Microsemi Corporation APA150-TQG100

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

引脚数

100

质量

657.000198mg

Number of I/Os

66

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

ProASICPLUS

已出版

2007

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.5V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

频率

180MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

APA150

输出的数量

66

电源

2.52.5/3.3V

内存大小

4.5kB

内存大小

4.5kB

电流源

5mA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

150000

寄存器数量

6144

高度

1.4mm

长度

14mm

宽度

14mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅