Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
APA150-TQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		657.000198mg	66	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA150		66		2.5V	2.52.5/3.3V			4.5kB	5mA	4.5kB	现场可编程门阵列		36864	150000				6144				1.4mm	14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL030V2-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		77	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGL030				1.5V		1.575V	1.14V					768		30000	892.86MHz							1mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
A3P400-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	178	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	A3P400				1.5V					6.8kB	现场可编程门阵列		55296	400000	272MHz		1	9216				1.2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600L-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3P600L				1.2V		1.26V	1.14V		13.5kB			110592	600000	781.25MHz			13824				1.05mm	13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P600-2FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	310MHz	40	A3P600				1.5V					13.5kB	现场可编程门阵列		110592	600000			2	13824				1.05mm	13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A40MX02-PL44M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	44		2.386605g	34	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	44	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm		30	A40MX02	44			5V							现场可编程门阵列			3000	139MHz	295		147	2.7 ns	295		3.68mm	16.59mm	16.59mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX16-PL84I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		6.777889g	72	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND		3.3V	1.27mm			A42MX16	84			5V							现场可编程门阵列			24000	172MHz	608		928	2.8 ns	1232	1232	3.68mm	29.31mm	29.31mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
A3P600L-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3P600L				1.2V		1.26V	1.14V	5mA	13.5kB			110592	600000	892.86MHz		1	13824				1.73mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3P400-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	194	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P400				1.5V		1.575V	1.425V		6.8kB			55296	400000	231MHz			9216				1.73mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A40MX04-PL84I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		6.777889g	69	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX		Obsolete	3 (168 Hours)	84					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm		30	A40MX04	84			5V							现场可编程门阵列			6000	139MHz	547		273	2.7 ns	547		3.68mm	29.31mm	29.31mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			151	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm	231MHz	30	A3P400				1.5V					6.8kB	现场可编程门阵列		55296	400000				9216				3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A40MX02-PL44I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	44		2.386605g	34	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	44		锡铅			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND		3.3V	1.27mm			A40MX02	44			5V							现场可编程门阵列			3000	139MHz	295		147	2.7 ns	295		3.68mm	16.59mm	16.59mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A40MX04-PL84M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		6.777889g	69	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm		30	A40MX04	84			5V							现场可编程门阵列			6000	139MHz	547		273	2.7 ns	547		3.68mm	29.31mm	29.31mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)		147	0°C~85°C TJ	Tray	2006	ProASIC3E		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3PE1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB			276480	1500000	231MHz			38400				3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600-2PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm	310MHz	30	A3PE600		147		1.5V	1.5/3.3V				13.5kB	现场可编程门阵列		110592	600000			2	13824				3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-2PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	A3PE1500		147		1.5V	1.5/3.3V				33.8kB	现场可编程门阵列		276480	1500000	310MHz		2	38400				3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX36-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			176	-40°C~85°C TA	Tray	2015	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm			A42MX36	208			5V					320B	现场可编程门阵列		2560	54000	131MHz	1184		1822	2.7 ns	2438		3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
M7A3P1000-2PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			154	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	208							1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼		1.5V	0.5mm			M7A3P1000				1.5V					18kB	现场可编程门阵列		147456	1000000	310MHz		2	24576				3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600-2FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	165	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	A3PE600				1.5V					13.5kB	现场可编程门阵列		110592	600000	310MHz		2	13824				1.2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3PE600-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	165	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	A3PE600		165		1.5V	1.5/3.3V				13.5kB	现场可编程门阵列		110592	600000	231MHz			13824				1.2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
A42MX09-1VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			83	-40°C~85°C TA	Tray		MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	A42MX09	100			5V							现场可编程门阵列			14000	247MHz	336	1	516		684		1mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600L-1FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3P600L				1.2V		1.26V	1.14V	5mA	13.5kB			110592	600000	892.86MHz		1	13824				1.05mm	13mm	13mm	无	符合RoHS标准
AGL030V2-QNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48		150.507618mg	34	-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	48						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	无铅	未说明	1.2V			未说明	AGL030			不合格	1.5V					4μA		现场可编程门阵列	768		30000	250MHz					768		880μm	6mm	6mm		符合RoHS标准
AGLP060V5-VQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	176-TQFP	176	176-VQFP (20x20)		137	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								AGLP060				1.5V		1.575V	1.425V	20μA	2.3kB		1584	18432	60000	892.86MHz			1584					20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL400V2-CS196I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196			143	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	196	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明	AGL400			不合格	1.5V				27μA	6.8kB	现场可编程门阵列	9216	55296	400000	250MHz							700μm	8mm	8mm		Non-RoHS Compliant