Microsemi Corporation APA600-FGG256M

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

质量

400.011771mg

Number of I/Os

186

操作温度

-55°C~125°C TC

包装

Tray

系列

ProASICPLUS

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1mm

频率

180MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

APA600

输出的数量

186

电源

2.52.5/3.3V

内存大小

15.8kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

129024

阀门数量

600000

寄存器数量

21504

高度

1.2mm

长度

17mm

宽度

17mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准