Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A3P600-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								A3P600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					110592	600000	272MHz		1	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 days ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	A3P600				1.5V					13.5kB		现场可编程门阵列			110592	600000	310MHz		2	13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	165	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								A3PE600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					110592	600000	231MHz			13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AGL250V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		68	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1AGL250				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB			6144		36864	250000							1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
AGL125V2-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGL125				1.5V		1.575V	1.14V		4.5kB			3072		36864	125000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
AGLP060V5-VQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	176-TQFP		176	176-VQFP (20x20)		137	0°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGLP060				1.5V		1.575V	1.425V	2.3kB	20μA	2.3kB			1584		18432	60000	892.86MHz			1584					20mm	20mm	无	符合RoHS标准
A3PN015-QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	68-QFN (8x8)	810.002575mg	49	-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.425V~1.575V								A3PN015				1.5V		1.575V	1.425V		1mA				160			15000	350MHz			384			880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
AGLP125V5-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212	0°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGLP125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB			3120		36864	125000	892.86MHz	1024		3120			710μm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES				195	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20		S-PBGA-B400	195	不合格		1.2V						195	现场可编程门阵列	12084		933888									1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A3PN250-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	606 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		68	-20°C~85°C TJ	Tray	2000	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.425V~1.575V								A3PN250				1.5V		1.575V	1.425V	4.5kB	3mA	4.5kB			3000		36864	250000	350MHz			6144			1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P1000-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列			147456	1000000	231MHz			24576				1.55mm	13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL025-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES				195	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B400	207	不合格		1.2V						207	现场可编程门阵列	27696		1130496									1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P250-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			157	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	231MHz	40	A3P250				1.5V				4.5kB	30mA	4.5kB		现场可编程门阵列	3000	36 kb	36864	250000				6144			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
AFS600-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V						1.0989GHz		AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					110592	600000	1.0989GHz			13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL010-VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	256-LFBGA	YES				138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	256					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B256											现场可编程门阵列	12084		933888									1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
M1A3P600-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	M1A3P600				1.5V					13.5kB		现场可编程门阵列			110592	600000	231MHz			13824			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3P1000-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			177	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN/SILVER/COPPER (SN/AG/CU)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	231MHz	40	A3P1000				1.5V				18kB	75mA	18kB		现场可编程门阵列	11000		147456	1000000				24576			1.6mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL1000V2-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGL1000				1.5V		1.575V	1.14V		18kB			24576		147456	1000000	892.86MHz						1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P030-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			77	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	231MHz	40	A3P030				1.5V					15mA			现场可编程门阵列	330			30000				768	768		1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL125V5-CSG196I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196			133	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	196					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGL125			不合格	1.5V					4.5kB		现场可编程门阵列	3072		36864	125000	892.86MHz						700μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
AGL600V5-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB			13824		110592	600000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准	无铅
AGL600V2-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	144-LBGA	YES	144		400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	AGL600			不合格	1.5V					13.5kB		现场可编程门阵列	13824		110592	600000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准
M2GL060T-FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	676-BGA	YES				387	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B676											现场可编程门阵列	56520		1869824									2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
M2GL090-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				180	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V				1.2V						180	不合格		1.2V						180	现场可编程门阵列	86184		2648064							86316						符合RoHS标准
AGLN020V5-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			52	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V			未说明	AGLN020			不合格	1.5V					6μA			现场可编程门阵列	520			20000	250MHz				520		660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准