Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
AX1000-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	870MHz	40	AX1000		516		1.5V					20.3kB	740 ps	740 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		2	12096	0.74 ns			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			40	M1A3PE3000L		620		1.2V	1.5/3.3V				63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz				75264				1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
APA600-BGG456M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			356		-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm	180MHz	40	APA600		356		2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504				1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
A54SX32-1CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208		10.567001g	174		-55°C~125°C TC	Tray	2005	SX	e0	活跃	3 (168 Hours)	208		锡铅					3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	FLAT	225	3.3V	0.5mm	240MHz	20	A54SX32		246		5V						900 ps	900 ps		现场可编程门阵列	2880		48000				1	1080	0.9 ns		32000	2.8mm		29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-CQ208B	Microsemi Corporation	数据表	51 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	26 Weeks			表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208			158	Military grade	-55°C~125°C TJ	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	FLAT	225	2.5V	0.5mm		20	APA600		158		2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000	5MHz	MIL-STD-883 Class B			21504					3.3mm	29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-CGS624B	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		通孔	通孔	624-BCCGA		624	624-CCGA (32.5x32.5)		440		-55°C~125°C TJ	Tray	2007	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)				125°C	-55°C			2.3V~2.7V								APA600				2.5V				5mA	15.8kB						129024	600000	150MHz				21504								无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	M1A3P1000				1.5V					18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	231MHz				24576					2.44mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20	M2GL050T		207	不合格		1.2V				228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824											1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M2GL025TS-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL025TS	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				138kB			267	现场可编程门阵列	27696	1130496											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050TS-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050TS	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A42MX09-TQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176	176-TQFP (24x24)		104		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX09				5V		5.25V	3V							336		14000	215MHz		336		516				1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
P1AFS600-2FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		119		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								P1AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB						110592	600000				2	13824								无	Non-RoHS Compliant
P1AFS600-2FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)		172		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								P1AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB						110592	600000				2	13824								无	符合RoHS标准
A3P1000-FGG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97		-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	A3P1000		97		1.5V	1.5/3.3V				18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	231MHz				24576					1.55mm	13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000L-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			40	M1A3P1000L		97		1.2V				8mA	18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz			1	24576				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M7AFS600-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119		0°C~70°C TA	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M7AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz				13824				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119		0°C~70°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	M7AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz				13824				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444		0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	231MHz				38400				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX09-1TQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176	176-TQFP (24x24)		104		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX09				5V		5.25V	3V							336		14000	247MHz		336	1	516				1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444		0°C~85°C TJ	Tray	1998	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	231MHz				38400				1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
A54SX16A-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			175		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)	208					16000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	294MHz	40	A54SX16A		175		2.5V						1 ns	1 ns		现场可编程门阵列	1452		24000				2	990				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
U1AFS250-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			114		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	U1AFS250			不合格						4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000							6144			1.68mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL050TS-1FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	896-BGA	YES				377		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050TS	S-PBGA-B896	377	不合格		1.2V				228.3kB			377	现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050TS-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	896-BGA	YES				377		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL050TS	S-PBGA-B896	377	不合格		1.2V				228.3kB			377	现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
AFS600-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	172		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB						110592	600000	1.47059GHz			2	13824				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant