对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

M1A3P250-2FGG144
M1A3P250-2FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

250000

310MHz

2

6144

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A3P125-2TQG144I
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

100

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.5V

0.5mm

40

A3P125

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

125000

310MHz

2

3072

1.4mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

A3P125-2PQG208I
A3P125-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

133

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

40

A3P125

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

125000

310MHz

2

3072

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AGLN030V2-ZQNG48I
AGLN030V2-ZQNG48I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48

34

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

48

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

无铅

未说明

1.2V

0.4mm

未说明

AGLN030

不合格

现场可编程门阵列

768

30000

768

1mm

6mm

6mm

符合RoHS标准

EX64-FTQG100
EX64-FTQG100
Microsemi Corporation 数据表

250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

56

0°C~70°C TA

Tray

EX

e3

Obsolete

1 (Unlimited)

100

哑光锡

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

compliant

40

EX64

S-PQFP-G100

178MHz

现场可编程门阵列

128

3000

1.4 ns

1.6mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

AGL125V5-QNG132I
AGL125V5-QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

84

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

未说明

1.5V

0.5mm

compliant

未说明

AGL125

S-XBCC-B132

84

不合格

1.5V

108MHz

84

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AGL060V2-QNG132
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

80

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~1.575V

AGL060

1536

18432

60000

A3P250-QNG132I
A3P250-QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

87

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

260

1.5V

0.5mm

compliant

30

A3P250

S-XBCC-B132

不合格

350MHz

现场可编程门阵列

36864

250000

6144

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AGL030V2-QNG132I
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

81

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BUTT

未说明

1.2V

0.5mm

compliant

未说明

AGL030

S-XBCC-B132

81

不合格

1.2/1.5V

108MHz

81

现场可编程门阵列

768

30000

768

768

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AGL030V5-QNG132
AGL030V5-QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

81

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

AGL030

768

30000

AGLN030V5-ZQNG68
AGLN030V5-ZQNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

68-QFN (8x8)

49

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.425V~1.575V

AGLN030

1.5V

1.575V

1.425V

768

30000

符合RoHS标准

AGLN030V5-ZQNG48
AGLN030V5-ZQNG48
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48

34

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

48

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

无铅

未说明

1.5V

0.4mm

未说明

AGLN030

不合格

1.5V

现场可编程门阵列

768

30000

768

1mm

6mm

6mm

符合RoHS标准

AGLN030V2-ZQNG48
AGLN030V2-ZQNG48
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48

34

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

48

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

无铅

未说明

1.2V

0.4mm

未说明

AGLN030

不合格

现场可编程门阵列

768

30000

768

1mm

6mm

6mm

符合RoHS标准

AGLN125V2-CSG81I
AGLN125V2-CSG81I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

81

60

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

81

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

未说明

AGLN125

不合格

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

660μm

5mm

5mm

符合RoHS标准

无铅

AX250-1PQG208I
AX250-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

115

-40°C~85°C TA

Tray

Axcelerator

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

763MHz

40

AX250

248

1.5V

6.8kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

55296

250000

4224

1

2816

0.84 ns

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A1020B-1PL44C
A1020B-1PL44C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

34

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

44

锡铅

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

5V

57MHz

30

A1020

44

69

不合格

5V

5V

3.8 ns

现场可编程门阵列

547

2000

1

273

547

547

4.572mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P400-2FGG484I
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

194

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

40

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P400-1FGG484
M1A3P400-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

194

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P400

6.8kB

55296

400000

符合RoHS标准

M1A3P400-FGG484
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

194

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P400

6.8kB

55296

400000

符合RoHS标准

M1A3P400-2FGG484
M1A3P400-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

194

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P400

6.8kB

55296

400000

符合RoHS标准

M1A3P400-1FGG484I
M1A3P400-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

194

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

40

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P400-FGG484I
M1A3P400-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

194

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

40

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A3PE600-PQ208
A3PE600-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3PE600

110592

600000

Non-RoHS Compliant

AFS250-PQ208
AFS250-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

93

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AFS250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

250000

1.0989GHz

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A1020B-2PLG68C
A1020B-2PLG68C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

57

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

68

Matte Tin (Sn)

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

5V

65MHz

40

A1020

5V

3.4 ns

3.4 ns

现场可编程门阵列

547

2000

2

273

547

4.445mm

符合RoHS标准