Microsemi Corporation APA600-FG676

工厂交货时间

18 Weeks

包装/外壳

676-BGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

676

质量

400.011771mg

Number of I/Os

454

包装

Tray

操作温度

0°C~70°C TA

系列

ProASICPLUS

已出版

2007

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

676

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.3V~2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

频率

180MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

APA600

输出的数量

454

工作电源电压

2.5V

电源

2.52.5/3.3V

内存大小

15.8kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

129024

阀门数量

600000

寄存器数量

21504

长度

27mm

高度

1.73mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

辐射硬化

无