Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
M1AFS600-1FG484K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)		172		-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C		1.425V~1.575V								M1AFS600							13.5kB					110592	600000													Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	147		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								M1A3PE3000L		1.2V		1.26V	1.14V	25mA	63kB					516096	3000000	892.86MHz			1	75264			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX1000-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	418		0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX1000	516	1.5V					20.3kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		1	12096	0.84 ns		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	400.011771mg	418		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	30	AX1000		1.5V					20.3kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144			12096	0.99 ns		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								M1A3PE3000L		1.2V		1.26V	1.14V		63kB					516096	3000000	892.86MHz			1	75264			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-1BG729	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	729		516		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	729		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX1000	516	1.5V					20.3kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		1	12096	0.84 ns		1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	400.011771mg	223		-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	1.0989GHz	40	M1AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000					38400			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
APA600-FGG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	186		-40°C~125°C TJ	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256					8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL			1mm			APA600	186	2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB			现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz				21504			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
P1AFS1500-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		20	P1AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000				2	38400				1.68mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-FG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	186		-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256					8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL			1mm			APA600	186	2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB			现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz				21504			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	400.011771mg	252		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz			1	38400			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	400.011771mg	317		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	870MHz	40	AX1000	516	1.5V					20.3kB	740 ps	740 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		2	12096	0.74 ns		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			40	M1A3PE3000L	620	1.2V	1.5/3.3V				63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz				75264			1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
APA600-BGG456M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			356		-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm	180MHz	40	APA600	356	2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB			现场可编程门阵列		129024	600000					21504			1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
A54SX32-1CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	208		10.567001g	174		-55°C~125°C TC	Tray	2005	SX	e0	活跃	3 (168 Hours)	208		锡铅				3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	FLAT	225	3.3V	0.5mm	240MHz	20	A54SX32	246	5V						900 ps	900 ps	现场可编程门阵列	2880		48000				1	1080	0.9 ns	32000	2.8mm		29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-CQ208B	Microsemi Corporation	数据表	51 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	26 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	208			158	Military grade	-55°C~125°C TJ	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	FLAT	225	2.5V	0.5mm		20	APA600	158	2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB			现场可编程门阵列		129024	600000	5MHz	MIL-STD-883 Class B			21504				3.3mm	29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-CGS624B	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	通孔	通孔	624-BCCGA	624	624-CCGA (32.5x32.5)		440		-55°C~125°C TJ	Tray	2007	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)				125°C	-55°C		2.3V~2.7V								APA600		2.5V				5mA	15.8kB					129024	600000	150MHz				21504							无	Non-RoHS Compliant
AX500-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		115		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	763MHz	40	AX500	336	1.5V					9kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064		1	5376	0.84 ns		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
P1AFS600-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	172		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		1.425V~1.575V								P1AFS600		1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					110592	600000				2	13824							无	符合RoHS标准
M7AFS600-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	400.011771mg	119		-40°C~85°C TA	Tray	2015	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M7AFS600		1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz			1	13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	400.011771mg	248		-40°C~85°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V		763MHz	40	AX250	248	1.5V					6.8kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		55296	250000		4224		1	2816	0.84 ns		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A42MX24-1PQG160	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160	160-PQFP (28x28)	5.566797g	125		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX24		5V		5.25V	3V						912		36000	250MHz		912	1	1410			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
U1AFS1500-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	119		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.425V~1.575V								U1AFS1500							33.8kB					276480	1500000													Non-RoHS Compliant
A42MX24-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)		176		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX24		5V		5.25V	3V						912		36000	250MHz		912	1	1410			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A54SX72A-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	484-BGA		484-FPBGA (27X27)		360		0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)							2.25V~5.25V								A54SX72A													108000		6036											符合RoHS标准