品牌是'Microsemi' (5267)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A42MX16-1VQ100M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 83 | -55°C~125°C TC | Tray | 2009 | MX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | A42MX16 | 100 | 5V | 现场可编程门阵列 | 24000 | 198MHz | 608 | 1 | 928 | 2.4 ns | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600-FGG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | 160 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144-FPBGA (13x13) | 97 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | A3P600 | 110592 | 600000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 400.011771mg | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 231MHz | A3P400 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 6.8kB | 55296 | 400000 | 231MHz | 9216 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-FPQG100 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100 | 100-PQFP (20x14) | 1.758804g | 57 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A40MX02 | 5V | 5.25V | 3V | 295 | 3000 | 83MHz | 295 | 147 | 2.7mm | 20mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 341 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 231MHz | A3PE3000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 63kB | 25mA | 63kB | 700 Mbps | 35000 | 516096 | 3000000 | 231MHz | 75264 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 203 | 0°C~70°C TA | Tray | 2007 | SX-A | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.25V~5.25V | A54SX72A | 108000 | 6036 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-1VQG80M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-TQFP | 80 | 57 | -55°C~125°C TC | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.65mm | 40 | A40MX02 | 5V | 现场可编程门阵列 | 3000 | 160MHz | 295 | 1 | 147 | 2.3 ns | 295 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090TS-1FGG676T2 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 676-BGA | 425 | -40°C~125°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, IGLOO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~2.625V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-2PLG84 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 6.777889g | 72 | 0°C~70°C TA | Tube | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX24 | 5V | 5.25V | 3V | 912 | 36000 | 912 | 2 | 1410 | 3.68mm | 29.31mm | 29.31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-PQG160A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 5.566797g | 125 | -40°C~125°C TA | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 160 | Matte Tin (Sn) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.65mm | 40 | A42MX24 | 5V | 2 ns | 现场可编程门阵列 | 36000 | 135MHz | 1410 | 1890 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-2PQG160 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 160-PQFP (28x28) | 5.566797g | 125 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX24 | 5V | 5.25V | 3V | 912 | 36000 | 912 | 2 | 1410 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-2PQG208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 175 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 320MHz | A54SX16 | 5V | 5.5V | 4.5V | 700 ps | 700 ps | 1452 | 24000 | 320MHz | 1452 | 1452 | 2 | 528 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-2PQG160I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 5.566797g | 125 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 160 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.65mm | 40 | A42MX24 | 5V | 114.75MHz | 现场可编程门阵列 | 36000 | 912 | 2 | 1410 | 1.8 ns | 1890 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-1FGG676 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 336 | 0°C~70°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 763MHz | 40 | AX500 | 336 | 1.5V | 9kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 73728 | 500000 | 8064 | 1 | 5376 | 0.84 ns | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-2PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 176 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX24 | 5V | 5.25V | 3V | 912 | 36000 | 912 | 2 | 1410 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-TQG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-TQFP (20x20) | 1.319103g | 113 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | SX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 240MHz | A54SX32 | 5V | 5.5V | 4.5V | 900 ps | 900 ps | 2880 | 48000 | 240MHz | 2880 | 2880 | 1080 | 1.4mm | 20mm | 20mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-FGG256A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 203 | -40°C~125°C TA | Tray | 2007 | SX-A | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 2.25V~5.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | 40 | A54SX72A | S-PBGA-B256 | 203 | 不合格 | 2.53.3/5V | 217MHz | 203 | 现场可编程门阵列 | 108000 | 6036 | 1.5 ns | 1.97mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000-1FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 341 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 272MHz | A3PE3000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 63kB | 516096 | 3000000 | 272MHz | 1 | 75264 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000-FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 341 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 231MHz | 40 | A3PE3000 | 341 | 1.5V | 1.5/3.3V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 75264 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-3PQG160I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 5.566797g | 125 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 160 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.65mm | 40 | A42MX24 | 5V | 现场可编程门阵列 | 36000 | 912 | 3 | 1410 | 2 ns | 1890 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-3PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 176 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX24 | 5V | 5.25V | 3V | 912 | 36000 | 912 | 3 | 1410 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-2FGG676 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 676-FBGA (27x27) | 400.011771mg | 336 | 0°C~70°C TA | Tray | Axcelerator | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 870MHz | AX500 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 9kB | 740 ps | 740 ps | 5376 | 73728 | 500000 | 870MHz | 8064 | 5376 | 2 | 5376 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-3PQG160 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 160-PQFP (28x28) | 5.566797g | 125 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A42MX24 | 5V | 5.25V | 3V | 912 | 36000 | 912 | 3 | 1410 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS600-FG256K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | M1AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS600-FG256K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | Non-RoHS Compliant |
A42MX16-1VQ100M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P600-FGG144I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX02-FPQG100
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000-FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-2PLG84
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-2PQG160
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16P-2PQG208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-2PQG160I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1FGG676
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-2PQG208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32-TQG144I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-FGG256A
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000-1FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000-FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-3PQG160I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-2FGG676
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-3PQG160
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-FG256K
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-FG256K
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
