Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A3PE3000-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	A3PE3000				1.5V					63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	272MHz			1	75264			1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray	2017	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3PE3000L				1.2V		1.26V	1.14V		63kB						516096	3000000	781.25MHz				75264			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-2FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	252	0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	1.47059GHz			2	38400			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	341	0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3PE3000L				1.2V		1.26V	1.14V		63kB						516096	3000000	892.86MHz			1	75264			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	-40°C~85°C TA	Tray		Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	649MHz	40	AX1000		516		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				20.3kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144			12096	0.99 ns		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1AGLE3000V5-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	0°C~70°C TA	Tray		IGLOOe	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		20	M1AGLE3000				1.5V					63kB				现场可编程门阵列	75264	516096	3000000	892.86MHz							1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	223	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	M1AFS1500				1.5V					33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz			1	38400			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AGLE3000V5-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	341	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOOe		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGLE3000				1.5V		1.575V	1.425V		63kB					75264	516096	3000000	892.86MHz				75264			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	454	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	180MHz	30	APA600		454		2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	454	0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	180MHz	40	APA600		454		2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504			1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
P1AFS1500-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484			223	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		20	P1AFS1500				1.5V					33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000				2	38400							无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	223	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	M1AFS1500				1.5V					33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	1.47059GHz			2	38400			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1AGLE3000V2-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		20	M1AGLE3000				1.5V					63kB				现场可编程门阵列	75264	516096	3000000	892.86MHz							1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-PQG208A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			176	-40°C~125°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm		40	A42MX36				5V					320B	2.3 ns			现场可编程门阵列		2560	54000	116MHz				1822		2438	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-1BG272	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272	272-PBGA (27x27)		202	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX36				5V		5.25V	3V		320B					1184	2560	54000	151MHz		1184	1	1822			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			176	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm		40	A42MX36				5V					320B				现场可编程门阵列		2560	54000	164MHz		1184	2	1822			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-3PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			176	-40°C~85°C TA	Tray		MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm		40	A42MX36				5V					320B				现场可编程门阵列		2560	54000	180MHz		1184	3	1822	1.9 ns		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX24-PQG160	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	160-PQFP (28x28)	5.566797g	125	0°C~70°C TA	Tray		MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX24				5V		5.25V	3V								912		36000	250MHz		912		1410			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
A42MX24-1TQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176	176-TQFP (24x24)		150	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX24				5V		5.25V	3V								912		36000	250MHz		912	1	1410			1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M2GL150-1FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL150	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V				625kB			574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
M2GL150-1FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL150	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V				625kB			574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
M2GL150-FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V								574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			154	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	272MHz	40	A3P1000				1.5V				18kB	75mA	18kB				现场可编程门阵列	11000	147456	1000000				1	24576			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M2GL050TS-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V								200	现场可编程门阵列	56340	1869824														符合RoHS标准
M2GL060-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	56520	1869824										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准