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品牌是'Microsemi' (5267)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 电流源 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 电压 - 供电 （最大值） | 电压 - 供电 （最小值） | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | APA600-CQ208B | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208 | 158 | Military grade | -55°C~125°C TJ | Tray | 2007 | ProASICPLUS | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.5V | QUAD | FLAT | 225 | 0.5mm | 20 | APA600 | 158 | 2.52.5/3.3V | 15.8kB | 现场可编程门阵列 | 129024 | 600000 | 5MHz | MIL-STD-883 Class B | 21504 | 3.3mm | 29.21mm | 29.21mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | APA600-CGS624B | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 通孔 | 通孔 | 624-BCCGA | 624 | 624-CCGA (32.5x32.5) | 440 | -55°C~125°C TJ | Tray | 2007 | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 2.5V | APA600 | 15.8kB | 5mA | 129024 | 600000 | 150MHz | 21504 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX500-1PQG208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 115 | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | Matte Tin (Sn) | 1.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5mm | 763MHz | 40 | AX500 | 336 | 9kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 73728 | 500000 | 8064 | 1 | 5376 | 0.84 ns | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | P1AFS600-2FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 172 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.5V | P1AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | 2 | 13824 | 1.575V | 1.425V | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M7AFS600-1FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 17 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 119 | -40°C~85°C TA | Tray | 2015 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 1.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 30 | M7AFS600 | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 1.28205GHz | 1 | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX250-1FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 248 | -40°C~85°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 763MHz | 40 | AX250 | 248 | 6.8kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 55296 | 250000 | 4224 | 1 | 2816 | 0.84 ns | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX24-1PQG160 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 160-PQFP (28x28) | 5.566797g | 125 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 5V | A42MX24 | 912 | 36000 | 250MHz | 912 | 1 | 1410 | 5.25V | 3V | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-1PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 176 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 5V | A42MX24 | 912 | 36000 | 250MHz | 912 | 1 | 1410 | 5.25V | 3V | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-1PQG160I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 5.566797g | 125 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 160 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65mm | 40 | A42MX24 | 现场可编程门阵列 | 36000 | 250MHz | 912 | 1 | 1410 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX24-PLG84I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 6.777889g | 72 | -40°C~85°C TA | Tube | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 84 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 245 | 1.27mm | 40 | A42MX24 | 现场可编程门阵列 | 36000 | 250MHz | 912 | 1410 | 2.5 ns | 1890 | 3.68mm | 29.31mm | 29.31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX24-2TQG176 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176 | 176-TQFP (24x24) | 150 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 5V | A42MX24 | 912 | 36000 | 912 | 2 | 1410 | 5.25V | 3V | 1.4mm | 24mm | 24mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX250-2FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 248 | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 870MHz | 40 | AX250 | 248 | 6.8kB | 740 ps | 740 ps | 现场可编程门阵列 | 55296 | 250000 | 4224 | 2 | 2816 | 0.74 ns | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-PQG208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 176 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5mm | 40 | A42MX24 | 现场可编程门阵列 | 36000 | 250MHz | 912 | 1410 | 2.5 ns | 1890 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | APA450-FGG144A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 100 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2009 | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.39.00.01 | 2.5V | BOTTOM | BALL | 1mm | APA450 | 100 | 2.52.5/3.3V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 450000 | 180MHz | 12288 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3PE3000-1FG324 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | 324-FBGA (19x19) | 221 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | 272MHz | M1A3PE3000 | 63kB | 516096 | 3000000 | 1.575V | 1.425V | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000-FG324I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 221 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | 30 | M1A3PE3000 | S-PBGA-B324 | 221 | 不合格 | 1.5/3.3V | 63kB | 350MHz | 221 | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 75264 | 75264 | 1.78mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| APA450-PQG208A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2009 | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 8542.39.00.01 | 2.5V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | APA450 | 158 | 2.52.5/3.3V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 450000 | 180MHz | 12288 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000-1PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 147 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | M1A3PE3000 | 63kB | 516096 | 3000000 | 272MHz | 1 | 75264 | 1.575V | 1.425V | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000-2PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 147 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | M1A3PE3000 | 63kB | 516096 | 3000000 | 310MHz | 2 | 75264 | 1.575V | 1.425V | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | APA450-FG144A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 100 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2009 | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.39.00.01 | 2.5V | BOTTOM | BALL | 1mm | APA450 | 100 | 2.52.5/3.3V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 450000 | 180MHz | 12288 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AFS600-FG484K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 172 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS600-1FG484K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 172 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS600-1FGG484K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 172 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL025-1FGG484T1 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | 267 | -40°C~135°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-FG256K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | -55°C~100°C TJ | Tray | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | Non-RoHS Compliant |
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APA600-CQ208B
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA600-CGS624B
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX500-1PQG208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
P1AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M7AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX250-1FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A42MX24-1PQG160
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A42MX24-1PQG208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A42MX24-1PQG160I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A42MX24-2TQG176
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AX250-2FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A42MX24-PQG208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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APA450-FGG144A
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3PE3000-1FG324
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3PE3000-FG324I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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APA450-PQG208A
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3PE3000-1PQG208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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APA450-FG144A
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AFS600-1FG484K
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AFS600-1FGG484K
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M2GL025-1FGG484T1
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)