对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

M2GL060T-FCS325
M2GL060T-FCS325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2011

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

Non-RoHS Compliant

M2GL060-1FCSG325
M2GL060-1FCSG325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

符合RoHS标准

M2GL060-FCS325I
M2GL060-FCS325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

200

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

Non-RoHS Compliant

M2GL060-1FCS325
M2GL060-1FCS325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

Non-RoHS Compliant

M2GL060T-1FCS325
M2GL060T-1FCS325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

Non-RoHS Compliant

M2GL060-1FCS325I
M2GL060-1FCS325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

484

200

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B325

1.2V

228.3kB

现场可编程门阵列

56520

1869824

1

Non-RoHS Compliant

A3P1000-2FGG256I
A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

1.8mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL060T-1FCS325I
M2GL060T-1FCS325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

200

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

Non-RoHS Compliant

M2GL060-FG484
M2GL060-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

not_compliant

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060TS-1FCS325
M2GL060TS-1FCS325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

Non-RoHS Compliant

M2GL060-VFG400I
M2GL060-VFG400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B400

现场可编程门阵列

56520

1869824

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

M2GL150-FCVG484I
M2GL150-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

4 (72 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

A3P030-1VQG100
A3P030-1VQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

77

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P030

1.5V

1.575V

1.425V

30000

272MHz

1

768

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A3P125-1VQG100
A3P125-1VQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

71

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P125

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

125000

272MHz

1

3072

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

AX125-1FGG256
AX125-1FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

138

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡银铜

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

763MHz

40

AX125

168

1.5V

2.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

1

1344

0.84 ns

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL100S-1FC1152I
M2GL100S-1FC1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

574

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

unknown

M2GL100S

574

不合格

1.2V

444kB

现场可编程门阵列

99512

3637248

Non-RoHS Compliant

M2GL090S-1FGG676I
M2GL090S-1FGG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

425

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

1.14V~2.625V

M2GL090S

323.3kB

86316

2648064

符合RoHS标准

M2GL100T-FC1152
M2GL100T-FC1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

574

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

unknown

M2GL100T

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

444kB

574

现场可编程门阵列

99512

3637248

Non-RoHS Compliant

M2GL100-FC1152
M2GL100-FC1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

574

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

unknown

M2GL100

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

444kB

574

现场可编程门阵列

99512

3637248

Non-RoHS Compliant

M2GL100TS-1FC1152I
M2GL100TS-1FC1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

574

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

unknown

M2GL100TS

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

444kB

574

现场可编程门阵列

99512

3637248

Non-RoHS Compliant

AGLN030V2-ZQNG48I
AGLN030V2-ZQNG48I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48

34

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

48

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

无铅

未说明

1.2V

0.4mm

未说明

AGLN030

不合格

现场可编程门阵列

768

30000

768

1mm

6mm

6mm

符合RoHS标准

EX64-FTQG100
EX64-FTQG100
Microsemi Corporation 数据表

250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

56

0°C~70°C TA

Tray

EX

e3

Obsolete

1 (Unlimited)

100

哑光锡

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

compliant

40

EX64

S-PQFP-G100

178MHz

现场可编程门阵列

128

3000

1.4 ns

1.6mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

AGL125V5-QNG132I
AGL125V5-QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

84

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

未说明

1.5V

0.5mm

compliant

未说明

AGL125

S-XBCC-B132

84

不合格

1.5V

108MHz

84

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AGL060V2-QNG132
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

80

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~1.575V

AGL060

1536

18432

60000

A3P250-QNG132I
A3P250-QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

87

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

260

1.5V

0.5mm

compliant

30

A3P250

S-XBCC-B132

不合格

350MHz

现场可编程门阵列

36864

250000

6144

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准