对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A42MX16-1VQ100M
A42MX16-1VQ100M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

83

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

A42MX16

100

5V

现场可编程门阵列

24000

198MHz

608

1

928

2.4 ns

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3P600-FGG144I
A3P600-FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

144-FPBGA (13x13)

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3P600

110592

600000

符合RoHS标准

A3P400-FGG144
A3P400-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

231MHz

A3P400

1.5V

1.575V

1.425V

6.8kB

55296

400000

231MHz

9216

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

无铅

A40MX02-FPQG100
A40MX02-FPQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

1.758804g

57

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX02

5V

5.25V

3V

295

3000

83MHz

295

147

2.7mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

A3PE3000-FGG484
A3PE3000-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

341

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

231MHz

A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

25mA

63kB

700 Mbps

35000

516096

3000000

231MHz

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A54SX72A-FGG256
A54SX72A-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

203

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

活跃

3 (168 Hours)

2.25V~5.25V

A54SX72A

108000

6036

符合RoHS标准

A40MX02-1VQG80M
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

80-TQFP

80

57

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

80

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.65mm

40

A40MX02

5V

现场可编程门阵列

3000

160MHz

295

1

147

2.3 ns

295

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2GL090TS-1FGG676T2
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

676-BGA

425

-40°C~125°C TJ

Tray

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

yes

活跃

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

86316

2648064

符合RoHS标准

A42MX24-2PLG84
A42MX24-2PLG84
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

84-PLCC (29.31x29.31)

6.777889g

72

0°C~70°C TA

Tube

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

5V

5.25V

3V

912

36000

912

2

1410

3.68mm

29.31mm

29.31mm

符合RoHS标准

A42MX24-PQG160A
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

125

-40°C~125°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

160

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

5V

0.65mm

40

A42MX24

5V

2 ns

现场可编程门阵列

36000

135MHz

1410

1890

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A42MX24-2PQG160
A42MX24-2PQG160
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

160-PQFP (28x28)

5.566797g

125

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

5V

5.25V

3V

912

36000

912

2

1410

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A54SX16P-2PQG208I
A54SX16P-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

175

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

320MHz

A54SX16

5V

5.5V

4.5V

700 ps

700 ps

1452

24000

320MHz

1452

1452

2

528

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A42MX24-2PQG160I
A42MX24-2PQG160I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

125

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

160

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A42MX24

5V

114.75MHz

现场可编程门阵列

36000

912

2

1410

1.8 ns

1890

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AX500-1FGG676
AX500-1FGG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

336

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

763MHz

40

AX500

336

1.5V

9kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

73728

500000

8064

1

5376

0.84 ns

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

A42MX24-2PQG208
A42MX24-2PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

5V

5.25V

3V

912

36000

912

2

1410

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A54SX32-TQG144I
A54SX32-TQG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

144-TQFP (20x20)

1.319103g

113

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

240MHz

A54SX32

5V

5.5V

4.5V

900 ps

900 ps

2880

48000

240MHz

2880

2880

1080

1.4mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

A54SX72A-FGG256A
A54SX72A-FGG256A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

203

-40°C~125°C TA

Tray

2007

SX-A

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

40

A54SX72A

S-PBGA-B256

203

不合格

2.53.3/5V

217MHz

203

现场可编程门阵列

108000

6036

1.5 ns

1.97mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3PE3000-1FGG484
A3PE3000-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

272MHz

A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

272MHz

1

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A3PE3000-FGG484I
A3PE3000-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

341

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

231MHz

40

A3PE3000

341

1.5V

1.5/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A42MX24-3PQG160I
A42MX24-3PQG160I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

125

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

160

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A42MX24

5V

现场可编程门阵列

36000

912

3

1410

2 ns

1890

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A42MX24-3PQG208
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

5V

5.25V

3V

912

36000

912

3

1410

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AX500-2FGG676
AX500-2FGG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

400.011771mg

336

0°C~70°C TA

Tray

Axcelerator

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

870MHz

AX500

1.5V

1.575V

1.425V

9kB

740 ps

740 ps

5376

73728

500000

870MHz

8064

5376

2

5376

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

A42MX24-3PQG160
A42MX24-3PQG160
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

160-PQFP (28x28)

5.566797g

125

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

5V

5.25V

3V

912

36000

912

3

1410

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1AFS600-FG256K
M1AFS600-FG256K
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

119

-55°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-55°C

1.425V~1.575V

M1AFS600

13.5kB

110592

600000

Non-RoHS Compliant

AFS600-FG256K
AFS600-FG256K
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

119

-55°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-55°C

1.425V~1.575V

AFS600

13.5kB

110592

600000

Non-RoHS Compliant