Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
AGLE3000V5-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341		-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	230	1mm		30	AGLE3000	341			63kB				现场可编程门阵列	75264	516096	3000000	892.86MHz												1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-2BG272	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272	272-PBGA (27x27)		202		0°C~70°C TA	Tray		MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			5V							A42MX36				320B					1184	2560	54000	164MHz			1184	2	1822				5.25V	3V		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA		324		400.011771mg	221		-40°C~100°C TJ	Tray	2017	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	A3PE3000L	221		1.2/1.51.2/3.3V	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz					75264							1.25mm		19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	138	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.2.C	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	AX250	248		1.51.5/3.32.5/3.3V	6.8kB	990 ps			现场可编程门阵列	2816	55296	250000	649MHz	4224	MIL-STD-883 Class B				0.99 ns						1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PN015-QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68	68-QFN (8x8)	810.002575mg	49		-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.5V							A3PN015							1mA		160		15000	350MHz					384				1.575V	1.425V		880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
AGLP125V5-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212		0°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V							AGLP125				4.5kB					3120	36864	125000	892.86MHz			1024		3120				1.575V	1.425V		710μm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准	无铅
A42MX24-TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176			150		-40°C~85°C TA	Tray		MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	176		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	A42MX24								现场可编程门阵列			36000	250MHz			912		1410	2.5 ns	1890					1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准	无铅
AFS1500-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					1.0989GHz		AFS1500				33.8kB						276480	1500000	1.0989GHz					38400				1.575V	1.425V		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL150T-1FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152			574		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	4 (72 Hours)								1.2V	BOTTOM	BALL	240			20	M2GL150T	574	不合格		625kB				现场可编程门阵列	146124	5120000						1									2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
M1AGL1000V5-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		215		0°C~70°C TA	Tray		IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V							M1AGL1000				18kB					24576	147456	1000000																		符合RoHS标准
M1AGL1000V2-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)		97		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.14V~1.575V							M1AGL1000				18kB					24576	147456	1000000																		Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V2-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)		97		0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V							M1AGL1000				18kB					24576	147456	1000000																		符合RoHS标准
M1AGL1000V2-CS281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		215		0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V							M1AGL1000				18kB					24576	147456	1000000																		Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V2-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		177		0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V							M1AGL1000				18kB					24576	147456	1000000																		Non-RoHS Compliant
M2GL005-VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	256-LFBGA			256-FPBGA (14x14)		161		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)								1.14V~2.625V																6060	719872																			符合RoHS标准
M1AGL600V2-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		215		0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V							M1AGL600				13.5kB					13824	110592	600000																		符合RoHS标准
M2GL050-1FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	896-BGA			896-FBGA (31x31)		377		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~2.625V							M2GL050				228.3kB					56340	1869824																			Non-RoHS Compliant
A1020B-PL44C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)		44			34		0°C~70°C TA	Tray	1997	ACT™ 1	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	44		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm	48MHz	30	A1020	69		5V		4.5 ns	4.5 ns		现场可编程门阵列	547		2000						273		547	547					4.572mm	16.5862mm	16.5862mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA750-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	454		0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	676		锡银铜				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	180MHz	40	APA750	454		2.52.5/3.3V	18kB				现场可编程门阵列		147456	750000						32768							1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
M1A3P400-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			151		-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	M1A3P400		不合格		6.8kB				现场可编程门阵列		55296	400000								9216						4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
APA150-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158		0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	180MHz	30	APA150	158		2.52.5/3.3V	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000						6144							3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A54SX32-TQ144M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	113		-55°C~125°C TC	Tray	2006	SX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	240MHz	30	A54SX32					900 ps	900 ps		现场可编程门阵列	2880		48000						1080	0.9 ns					32000	1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
A1020B-PLG68C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68			57		0°C~70°C TA	Tray	1997	ACT™ 1	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	68		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	1.27mm	48MHz	40	A1020					4.5 ns	4.5 ns		现场可编程门阵列	547		2000						273		547						4.445mm	24.13mm	24.13mm	无	符合RoHS标准
A3P1000L-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			154		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208		哑光锡					1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		40	A3P1000L	154			18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz				1	24576							3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
APA750-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158		0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	180MHz	30	APA750	158		2.52.5/3.3V	18kB				现场可编程门阵列		147456	750000						32768							3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant