对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

A54SX32A-1TQG144M
A54SX32A-1TQG144M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

113

-55°C~125°C TC

Tray

SX-A

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

Matte Tin (Sn)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.25V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

278MHz

40

A54SX32A

113

2.5V

2.53.3/5V

1.1 ns

1.1 ns

现场可编程门阵列

2880

48000

1

1980

1.4mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

A54SX32A-1FGG256M
A54SX32A-1FGG256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

203

-55°C~125°C TC

Tray

SX-A

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.25V~5.25V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

40

A54SX32A

203

2.5V

2.52.5/5V

1.1 ns

现场可编程门阵列

48000

278MHz

2880

1

1980

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

AX250-FGG484M
AX250-FGG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

248

Military grade

-55°C~125°C TA

Tray

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

649MHz

40

AX250

248

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

6.8kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

55296

250000

4224

MIL-STD-883 Class B

2816

0.99 ns

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A54SX32-TQG144M
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

113

-55°C~125°C TC

Tray

SX

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

3A001.A.2.C

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

240MHz

40

A54SX32

113

5V

900 ps

900 ps

现场可编程门阵列

2880

48000

1080

0.9 ns

32000

1.4mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

M1AFS1500-FG256K
M1AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

119

-55°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-55°C

1.425V~1.575V

M1AFS1500

33.8kB

276480

1500000

Non-RoHS Compliant

A54SX32A-1BGG329M
A54SX32A-1BGG329M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

329-BBGA

329

249

-55°C~125°C TC

Tray

SX-A

e1

活跃

3 (168 Hours)

329

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.25V~5.25V

BOTTOM

BALL

250

2.5V

278MHz

40

A54SX32A

249

2.5V

2.53.3/5V

1.1 ns

1.1 ns

现场可编程门阵列

2880

48000

1

1980

1.8mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

AX500-FGG676M
AX500-FGG676M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

336

Military grade

-55°C~125°C TA

Tray

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

649MHz

40

AX500

336

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

9kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

73728

500000

8064

MIL-STD-883 Class B

5376

0.99 ns

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

AX500-1FGG676M
AX500-1FGG676M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

336

Military grade

-55°C~125°C TA

Tray

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

763MHz

40

AX500

336

1.5V

9kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

73728

500000

8064

MIL-STD-883 Class B

1

5376

0.84 ns

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

APA1000-FGG1152
APA1000-FGG1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

1152-BGA

1152

400.011771mg

712

0°C~70°C TA

Tray

2007

ProASICPLUS

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

245

2.5V

1mm

180MHz

40

APA1000

712

2.5V

2.52.5/3.3V

24.8kB

现场可编程门阵列

202752

1000000

56320

1.73mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

A54SX16P-2PQG208I
A54SX16P-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

175

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

320MHz

A54SX16

5V

5.5V

4.5V

700 ps

700 ps

1452

24000

320MHz

1452

1452

2

528

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A42MX24-2PQG160I
A42MX24-2PQG160I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

125

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

160

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A42MX24

5V

114.75MHz

现场可编程门阵列

36000

912

2

1410

1.8 ns

1890

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AX500-1FGG676
AX500-1FGG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

336

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

763MHz

40

AX500

336

1.5V

9kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

73728

500000

8064

1

5376

0.84 ns

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

A42MX24-2PQG208
A42MX24-2PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

5V

5.25V

3V

912

36000

912

2

1410

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A54SX32-TQG144I
A54SX32-TQG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

144-TQFP (20x20)

1.319103g

113

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

240MHz

A54SX32

5V

5.5V

4.5V

900 ps

900 ps

2880

48000

240MHz

2880

2880

1080

1.4mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

A54SX72A-FGG256A
A54SX72A-FGG256A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

203

-40°C~125°C TA

Tray

2007

SX-A

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

40

A54SX72A

S-PBGA-B256

203

不合格

2.53.3/5V

217MHz

203

现场可编程门阵列

108000

6036

1.5 ns

1.97mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3PE3000-1FGG484
A3PE3000-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

272MHz

A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

272MHz

1

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A3PE3000-FGG484I
A3PE3000-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

341

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

231MHz

40

A3PE3000

341

1.5V

1.5/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A42MX24-3PQG160I
A42MX24-3PQG160I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

125

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

160

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A42MX24

5V

现场可编程门阵列

36000

912

3

1410

2 ns

1890

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A42MX24-3PQG208
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

5V

5.25V

3V

912

36000

912

3

1410

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AX500-2FGG676
AX500-2FGG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

400.011771mg

336

0°C~70°C TA

Tray

Axcelerator

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

870MHz

AX500

1.5V

1.575V

1.425V

9kB

740 ps

740 ps

5376

73728

500000

870MHz

8064

5376

2

5376

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

A42MX24-3PQG160
A42MX24-3PQG160
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

160-PQFP (28x28)

5.566797g

125

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

5V

5.25V

3V

912

36000

912

3

1410

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1AFS600-FG256K
M1AFS600-FG256K
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

119

-55°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-55°C

1.425V~1.575V

M1AFS600

13.5kB

110592

600000

Non-RoHS Compliant

AFS600-FG256K
AFS600-FG256K
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

119

-55°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-55°C

1.425V~1.575V

AFS600

13.5kB

110592

600000

Non-RoHS Compliant

A54SX32-2TQG144
A54SX32-2TQG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

113

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

Matte Tin (Sn)

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

320MHz

40

A54SX32

113

5V

700 ps

700 ps

现场可编程门阵列

2880

48000

2

1080

0.7 ns

1.4mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

M7A3P1000-PQG208I
M7A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

不用于新设计

3 (168 Hours)

208

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

1.5V

0.5mm

231MHz

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

24576

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准