Microsemi Corporation M1AFS1500-FG676

工厂交货时间

12 Weeks

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

包装/外壳

676-BGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

676

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

质量

400.011771mg

Number of I/Os

252

已出版

2013

系列

Fusion®

包装

Tray

操作温度

0°C~85°C TJ

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

电压 - 供电

1.425V~1.575V

频率

1.0989GHz

基本部件号

M1AFS1500

内存大小

33.8kB

总 RAM 位数

276480

阀门数量

1500000

最高频率

1.0989GHz

寄存器数量

38400

电压 - 供电 （最大值）

1.575V

电压 - 供电 （最小值）

1.425V

宽度

27mm

长度

27mm

高度

1.73mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

辐射硬化

无