Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A3PE3000L-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	341	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.5V	BOTTOM	BALL	225			30	A3PE3000L	341		63kB	250MHz				现场可编程门阵列		516096	3000000				1	75264							2.44mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3PE1500-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	280	0°C~85°C TJ	Tray	2006	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							A3PE1500			33.8kB							276480	1500000	231MHz				38400				1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000-1FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	324-BGA	324		400.011771mg	221	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.5V	BOTTOM	BALL			272MHz		A3PE3000			63kB				25mA	现场可编程门阵列		516096	3000000				1	75264						1.25mm		19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3P600L-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	235	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	250			40	A3P600L	235		13.5kB				5mA	现场可编程门阵列		110592	600000	892.86MHz			1	13824						1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3P600L-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	235	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.2V	BOTTOM	BALL	225			30	A3P600L	235		13.5kB				5mA	现场可编程门阵列		110592	600000	892.86MHz			1	13824						1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL030V2-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		77	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							AGL030									768		30000	892.86MHz								1.575V	1.14V	1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
A3P400-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	178	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.5V	BOTTOM	BALL	225			30	A3P400			6.8kB					现场可编程门阵列		55296	400000	272MHz			1	9216						1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600L-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							A3P600L			13.5kB							110592	600000	781.25MHz				13824				1.26V	1.14V	1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P600-2FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	310MHz	40	A3P600			13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000				2	13824						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A3P250-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks			表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		68	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P250			4.5kB							36864	250000	231MHz				6144				1.575V	1.425V	1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			154	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	310MHz	40	A3P600			13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000				2	13824						3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-BG272M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	272-BBGA	272			202	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	272	3A001.A.2.C	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	BOTTOM	BALL	225			30	A42MX36			320B					现场可编程门阵列		2560	54000	131MHz		1184		1822	2.7 ns	2438				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	138	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1mm	649MHz	40	AX250	248	1.51.5/3.32.5/3.3V	6.8kB		990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		55296	250000		4224			2816	0.99 ns					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3PE1500-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	280	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	231MHz	40	A3PE1500	280	1.5/3.3V	33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000					38400						1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
APA300-BGG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			290	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm		40	APA300	290	2.52.5/3.3V	9kB					现场可编程门阵列		73728	300000	180MHz				8192						1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-FTQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		657.000198mg	81	0°C~70°C TA	Tray		SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	172MHz	40	A54SX32A	81	2.52.5/5V			1.7 ns	1.7 ns		现场可编程门阵列	2880		48000					1980						1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3P600L-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260			40	A3P600L	97		13.5kB				5mA	现场可编程门阵列		110592	600000	892.86MHz			1	13824						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A40MX02-PL44M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	44		2.386605g	34	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	44	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm		30	A40MX02								现场可编程门阵列			3000	139MHz		295		147	2.7 ns	295				3.68mm		16.59mm	16.59mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX16-PL84I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		6.777889g	72	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND		1.27mm			A42MX16								现场可编程门阵列			24000	172MHz		608		928	2.8 ns	1232	1232			3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
A3P600L-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							A3P600L			13.5kB				5mA			110592	600000	892.86MHz			1	13824				1.26V	1.14V	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3P400-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	194	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							A3P400			6.8kB							55296	400000	231MHz				9216				1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A40MX04-PL84I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		6.777889g	69	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX		Obsolete	3 (168 Hours)	84					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm		30	A40MX04								现场可编程门阵列			6000	139MHz		547		273	2.7 ns	547				3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			151	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	231MHz	30	A3P400			6.8kB					现场可编程门阵列		55296	400000					9216						3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A40MX02-PL44I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	44		2.386605g	34	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	44		锡铅			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND		1.27mm			A40MX02								现场可编程门阵列			3000	139MHz		295		147	2.7 ns	295				3.68mm		16.59mm	16.59mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A40MX04-PL84M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		6.777889g	69	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm		30	A40MX04								现场可编程门阵列			6000	139MHz		547		273	2.7 ns	547				3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	Non-RoHS Compliant