Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
M1A3PE3000L-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		147		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.2V							M1A3PE3000L					63kB			25mA				516096	3000000	892.86MHz			1	75264			1.26V	1.14V		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX1000-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	418		0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅				1.5V	BOTTOM	BALL	225		763MHz	30	AX1000		516			20.3kB	850 ps	850 ps			现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		1	12096	0.84 ns					1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	418		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	649MHz	30	AX1000					20.3kB	990 ps	990 ps			现场可编程门阵列		165888	1000000		18144			12096	0.99 ns					1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620		0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.2V							M1A3PE3000L					63kB							516096	3000000	892.86MHz			1	75264			1.26V	1.14V		1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-1BG729	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA		729			516		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	729		锡铅				1.5V	BOTTOM	BALL	225		763MHz	30	AX1000		516			20.3kB	850 ps	850 ps			现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		1	12096	0.84 ns					1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	223		-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1mm	1.0989GHz	40	M1AFS1500					33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000					38400						1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
APA600-FGG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	186		-40°C~125°C TJ	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256					8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL		1mm			APA600		186		2.52.5/3.3V	15.8kB					现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz				21504						1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
P1AFS1500-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)				1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		20	P1AFS1500					33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000				2	38400							1.68mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-FG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	186		-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256					8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL		1mm			APA600		186		2.52.5/3.3V	15.8kB					现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz				21504						1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	252		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				1.5V	BOTTOM	BALL	225			30	M1AFS1500					33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz			1	38400						1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	870MHz	40	AX1000		516			20.3kB	740 ps	740 ps			现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		2	12096	0.74 ns					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250			40	M1A3PE3000L		620		1.5/3.3V	63kB					现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz				75264						1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
APA600-BGG456M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			356		-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm	180MHz	40	APA600		356		2.52.5/3.3V	15.8kB					现场可编程门阵列		129024	600000					21504						1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
A54SX32-1CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208		10.567001g	174		-55°C~125°C TC	Tray	2005	SX	e0	活跃	3 (168 Hours)	208		锡铅				5V	QUAD	FLAT	225	0.5mm	240MHz	20	A54SX32		246					900 ps	900 ps			现场可编程门阵列	2880		48000				1	1080	0.9 ns				32000	2.8mm		29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-CQ208B	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	26 Weeks			表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208			158	Military grade	-55°C~125°C TJ	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.5V	QUAD	FLAT	225	0.5mm		20	APA600		158		2.52.5/3.3V	15.8kB					现场可编程门阵列		129024	600000	5MHz	MIL-STD-883 Class B			21504							3.3mm	29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-CGS624B	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		通孔	通孔	624-BCCGA		624	624-CCGA (32.5x32.5)		440		-55°C~125°C TJ	Tray	2007	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)				125°C	-55°C		2.5V							APA600					15.8kB			5mA				129024	600000	150MHz				21504										无	Non-RoHS Compliant
M1A3P400-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1A3P400			不合格		6.8kB					现场可编程门阵列		55296	400000							9216					1.55mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P400-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			178		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1A3P400			不合格		6.8kB					现场可编程门阵列		55296	400000							9216					1.8mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A3P125-1VQG100T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	Automotive grade	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	100						1.5V	QUAD	鸥翼		0.5mm	272MHz		A3P125		71			4.5kB			2mA		现场可编程门阵列		36864	125000				1	3072						1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3P400-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			151		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				1.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	272MHz	40	A3P400					6.8kB	6.8kB			30mA		现场可编程门阵列	4500	55296	400000				1	9216						3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A3P060-1FGG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	96	Automotive grade	-40°C~125°C TA	Tray	2000	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.5V	BOTTOM	BALL	260			30	A3P060		96			2.3kB					现场可编程门阵列		18432	60000	272MHz			1	1536						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A3P125-FGG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	Automotive grade	-40°C~125°C TA	Tray	2013	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	A3P125		97		1.5/3.3V	4.5kB					现场可编程门阵列		36864	125000	231MHz				3072						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A40MX02-FVQG80	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	80-TQFP		80	80-VQFP (14x14)		57		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		5V							A40MX02												295		3000	83MHz		295		147			5.25V	3V		1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
M2GL010-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				233		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20	M2GL010	S-PBGA-B484	233	不合格	1.2V	114kB				233	现场可编程门阵列	12084	933888													2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL010TS-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			195		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	M2GL010TS		195	不合格	1.2V	114kB					现场可编程门阵列	12084	933888													1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准