对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

电流源

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

AGL030V2-QNG132T
AGL030V2-QNG132T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

81

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

AGL030

768

30000

符合RoHS标准

AGL125V2-QNG132T
AGL125V2-QNG132T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

84

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

AGL125

4.5kB

3072

36864

125000

符合RoHS标准

AFS090-QNG180
AFS090-QNG180
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

180-QFN (10x10)

60

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

AFS090

27648

90000

AFS250-2QNG180
AFS250-2QNG180
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

180-QFN (10x10)

65

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

AFS250

36864

250000

A3P125-2QNG132
A3P125-2QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

84

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3P125

36864

125000

A3P030-1QNG132
A3P030-1QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

81

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3P030

30000

AFS090-QNG108
AFS090-QNG108
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

108-WFQFN

108-QFN (8x8)

37

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

AFS090

27648

90000

A3P060-2QNG132
A3P060-2QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

80

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3P060

18432

60000

AFS090-1QNG108
AFS090-1QNG108
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

108-WFQFN

108-QFN (8x8)

37

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

AFS090

27648

90000

A3P030-2QNG132
A3P030-2QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

81

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3P030

30000

A3P1000-FGG256M
A3P1000-FGG256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LBGA

256

256-FBGA (17x17)

177

-55°C~125°C TJ

Tray

2014

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

1.14V~1.575V

4kB

147456

1000000

24576

符合RoHS标准

M1A3P1000-FG144M
M1A3P1000-FG144M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-55°C~125°C TJ

Tray

2014

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

3A001.A.2.C

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

M1A3P1000

97

不合格

1.51.5/3.3V

18kB

8mA

现场可编程门阵列

147456

1000000

350MHz

24576

24576

1.55mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150-FCVG484
M2GL150-FCVG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL005S-VFG400
M2GL005S-VFG400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

169

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B400

171

不合格

1.2V

171

现场可编程门阵列

6060

719872

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL060T-FCS325I
M2GL060T-FCS325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

200

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

20

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

Non-RoHS Compliant

AX125-FGG324I
AX125-FGG324I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

400.011771mg

168

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

324

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1mm

649MHz

40

AX125

168

1.51.5/3.32.5/3.3V

2.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

1344

0.99 ns

1.25mm

19mm

19mm

无

符合RoHS标准

AX125-FGG324
AX125-FGG324
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

400.011771mg

168

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

324

锡银铜

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

649MHz

40

AX125

168

1.51.5/3.32.5/3.3V

2.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

1344

0.99 ns

1.25mm

19mm

19mm

无

符合RoHS标准

AX125-2FGG256
AX125-2FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

138

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡银铜

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

870MHz

40

AX125

168

2.3kB

740 ps

740 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

2

1344

0.74 ns

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

AX125-1FGG256I
AX125-1FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

138

-40°C~85°C TA

Tray

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡银铜

1.5V

BOTTOM

BALL

260

763MHz

40

AX125

168

2.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

1

1344

0.84 ns

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

AX125-FGG256I
AX125-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

138

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1mm

649MHz

30

AX125

168

1.51.5/3.32.5/3.3V

2.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

1344

0.99 ns

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

AX125-1FGG324I
AX125-1FGG324I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

400.011771mg

168

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

324

锡银铜

1.5V

BOTTOM

BALL

260

763MHz

40

AX125

168

2.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

1

1344

0.84 ns

1.25mm

19mm

19mm

无

符合RoHS标准

AX1000-2FGG896
AX1000-2FGG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

400.011771mg

516

0°C~70°C TA

Tray

Axcelerator

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

870MHz

AX1000

20.3kB

740 ps

740 ps

12096

165888

1000000

870MHz

18144

12096

2

12096

1.575V

1.425V

1.73mm

31mm

31mm

无

符合RoHS标准

A54SX08-2PL84
A54SX08-2PL84
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

69

0°C~70°C TA

Tray

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

320MHz

30

A54SX08

700 ps

700 ps

现场可编程门阵列

768

12000

2

256

0.7 ns

768

8000

3.68mm

29.31mm

29.31mm

无

Non-RoHS Compliant

A1020B-1PLG84M
A1020B-1PLG84M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

69

-55°C~125°C TC

Tube

ACT™ 1

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

84

哑光锡

5V

QUAD

J BEND

245

57MHz

40

A1020

69

5V

3.8 ns

现场可编程门阵列

547

2000

1

273

547

547

4.572mm

无

符合RoHS标准

A54SX08-2PLG84I
A54SX08-2PLG84I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

69

-40°C~85°C TA

Tube

2006

SX

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

84

哑光锡

5V

QUAD

J BEND

245

320MHz

40

A54SX08

700 ps

700 ps

现场可编程门阵列

768

12000

2

256

0.7 ns

768

8000

3.68mm

29.31mm

29.31mm

无

符合RoHS标准