Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	宏细胞数	寄存器数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M2GL090-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20	M2GL090	S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V	323.3kB					267	现场可编程门阵列	86316	2648064											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES	484			267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	M2GL090		267	不合格		323.3kB						现场可编程门阵列	86316	2648064											2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A54SX32A-BGG329	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	329-BBGA		329	329-PBGA (31x31)		249	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.5V					238MHz		A54SX32A								1.2 ns	1.2 ns				2880		48000	238MHz	2880	2880		1980		2.75V	2.25V	1.8mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3PE1500-FG676	Microsemi Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							A3PE1500					33.8kB								276480	1500000	231MHz				38400		1.575V	1.425V	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN125V2-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	-20°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.5V							AGLN125					4.5kB	4.5kB				18μA			3072	36864	125000	250MHz			1024			1.5V	1.14V	1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
AGLN125V2-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5mm		未说明	AGLN125			不合格		4.5kB	4.5kB				18μA		现场可编程门阵列	3072	36864	125000	250MHz								1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
EX128-TQG64	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	64-LQFP		64		360.605934mg	46	0°C~70°C TA	Tray	2006	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64					LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	250MHz	40	EX128								1.1 ns	1.1 ns			现场可编程门阵列			6000					256				1.4mm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准
APA450-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	186	0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	180MHz	30	APA450		186		2.52.5/3.3V	13.5kB						现场可编程门阵列		110592	450000					12288				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					1.0989GHz		M1AFS1500					33.8kB								276480	1500000	1.0989GHz				38400		1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
APA450-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks				表面贴装	256-LBGA	YES				186	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	APA450	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V			180MHz				186	现场可编程门阵列		110592	450000						12288				1.8mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							M1AFS1500					33.8kB								276480	1500000	1.28205GHz			1	38400		1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							AFS1500					33.8kB								276480	1500000	1.28205GHz			1	38400		1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 days ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (27X27)	400.011771mg	360	0°C~70°C TA	Tray		SX-A		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.5V					217MHz		A54SX72A								1.5 ns	1.5 ns				6036		108000	217MHz	6036	6036		4024		2.75V	2.25V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL150-1FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20	M2GL150	S-PBGA-B1152	574	不合格	1.2V	625kB					574	现场可编程门阵列	146124	5120000											2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	252	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					1.0989GHz		M1AFS1500					33.8kB								276480	1500000	1.0989GHz				38400		1.575V	1.425V	1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-2FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							M1AFS1500					33.8kB								276480	1500000	1.47059GHz			2	38400		1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (27X27)	400.011771mg	360	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			2.5V					217MHz		A54SX72A								1.5 ns	1.5 ns				6036		108000	217MHz	6036	6036		4024		2.75V	2.25V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL090T-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20		S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V							267	现场可编程门阵列	86184	2648064							86316				2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
AX1000-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	649MHz	30	AX1000		516		1.51.5/3.32.5/3.3V	20.3kB		990 ps	990 ps			现场可编程门阵列		165888	1000000		18144			12096	0.99 ns			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	252	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							AFS1500					33.8kB								276480	1500000	1.28205GHz			1	38400		1.575V	1.425V	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)		235	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P600					13.5kB	13.5kB				5mA			6500	110592	600000	231MHz				13824		1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
APA300-PQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	180MHz	30	APA300		158		2.52.5/3.3V	9kB						现场可编程门阵列		73728	300000					8192				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL250V2-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	6280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97	-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	AGL250			不合格		4.5kB	4.5kB						现场可编程门阵列	6144	36864	250000	892.86MHz								1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准	无铅
EX64-TQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	56	0°C~70°C TA	Tray	2006	EX	e3	Obsolete	1 (Unlimited)	100		哑光锡			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	250MHz	40	EX64								1.1 ns	1.1 ns			现场可编程门阵列			3000					128				1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
EX64-TQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	100-TQFP (14x14)	657.000198mg	56	-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX		Obsolete	1 (Unlimited)				85°C	-40°C			2.5V					250MHz		EX64								1.1 ns	1.1 ns				128		3000	250MHz		128		128		2.7V	2.3V	1.4mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant