Microsemi Corporation APA750-FG676

生命周期状态

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

工厂交货时间

16 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

引脚数

676

质量

400.011771mg

Number of I/Os

454

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

ProASICPLUS

已出版

2009

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

676

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.3V~2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

频率

180MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

APA750

输出的数量

454

工作电源电压

2.5V

电源

2.52.5/3.3V

内存大小

18kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

147456

阀门数量

750000

寄存器数量

32768

高度

1.73mm

长度

27mm

宽度

27mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant