Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	高度	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A42MX16-3TQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176	176-TQFP (24x24)	140		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX16		5V		5.25V	3V						608		24000	237MHz			608	3	928				1.4mm	24mm	24mm	无	符合RoHS标准
AX1000-FGG676M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	418	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	676	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	649MHz	40	AX1000	516	1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				20.3kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144	MIL-STD-883 Class B			12096	0.99 ns			1.73mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
APA1000-FG896A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	400.011771mg	642		-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL						APA1000	642	2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB			现场可编程门阵列		202752	1000000	180MHz					56320				1.73mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE1500-2FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	400.011771mg	444		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	M1A3PE1500	444	1.5V	1.5/3.3V				33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	310MHz				2	38400				1.73mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
APA300-FG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	400.011771mg	186		-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL			1mm			APA300	186	2.5V	2.52.5/3.3V				9kB			现场可编程门阵列		73728	300000	180MHz					8192				1.2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX32-CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	208		10.567001g	174		-55°C~125°C TC	Tray		SX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	FLAT	225	3.3V	0.5mm	205MHz	20	A54SX32	246	5V						1 ns	1 ns	现场可编程门阵列	2880		48000						1080			32000	2.8mm	29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	176		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX24		5V		5.25V	3V						912		36000	250MHz			912		1410				3.4mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M7AFS600-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	400.011771mg	119		-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M7AFS600		1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz				2	13824				1.2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-2FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	400.011771mg	119		-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	M7AFS600		1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz				2	13824				1.2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M7AFS600-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	400.011771mg	172		-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M7AFS600		1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz				1	13824				1.73mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	400.011771mg	172		-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M7AFS600		1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz					13824				1.73mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	400.011771mg	317		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V		763MHz	40	AX500	336	1.5V					9kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064			1	5376	0.84 ns			1.73mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A42MX24-3PLG84	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889g	72		0°C~70°C TA	Tube	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX24		5V		5.25V	3V						912		36000				912	3	1410				3.68mm	29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准
AX500-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		115		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	870MHz	40	AX500	336	1.5V					9kB	740 ps	740 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064			2	5376	0.74 ns			3.4mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000-FGG324	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	324	324-FBGA (19x19)	400.011771mg	221	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3PE3000		1.5V		1.575V	1.425V	25mA	63kB					516096	3000000	231MHz					75264				1.25mm	19mm	19mm	无	符合RoHS标准	无铅
A42MX24-TQG176A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176		150		-40°C~125°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	176		Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm		40	A42MX24		5V						2 ns		现场可编程门阵列			36000	135MHz					1410		1890		1.4mm	24mm	24mm	无	符合RoHS标准
A42MX24-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			176		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)	208							3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼			0.5mm			A42MX24	176	5V								现场可编程门阵列			36000	250MHz			912	1	1410				3.4mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500		1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	1.28205GHz				1	38400				1.73mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
M1A3PE3000-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE3000		1.5V		1.575V	1.425V		63kB					516096	3000000	231MHz					75264				1.73mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
P1AFS1500-2FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	223		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								P1AFS1500		1.5V					33.8kB					276480	1500000					2	38400							无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	252	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		M1AFS1500		1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	1.0989GHz					38400				1.73mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	400.011771mg	172		-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	M7AFS600		1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz				2	13824				1.73mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
APA450-FG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	400.011771mg	186		-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL			1mm			APA450	186	2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz					12288				1.2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000-2FG324	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	324-FBGA (19x19)		221		0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE3000							63kB					516096	3000000														Non-RoHS Compliant
APA450-FGG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	186		-40°C~125°C TJ	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL			1mm			APA450	186	2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz					12288				1.2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准

A42MX16-3TQG176

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX1000-FGG676M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-FG896A

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE1500-2FGG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA300-FG256A

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32-CQ208M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-PQG208

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-2FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-2FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-3PLG84

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-2PQG208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000-FGG324

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-TQG176A

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-1PQG208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000-FG896

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
P1AFS1500-2FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-2FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA450-FG256A

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000-2FG324

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA450-FGG256A

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)