Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M1AGL250V5-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm			40	M1AGL250				不合格	1.5V					4.5kB	108MHz			现场可编程门阵列	6144	36864	250000										1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
M1AGL250V5-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V									M1AGL250					1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB					6144	36864	250000										1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
AGL250V2-CSG196	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	196-CSP (8x8)		143	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V									AGL250					1.5V		1.575V	1.14V	4.5kB	20μA	4.5kB					6144	36864	250000	250MHz											8mm	8mm	无	符合RoHS标准	无铅
A1020B-1CQ84C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar		84			69	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACT™ 1		Obsolete	3 (168 Hours)	84							4.5V~5.5V	QUAD	FLAT		5V	0.635mm	unknown	57MHz		A1020			69	不合格	5V	5V						3.8 ns			现场可编程门阵列	547		2000				1	273			547							Non-RoHS Compliant
M2GL150T-1FC1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20			S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V								574	现场可编程门阵列	146124	5120000												2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
M2GL150T-1FCG1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V								574	现场可编程门阵列	146124	5120000												2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
AGL250V2-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	6280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97	-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	AGL250				不合格	1.5V				4.5kB		4.5kB				现场可编程门阵列	6144	36864	250000	892.86MHz									1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准	无铅
EX64-TQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	56	0°C~70°C TA	Tray	2006	EX	e3	Obsolete	1 (Unlimited)	100		哑光锡			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		250MHz	40	EX64					2.5V							1.1 ns	1.1 ns		现场可编程门阵列			3000					128					1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
EX64-TQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	100-TQFP (14x14)	657.000198mg	56	-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX		Obsolete	1 (Unlimited)				85°C	-40°C			2.3V~2.7V							250MHz		EX64					2.5V		2.7V	2.3V				1.1 ns	1.1 ns			128		3000	250MHz		128		128					1.4mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN010V2-QNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48		150.507618mg	34	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	48						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD			1.2V	0.4mm				AGLN010					1.5V					3μA					现场可编程门阵列	260		10000	250MHz						260			880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准
A3PN030-ZQNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	68-QFN (8x8)		49	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V									A3PN030					1.5V		1.575V	1.425V										30000					768									无	符合RoHS标准	无铅
AGLN060V5-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			60	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V				未说明	AGLN060				不合格	1.5V				2.3kB		2.3kB				现场可编程门阵列	1536	18432	60000										660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
AGLN125V5-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			60	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V				未说明	AGLN125				不合格	1.5V					4.5kB				现场可编程门阵列	3072	36864	125000										660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
A54SX72A-PQ208A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		171	-40°C~125°C TA	Tray	2002	SX-A		Obsolete	3 (168 Hours)				125°C	-40°C			2.25V~5.25V									A54SX72A					2.5V		2.75V	2.25V				1.5 ns						108000	217MHz	6036	6036		4024					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P125-VQ100T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	100						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼		1.5V	0.5mm				A3P125			71		1.5V	1.5/3.3V				4.5kB				现场可编程门阵列		36864	125000	231MHz				3072					1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A1020B-PL44C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)		44			34	0°C~70°C TA	Tray	1997	ACT™ 1	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	44		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		48MHz	30	A1020	44		69		5V	5V						4.5 ns	4.5 ns		现场可编程门阵列	547		2000					273		547	547			4.572mm	16.5862mm	16.5862mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA750-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	454	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	676		锡银铜				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm		180MHz	40	APA750			454		2.5V	2.52.5/3.3V				18kB				现场可编程门阵列		147456	750000					32768					1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
M1A3P400-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			151	-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm			30	M1A3P400				不合格						6.8kB				现场可编程门阵列		55296	400000							9216				4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
APA150-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		180MHz	30	APA150			158		2.5V	2.52.5/3.3V				4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000					6144					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A54SX32-TQ144M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	113	-55°C~125°C TC	Tray	2006	SX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		240MHz	30	A54SX32					5V							900 ps	900 ps		现场可编程门阵列	2880		48000					1080	0.9 ns			32000	1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P1000-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	300	0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V									A3P1000					1.5V		1.575V	1.425V		18kB						147456	1000000	272MHz			1	24576									无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL050TS-FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	325-TFBGA	YES				200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V				20			S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V								200	现场可编程门阵列	56340	1869824																Non-RoHS Compliant
M2GL025TS-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V								267	现场可编程门阵列	27696	1130496												2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL025TS-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V								267	现场可编程门阵列	27696	1130496												2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
APA150-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	186	0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		180MHz	30	APA150			186		2.5V	2.52.5/3.3V				4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000					6144					1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅