Microsemi Corporation AFS250-2QNG180I
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AFS250-2QNG180I
1619-AFS250-2QNG180I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
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IC FPGA 65 I/O 180QFN
1最小包装量--
AFS250-2QNG180I详情
Microsemi Corporation AFS250-2QNG180I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
表面安装
YES
Number of I/Os
65
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Fusion®
已出版
2013
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
180
ECCN 代码
3A001.A.7.A
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.5V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BUTT
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
0.5mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
AFS250
JESD-30代码
S-XBCC-B180
输出的数量
65
资历状况
不合格
电源
1.53.3V
时钟频率
350MHz
输入数量
65
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
36864
阀门数量
250000
逻辑块数量
6144
逻辑单元数
6144
长度
10mm
座位高度(最大)
0.8mm
宽度
10mm
RoHS状态
符合RoHS标准
AFS250-2QNG180I拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
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