Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A3PE3000L-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	341	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V			30	A3PE3000L		341	1.5V					63kB	250MHz			现场可编程门阵列		516096	3000000				1	75264				2.44mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3PE3000-1FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	324		400.011771mg	221	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V		272MHz		A3PE3000			1.5V				25mA	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000				1	75264			1.25mm		19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3PE1500-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	280	0°C~85°C TJ	Tray	2006	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3PE1500			1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	231MHz				38400			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600L-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	235	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			40	A3P600L		235	1.2V				5mA	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	892.86MHz			1	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3P600L-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	235	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V			30	A3P600L		235	1.2V				5mA	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	892.86MHz			1	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000-2FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	324		400.011771mg	221	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V	1mm			A3PE3000			1.5V				25mA	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	310MHz			2	75264			1.25mm		19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A54SX72A-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			171	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)	208							2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	294MHz	40	A54SX72A		171	2.5V								1.1 ns	1.1 ns	现场可编程门阵列	6036		108000				2	4024			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000L-1FGG324	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	324	324-FBGA (19x19)	400.011771mg	221	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3PE3000L			1.2V		1.26V	1.14V		63kB						516096	3000000	892.86MHz			1	75264			1.25mm		19mm	19mm	无	符合RoHS标准	无铅
A42MX36-BG272I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA	272			202	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	272		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	A42MX36	272		5V					320B				现场可编程门阵列		2560	54000	131MHz		1184		1822	2.7 ns	2438	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-1CQ256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar	256			213	-55°C~125°C TC	Tray	2006	SX-A	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	QUAD	FLAT	225	2.5V	0.5mm	250MHz	20	A54SX72A		213	2.5V	2.53.3/5V							1.3 ns	1.3 ns	现场可编程门阵列	6036		108000				1	4024				3.3mm	36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600L-FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	270	-55°C~125°C TJ	Tray		ProASIC3EL	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	A3PE600L		270	1.5V	1.2/1.51.2/3.3V				13.5kB	250MHz			现场可编程门阵列		110592	600000					13824				2.44mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600L-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	270	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3EL		活跃	3 (168 Hours)				125°C	-55°C			1.425V~1.575V								A3PE600L			1.5V		1.575V	1.14V		13.5kB						110592	600000				1	13824							无	符合RoHS标准
AX250-2FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	138	-40°C~85°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	870MHz	40	AX250		248	1.5V					6.8kB		740 ps	740 ps	现场可编程门阵列		55296	250000		4224		2	2816	0.74 ns		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-FTQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		657.000198mg	81	0°C~70°C TA	Tray		SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	172MHz	40	A54SX32A		81	2.5V	2.52.5/5V							1.7 ns	1.7 ns	现场可编程门阵列	2880		48000					1980			1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3P600L-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			40	A3P600L		97	1.2V				5mA	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	892.86MHz			1	13824			1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A3P600-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			154	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	310MHz	40	A3P600			1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000				2	13824			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-BG272M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA	272			202	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	272	3A001.A.2.C	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	A42MX36	272		5V					320B				现场可编程门阵列		2560	54000	131MHz		1184		1822	2.7 ns	2438	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	138	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	649MHz	40	AX250		248	1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				6.8kB		990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		55296	250000		4224			2816	0.99 ns		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3PE1500-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	280	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	231MHz	40	A3PE1500		280	1.5V	1.5/3.3V				33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000					38400			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
APA300-BGG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			290	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm		40	APA300		290	2.5V	2.52.5/3.3V				9kB				现场可编程门阵列		73728	300000	180MHz				8192			1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
A3P250-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		68	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P250			1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB						36864	250000	231MHz				6144			1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	620	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		231MHz	30	A3PE3000		620	1.5V	1.5/3.3V				63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000					75264			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P400			1.5V		1.575V	1.425V		6.8kB						55296	400000	231MHz				9216			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-2FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P400			1.5V		1.575V	1.425V		6.8kB						55296	400000	310MHz			2	9216			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P250-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			151	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	231MHz	40	A3P250			1.5V				4.5kB	30mA	4.5kB				现场可编程门阵列	3000	36864	250000					6144			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅