Microsemi Corporation APA150-BGG456

生命周期状态

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

456-BBGA

引脚数

456

Number of I/Os

242

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

ProASICPLUS

已出版

2009

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

456

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.3V~2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

2.5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

APA150

输出的数量

242

工作电源电压

2.5V

电源

2.52.5/3.3V

内存大小

4.5kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

150000

最高频率

180MHz

寄存器数量

6144

高度

1.73mm

长度

35mm

宽度

35mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅