Microsemi Corporation APA600-CQ208B

工厂交货时间

26 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-BFCQFP with Tie Bar

引脚数

208

Number of I/Os

158

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

ProASICPLUS

已出版

2007

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.3V~2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

2.5V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

基本部件号

APA600

输出的数量

158

工作电源电压

2.5V

电源

2.52.5/3.3V

内存大小

15.8kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

129024

阀门数量

600000

最高频率

5MHz

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

寄存器数量

21504

长度

29.21mm

座位高度(最大)

3.3mm

宽度

29.21mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant