Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
AGL030V5-QNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48		34	-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	48				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	无铅	未说明			未说明	AGL030			不合格					4μA		现场可编程门阵列	768		30000	250MHz				768	880μm		6mm	6mm		符合RoHS标准
A3P600L-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	235	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	A3P600L		235		1.5/3.3V	13.5kB		5mA		现场可编程门阵列		110592	600000	781.25MHz			13824		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA150-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	100	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	180MHz	30	APA150		100		2.52.5/3.3V	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000				6144		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA150-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	186	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	180MHz	30	APA150		186		2.52.5/3.3V	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000				6144		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3PE1500-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	280	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	231MHz	30	A3PE1500		280		1.5/3.3V	33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000				38400		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3PE1500-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	400.011771mg	444	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	A3PE1500		444		1.5/3.3V	33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	231MHz			38400		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	270	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1mm	231MHz	30	A3PE600		270		1.5/3.3V	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000				13824		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3P250-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		TIN/LEAD (SN/PB)		8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	231MHz	30	A3P250					4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000				6144		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3PN010-QNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	21 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48		34	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	48				8542.39.00.01	1.5V	QUAD		260	0.4mm		30	A3PN010								1mA		现场可编程门阵列			10000	350MHz			260	260	880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准	无铅
APA450-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks			表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	100	-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	180MHz	30	APA450		100		2.52.5/3.3V	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000				12288		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
APA450-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	344	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	180MHz	30	APA450		344		2.52.5/3.3V	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000				12288		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGL1000V2-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	59 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	300	-40°C~85°C TA	Tray	2015	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	230	1mm		30	AGL1000			不合格		18kB				现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz					1.73mm		23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	无铅
A3P125-TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	1.319103g	100	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	231MHz	30	A3P125					4.5kB				现场可编程门阵列		36864	125000				3072		1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
APA150-BGG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		242	0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	456		锡银铜		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm		40	APA150		242		2.52.5/3.3V	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000	180MHz			6144		1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准	无铅
A42MX36-2PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		176	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	A42MX36					320B				现场可编程门阵列		2560	54000	164MHz	1184	2	1822		3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL030V2-UCG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81		66	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	81				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明	AGL030			不合格					4μA		现场可编程门阵列	768		30000	250MHz				768	660μm		4mm	4mm		符合RoHS标准
M2GL010-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES	400		195	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	M2GL010		195	不合格		114kB	114kB				现场可编程门阵列	12084	933888								1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL005-TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	2340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)					YES			84	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30		S-PQFP-G144									现场可编程门阵列	6060	719872								1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
A3PN010-2QNG48	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48		34	-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	48					1.5V	QUAD		260	0.4mm		30	A3PN010								1mA		现场可编程门阵列			10000	350MHz		2	260	260	880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准
M1AGL250V2-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	M1AGL250			不合格		4.5kB	108MHz			现场可编程门阵列	6144	36864	250000						1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
A3PE3000L-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	341	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	A3PE3000L		341		1.2/1.51.2/3.3V	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz			75264		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL025T-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30		S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V					267	现场可编程门阵列	27696	1130496								2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL010T-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES			233	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	M2GL010T	S-PBGA-B484	233	不合格	1.2V	114kB			233	现场可编程门阵列	12084	933888								2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A3P600-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	177	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			1.5V	BOTTOM	BALL	225		272MHz	30	A3P600					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000			1	13824		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL600V2-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281		215	-40°C~85°C TA	Tray	2015	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	281				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明	AGL600			不合格					30μA		现场可编程门阵列	13824	110592	600000	250MHz					710μm		10mm	10mm		Non-RoHS Compliant	含铅