Microsemi Corporation A3P600L-FG144I
- 收藏
- 对比
A3P600L-FG144I
1619-A3P600L-FG144I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
144-LBGA
大陆
立即发货

IC FPGA 97 I/O 144FBGA
1最小包装量--
A3P600L-FG144I详情
Microsemi Corporation A3P600L-FG144I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
144-LBGA
底架
表面贴装
引脚数
144
质量
400.011771mg
Number of I/Os
97
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
ProASIC3L
已出版
2009
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
144
端子表面处理
Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.14V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
A3P600L
输出的数量
97
工作电源电压
1.2V
电源
1.5/3.3V
工作电源电流
5mA
内存大小
13.5kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
110592
阀门数量
600000
最高频率
781.25MHz
寄存器数量
13824
高度
1.05mm
长度
13mm
宽度
13mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
A3P600L-FG144I拓展信息
Microsemi
Microsemi
Microsemi
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi
Microsemi
Microsemi
Microsemi Corporation









哦! 它是空的。