Microsemi Corporation AX1000-1BGG729
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AX1000-1BGG729
1619-AX1000-1BGG729
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
729-BBGA
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IC FPGA 516 I/O 729BGA
1最小包装量--
AX1000-1BGG729详情
Microsemi Corporation AX1000-1BGG729重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
12 Weeks
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
729-BBGA
引脚数
729
Number of I/Os
516
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
Axcelerator
已出版
2005
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
729
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
电源电压
1.5V
频率
763MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
AX1000
输出的数量
516
工作电源电压
1.5V
内存大小
20.3kB
传播延迟
850 ps
接通延迟时间
850 ps
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
165888
阀门数量
1000000
LABs数量/ CLBs数量
18144
速度等级
1
寄存器数量
12096
CLB-Max的组合延时
0.84 ns
长度
35mm
高度
1.73mm
宽度
35mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
AX1000-1BGG729拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
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