对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

电流源

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

A14100A-PG257B
A14100A-PG257B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

257-BCPGA

257

228

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

257

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54mm

A14100

100MHz

3 ns

现场可编程门阵列

10000

1377

MIL-STD-883

1153

6.7818mm

50.038mm

50.038mm

无

Non-RoHS Compliant

A14100A-PG257C
A14100A-PG257C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

257-BCPGA

257

228

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

257

8542.39.00.01

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54mm

100MHz

A14100

3 ns

3 ns

现场可编程门阵列

1377

10000

1153

6.7818mm

50.038mm

50.038mm

无

Non-RoHS Compliant

A1240A-1PQ144M
A1240A-1PQ144M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-BQFP

144

104

-55°C~125°C TC

Tray

ACT™ 2

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

5V

QUAD

鸥翼

225

0.65mm

110MHz

30

A1240

4.3 ns

现场可编程门阵列

684

4000

1

568

684

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

A1240A-PQG144M
A1240A-PQG144M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-BQFP

144

104

-55°C~125°C TC

Tray

ACT™ 2

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A001.A.2.C

哑光锡

8542.39.00.01

5V

QUAD

鸥翼

245

0.65mm

90MHz

40

A1240

5 ns

现场可编程门阵列

684

4000

568

684

4.1mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

A14100A-BG313C
A14100A-BG313C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

313-BBGA

313

228

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

313

8542.39.00.01

5V

BOTTOM

BALL

1.27mm

100MHz

A14100

3 ns

3 ns

现场可编程门阵列

1377

10000

1153

2.52mm

35mm

35mm

无

Non-RoHS Compliant

A1280A-CQ172B
A1280A-CQ172B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

172-CQFP with Tie Bar

172

140

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2012

ACT™ 2

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

172

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

5V

QUAD

FLAT

0.635mm

A1280

140

5V

50MHz

5 ns

现场可编程门阵列

8000

1232

MIL-STD-883

998

2.9464mm

29.972mm

29.972mm

无

Non-RoHS Compliant

A54SX32-1CQ256
A54SX32-1CQ256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

256

10.567001g

203

0°C~70°C TA

Tray

2005

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡铅

5V

QUAD

FLAT

225

0.5mm

240MHz

20

A54SX32

246

900 ps

900 ps

现场可编程门阵列

2880

48000

1

1080

0.9 ns

32000

2.8mm

36mm

36mm

无

Non-RoHS Compliant

A54SX16-CQ256B
A54SX16-CQ256B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

256

10.567001g

180

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

5V

QUAD

FLAT

225

0.5mm

20

A54SX16

172

1 ns

现场可编程门阵列

24000

205MHz

1452

MIL-STD-883 Class B

528

16000

2.8mm

36mm

36mm

无

Non-RoHS Compliant

A54SX16-1CQ256
A54SX16-1CQ256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

256

10.567001g

180

0°C~70°C TA

Tray

2005

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡铅

5V

QUAD

FLAT

225

0.5mm

240MHz

20

A54SX16

172

900 ps

900 ps

现场可编程门阵列

1452

24000

1

528

0.9 ns

2.8mm

36mm

36mm

无

Non-RoHS Compliant

AX2000-2FGG896
AX2000-2FGG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

400.011771mg

586

0°C~70°C TA

Tray

2012

Axcelerator

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

870MHz

AX2000

36kB

740 ps

740 ps

21504

294912

2000000

870MHz

32256

21504

2

21504

1.575V

1.425V

1.73mm

31mm

31mm

无

符合RoHS标准

M1A3PE3000-2FGG896
M1A3PE3000-2FGG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

400.011771mg

620

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

M1A3PE3000

63kB

516096

3000000

310MHz

2

75264

1.575V

1.425V

1.73mm

31mm

31mm

无

符合RoHS标准

M1A3PE3000-2FGG324I
M1A3PE3000-2FGG324I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

221

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

310MHz

40

M1A3PE3000

221

不合格

1.5/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

75264

1.78mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

AX1000-1BGG729
AX1000-1BGG729
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

729

516

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

729

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

245

763MHz

40

AX1000

516

20.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

1

12096

0.84 ns

1.73mm

35mm

35mm

无

符合RoHS标准

AX1000-1BGG729I
AX1000-1BGG729I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

729

516

-40°C~85°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

729

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

245

763MHz

40

AX1000

516

20.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

1

12096

0.84 ns

1.73mm

35mm

35mm

无

符合RoHS标准

5962-0151802QXC
5962-0151802QXC
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

256

203

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2007

SX-A

e4

活跃

3 (168 Hours)

256

GOLD

2.5V, 3.3V, AND 5.0V MIXED VOLTAGE OPERATION

2.5V

QUAD

FLAT

0.5mm

278MHz

5962-01518

Qualified

1.1 ns

1.1 ns

32000 GATES

现场可编程门阵列

1800

48000

2880

MIL-PRF-38535 Class Q

1

1980

32000

3.22mm

36mm

36mm

无

Non-RoHS Compliant

AX2000-CGS624M
AX2000-CGS624M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

通孔

通孔

624-BCCGA

624

624-CCGA (32.5x32.5)

418

-55°C~125°C TA

Tray

2005

Axcelerator

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

1.5V

AX2000

36kB

990 ps

21504

294912

2000000

649MHz

32256

21504

1.575V

1.425V

2.73mm

32.5mm

32.5mm

无

Non-RoHS Compliant

M2GL010S-TQG144I
M2GL010S-TQG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

144

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

M2GL010S-TQG144
M2GL010S-TQG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

AX125-2FGG324I
AX125-2FGG324I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

400.011771mg

168

-40°C~85°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

324

锡银铜

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

870MHz

40

AX125

168

2.3kB

740 ps

740 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

2

1344

0.74 ns

1.25mm

19mm

19mm

无

符合RoHS标准

AGLP030V2-VQ128I
AGLP030V2-VQ128I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

128-TQFP

128

101

-40°C~100°C TJ

Tray

2014

IGLOO PLUS

Obsolete

3 (168 Hours)

128

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

鸥翼

0.4mm

AGLP030

101

16μA

现场可编程门阵列

792

30000

892.86MHz

256

792

792

1.2mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-FGG896
M1A3PE3000-FGG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

400.011771mg

620

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

M1A3PE3000

63kB

516096

3000000

231MHz

75264

1.575V

1.425V

1.73mm

31mm

31mm

无

符合RoHS标准

M1A3PE3000-2FGG324
M1A3PE3000-2FGG324
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

324-FBGA (19x19)

221

0°C~85°C TJ

Tray

2010

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

310MHz

M1A3PE3000

63kB

516096

3000000

1.575V

1.425V

符合RoHS标准

M1A3PE3000-1FGG324I
M1A3PE3000-1FGG324I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

221

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

272MHz

40

M1A3PE3000

221

不合格

1.5/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

75264

1.78mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL050S-1FG896I
M2GL050S-1FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BGA

377

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

896

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

unknown

M2GL050S

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2V

228.3kB

377

现场可编程门阵列

56340

1869824

Non-RoHS Compliant

5962-9958602QXC
5962-9958602QXC
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

256

256-CQFP (75x75)

10.567001g

203

-55°C~125°C TJ

Tray

SX

Obsolete

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

5V

240MHz

5962-99586

900 ps

900 ps

1800

48000

240MHz

2880

2880

1

1080

5.5V

2.97V

2.8mm

36mm

36mm

无

Non-RoHS Compliant