Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A42MX24-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			176	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm		40	A42MX24				5V										现场可编程门阵列			36000	250MHz	912		1410	2.5 ns	1890		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000-FG324	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	324-BGA			324-FBGA (19x19)		221	0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE3000									63kB							516096	3000000													Non-RoHS Compliant
APA450-FGG144A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	144					8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL			1mm			APA450		100		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB					现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz			12288				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000-1FG324	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	324-BGA		324	324-FBGA (19x19)		221	0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V						272MHz		M1A3PE3000				1.5V		1.575V	1.425V		63kB							516096	3000000													Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000-FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	324-BGA					221	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	324	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1A3PE3000	S-PBGA-B324	221	不合格		1.5/3.3V				63kB	350MHz			221	现场可编程门阵列		516096	3000000						75264	75264		1.78mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
APA450-PQG208A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	208					8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼			0.5mm			APA450		158		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB					现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz			12288				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		147	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE3000				1.5V		1.575V	1.425V		63kB							516096	3000000	272MHz		1	75264				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000-2PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		147	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE3000				1.5V		1.575V	1.425V		63kB							516096	3000000	310MHz		2	75264				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
APA450-FG144A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	144					8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL			1mm			APA450		100		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB					现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz			12288				1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050TS-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050TS	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				228.3kB				267	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A42MX09-TQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176	176-TQFP (24x24)		104	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX09				5V		5.25V	3V								336		14000	215MHz	336		516				1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
P1AFS600-2FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								P1AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB							110592	600000			2	13824								无	Non-RoHS Compliant
P1AFS600-2FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)		172	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								P1AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB							110592	600000			2	13824								无	符合RoHS标准
A3P1000-FGG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	A3P1000		97		1.5V	1.5/3.3V				18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	231MHz			24576					1.55mm	13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000L-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			40	M1A3P1000L		97		1.2V				8mA	18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz		1	24576				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M7AFS600-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	0°C~70°C TA	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M7AFS600				1.5V					13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz			13824				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	0°C~70°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	M7AFS600				1.5V					13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz			13824				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	231MHz			38400				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX09-1TQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176	176-TQFP (24x24)		104	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX09				5V		5.25V	3V								336		14000	247MHz	336	1	516				1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444	0°C~85°C TJ	Tray	1998	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	231MHz			38400				1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
A54SX16A-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			175	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)	208				16000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	294MHz	40	A54SX16A		175		2.5V							1 ns	1 ns		现场可编程门阵列	1452		24000			2	990				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
U1AFS250-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			114	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	U1AFS250			不合格						4.5kB					现场可编程门阵列		36864	250000						6144			1.68mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL050TS-1FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	896-BGA	YES				377	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050TS	S-PBGA-B896	377	不合格		1.2V				228.3kB				377	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050TS-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	896-BGA	YES				377	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL050TS	S-PBGA-B896	377	不合格		1.2V				228.3kB				377	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
AFS600-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	172	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB							110592	600000	1.47059GHz		2	13824				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant

A42MX24-PQG208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000-FG324

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA450-FGG144A

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000-1FG324

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000-FG324I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA450-PQG208A

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000-1PQG208

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000-2PQG208

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA450-FG144A

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-TQG176

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
P1AFS600-2FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
P1AFS600-2FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-FGG144T

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-1FGG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE1500-FG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-1TQG176

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE1500-FGG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-2PQG208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
U1AFS250-FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-1FG896I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-1FGG896I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-2FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)