Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
APA1000-FG896M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	642		-55°C~125°C TC	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V		180MHz	30	APA1000		642		2.5V	2.52.5/3.3V			24.8kB					现场可编程门阵列		202752	1000000					56320				1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA1000-BGG456M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			356		-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	锡银铜				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm		40	APA1000		356		2.5V	2.52.5/3.3V			24.8kB					现场可编程门阵列		202752	1000000	180MHz				56320				1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
APA1000-BG456M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			356		-55°C~125°C TC	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL		2.5V	1.27mm	180MHz		APA1000		356		2.5V	2.52.5/3.3V			24.8kB					现场可编程门阵列		202752	1000000					56320				1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
APA600-CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208			158	Military grade	-55°C~125°C TC	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	FLAT	225	2.5V	0.5mm	180MHz	20	APA600		158		2.5V	2.52.5/3.3V			15.8kB					现场可编程门阵列		129024	600000			MIL-STD-883 Class B		21504					3.3mm	29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
AX2000-FG896M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	586	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	AX2000		684		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V			36kB		990 ps			现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649MHz	32256	MIL-STD-883 Class B			0.99 ns			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX2000-FG1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA		1152		400.011771mg	684	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.2.C	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		20	AX2000		684		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V			36kB		990 ps			现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649MHz	32256	MIL-STD-883 Class B			0.99 ns			1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLE600V2-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	165		-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.2V	1mm		30	AGLE600		165		1.5V				13.5kB					现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz								1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLE600V2-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	165		-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		40	AGLE600		165		1.5V				13.5kB					现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz								1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-1FGG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	896-BGA	YES				377		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL050T	S-PBGA-B896	377	不合格		1.2V			228.3kB				377	现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
M2GL050T-1FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	896-BGA	YES				377		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050T	S-PBGA-B896	377	不合格		1.2V			228.3kB				377	现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
APA300-FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	186		-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		30	APA300		186		2.5V	2.52.5/3.3V			9kB					现场可编程门阵列		73728	300000	180MHz				8192				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000-2FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA				221		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅银				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1A3PE3000	S-PBGA-B324	221	不合格		1.5/3.3V			63kB	350MHz			221	现场可编程门阵列		516096	3000000							75264	75264		1.78mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
APA300-PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			158		-55°C~125°C TC	Tray	2007	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA300		158		2.5V	2.52.5/3.3V			9kB					现场可编程门阵列		73728	300000					8192				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A54SX72A-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	360		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	2.5V		250MHz	30	A54SX72A		360		2.5V	2.53.3/5V					1.3 ns	1.3 ns		现场可编程门阵列	6036		108000				1	4024				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-2FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	336		-40°C~85°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	870MHz	30	AX500		336		1.5V				9kB		740 ps	740 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064		2	5376	0.74 ns			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB							276480	1500000	1.0989GHz				38400				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	1.0989GHz	40	AFS1500				1.5V				33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000					38400				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	223		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	1.0989GHz	30	M1AFS1500				1.5V				33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000					38400				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	223		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1AFS1500				1.5V				33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz			1	38400				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-2FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	AFS1500				1.5V				33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000	1.47059GHz			2	38400				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	223		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	AFS1500				1.5V				33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000	1.47059GHz			2	38400				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
APA600-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	370		-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	180MHz	40	APA600		370		2.5V	2.52.5/3.3V			15.8kB					现场可编程门阵列		129024	600000					21504				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	252		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	1.0989GHz	40	AFS1500				1.5V				33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000					38400				1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-2FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	252		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1AFS1500				1.5V				33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000	1.47059GHz			2	38400				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-2FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	252		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	M1AFS1500				1.5V				33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000	1.47059GHz			2	38400				1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准

APA1000-FG896M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-BGG456M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-BG456M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-CQ208M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX2000-FG896M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX2000-FG1152M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V2-FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V2-FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1FGG896

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1FG896

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA300-FG256M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000-2FG324I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA300-PQG208M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-2FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-2FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-2FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-FGG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FGG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)