Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
APA300-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			158			0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e3		活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA300		158		2.5V	2.52.5/3.3V			9kB	5mA	9kB				现场可编程门阵列		73728	300000							8192					3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL050T-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	896-BGA	YES	896			377			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			40	M2GL050T	896	377	不合格	1.2V					228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824						1								2.44mm				符合RoHS标准
APA300-BG456M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			290			-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e0		活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	APA300		290		2.5V	2.52.5/3.3V				9kB				现场可编程门阵列		73728	300000	180MHz						8192					1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	223			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	1.0989GHz	40	AFS1500				1.5V					33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000							38400					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484			267			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	M2GL050T		267	不合格	1.2V					228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824						1								2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
AX250-1CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208		10.567001g	115	Military grade		-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0		活跃	3 (168 Hours)	208		锡铅					1.425V~1.575V	QUAD	FLAT	225	1.5V	0.5mm		20	AX250		248		1.5V					6.8kB		850 ps		现场可编程门阵列	2816	55296	250000	763MHz	4224	MIL-STD-883 Class B		1			0.84 ns				2.8mm		29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
APA075-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		158			0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e3		活跃	3 (168 Hours)	208						8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA075		158		2.5V	2.52.5/3.3V			3.4kB	5mA	3.4kB				现场可编程门阵列		27648	75000							3072					3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
APA075-TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		1.319103g	107			0°C~70°C TA	Tray	2000	ProASICPLUS	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA075		107		2.5V	2.52.5/3.3V				3.4kB				现场可编程门阵列		27648	75000							3072					1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-2TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		1.319103g	113			0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)					2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	313MHz	40	A54SX32A		113		2.5V								900 ps	900 ps	现场可编程门阵列	2880		48000					2		1980	0.9 ns				1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
A3P1000-1FG256T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	177			-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅银					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			20	A3P1000		177	不合格	1.5V				8mA	18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz				1		24576										Non-RoHS Compliant
A3P1000-1FG484T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	300			-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			20	A3P1000		300		1.5V				8mA	18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz				1		24576						2.44mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	Military grade		-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX1000		516		1.5V					20.3kB		850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144	MIL-STD-883 Class B		1		12096	0.84 ns				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000-FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	324		400.011771mg	221			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V	1mm	231MHz		A3PE3000		221		1.5V	1.5/3.3V			25mA	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000							75264					1.25mm		19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
M2GL010-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400			195			0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL010		195	不合格		1.2V				114kB				现场可编程门阵列	12084	933888														1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
AGLN250V5-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			FLASH	60		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano			活跃	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V			未说明	AGLN250			不合格	1.5V				34μA	4.5kB				现场可编程门阵列	6144	36864	250000	250MHz					2048				100°C		800μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
A3PN060-2VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71			-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3 nano			活跃	3 (168 Hours)	100							1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm		40	A3PN060				1.5V				2mA	2.3kB				现场可编程门阵列		18432	60000	350MHz				2		1536					1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3PN250-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			68			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano	e0		活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	A3PN250				1.5V				3mA	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000	350MHz						6144					1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			154			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e3		活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	231MHz	40	A3P600				1.5V				13.5kB	45mA	13.5kB				现场可编程门阵列	6500	110592	600000							13824					3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400			195			-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL010		195	不合格		1.2V				114kB				现场可编程门阵列	12084	933888														1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P400-2FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	178			0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P400				1.5V		1.575V	1.425V		6.8kB						55296	400000	310MHz				2		9216					1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P125-FG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	Automotive grade		-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	235	1.5V	1mm		20	A3P125		97		1.5V	1.5/3.3V				4.5kB				现场可编程门阵列		36864	125000	231MHz						3072					1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-2PQ160I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		5.566797g	125			-40°C~85°C TA	Tray	2000	MX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	A42MX24	160			5V							114.75MHz			现场可编程门阵列			36000				912	2		1410	1.8 ns	1890			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
APA750-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	454			0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	180MHz	30	APA750		454		2.5V	2.52.5/3.3V				18kB				现场可编程门阵列		147456	750000							32768					1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX08A-FPQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			130			0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208					8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	172MHz	40	A54SX08A		130		2.5V	2.53.3/5V							1.7 ns	1.7 ns	现场可编程门阵列	768		12000							512		768		768	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX125-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	138			-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	20	AX125		168		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				2.3kB		990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		18432	125000		2016					1344	0.99 ns				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant