

75

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AFS090

1.5V

1.575V

1.425V

3.4kB

27648

90000

1.28205GHz

1

2304

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P250L-1FG256
A3P250L-1FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

157

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P250L

1.2V

1.26V

1.14V

3mA

4.5kB

36864

250000

892.86MHz

1

6144

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P600L-FGG256I
M1A3P600L-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3L

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

M1A3P600L

177

1.2V

1.5/3.3V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

781.25MHz

13824

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P250L-1VQ100I
A3P250L-1VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

A3P250L

68

1.2V

3mA

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

892.86MHz

1

6144

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3P250-1PQ208
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

151

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

250000

272MHz

1

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P250-1PQ208
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

151

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

250000

272MHz

1

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P250-2PQ208
A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

151

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

250000

310MHz

2

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

AGLP060V2-VQ176
AGLP060V2-VQ176
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

176-TQFP

176

176-VQFP (20x20)

137

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

AGLP060

1.5V

1.575V

1.14V

20μA

2.3kB

1584

18432

60000

892.86MHz

512

1584

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A54SX08A-1FGG144I
A54SX08A-1FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

111

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡银铜

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.25V~5.25V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

278MHz

40

A54SX08A

111

2.5V

2.53.3/5V

1.1 ns

1.1 ns

现场可编程门阵列

768

12000

1

512

768

768

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A54SX08A-1FGG144
A54SX08A-1FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

111

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡银铜

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.25V~5.25V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

278MHz

40

A54SX08A

111

2.5V

2.53.3/5V

1.1 ns

1.1 ns

现场可编程门阵列

768

12000

1

512

768

768

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A3P250L-1FGG144
A3P250L-1FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P250L

1.2V

1.26V

1.14V

3mA

4.5kB

36864

250000

892.86MHz

1

6144

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

EX64-TQ64I
EX64-TQ64I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

64-LQFP

64

64-TQFP (10x10)

360.605934mg

41

-40°C~85°C TA

Tray

2006

EX

Obsolete

1 (Unlimited)

85°C

-40°C

2.3V~2.7V

250MHz

EX64

2.5V

2.7V

2.3V

1.1 ns

1.1 ns

128

3000

250MHz

128

128

1.4mm

10mm

10mm

Non-RoHS Compliant

A3P250L-FG144I
A3P250L-FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

A3P250L

97

1.2V

1.5/3.3V

3mA

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

781.25MHz

6144

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

EX64-PTQ64I
EX64-PTQ64I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

64-LQFP

64

360.605934mg

41

-40°C~85°C TA

Tray

2003

EX

e0

Obsolete

1 (Unlimited)

64

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

30

EX64

2.5V

357MHz

现场可编程门阵列

128

3000

0.7 ns

1.4mm

10mm

10mm

Non-RoHS Compliant

A3P125-2PQ208
A3P125-2PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

133

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P125

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

125000

310MHz

2

3072

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P250L-1FG144I
A3P250L-1FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

30

A3P250L

97

1.2V

3mA

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

892.86MHz

1

6144

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

APA1000-PQ208M
APA1000-PQ208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-55°C~125°C TC

Tray

ProASICPLUS

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

30

APA1000

158

2.5V

2.52.5/3.3V

24.8kB

现场可编程门阵列

202752

1000000

180MHz

56320

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3PN250-Z2VQ100
A3PN250-Z2VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-20°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3 nano

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

锡铅

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

A3PN250

68

1.5V

1.51.5/3.3V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

2

6144

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

AGLN060V2-ZVQ100
AGLN060V2-ZVQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

71

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.14V~1.575V

AGLN060

2.3kB

1536

18432

60000

Non-RoHS Compliant

A3PN060-Z2VQG100I
A3PN060-Z2VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3 nano

Obsolete

3 (168 Hours)

100

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.5V

0.5mm

40

A3PN060

71

1.5V

1.51.5/3.3V

2.3kB

现场可编程门阵列

18432

60000

2

1536

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅