Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A54SX32A-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	249	-55°C~125°C TC	Tray		SX-A	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	2.5V			30	A54SX32A		249		2.5V	2.52.5/5V							1.1 ns		现场可编程门阵列			48000	278MHz	2880		1	1980			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX32A-TQ144M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	144-TQFP (20x20)	1.319103g	113	-55°C~125°C TC	Tray	2007	SX-A		Obsolete	3 (168 Hours)				125°C	-55°C			2.25V~5.25V						238MHz		A54SX32A				2.5V		2.75V	2.25V					1.2 ns	1.2 ns		2880		48000	238MHz	2880	2880		1980			1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX16A-1PQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			175	-55°C~125°C TC	Tray		SX-A		Obsolete	3 (168 Hours)	208							2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼			0.635mm	263MHz		A54SX16A		175		2.5V	2.53.3/5V							1.2 ns	1.2 ns	现场可编程门阵列	1452		24000				1	990			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PN020-2QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68			49	-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68							1.425V~1.575V	QUAD	无铅	260	1.5V	0.4mm		30	A3PN020			不合格	1.5V					1mA					现场可编程门阵列			20000	350MHz			2	520		520	880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
EX64-TQG64A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	64-LQFP		64		360.605934mg	41	-40°C~125°C TA	Tray	2006	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260		0.5mm		40	EX64				2.5V								1.1 ns		现场可编程门阵列	128		3000	250MHz							1.4mm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准
M2GL005-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES	484			209	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	M2GL005		209	不合格					87.9kB		87.9kB				现场可编程门阵列	6060	719872					1					2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL005S-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES	400			171	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL005S		171	不合格		1.2V				87.9kB				现场可编程门阵列	6060	719872										1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
AGLP030V5-CS289	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA		289	289-CSP (14x14)		120	0°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.425V								792		30000	892.86MHz				792			810μm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLP030V5-CS201I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA		201	201-CSP (8x8)		120	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.425V								792		30000	892.86MHz		256		792			660μm		8mm	8mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-1FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						272MHz		A3P400				1.5V		1.575V	1.425V		6.8kB						55296	400000	272MHz			1	9216			1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
EX64-PTQG64I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	64-LQFP		64		360.605934mg	41	-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		40	EX64				2.5V							357MHz			现场可编程门阵列	128		3000						0.7 ns		1.4mm		10mm	10mm		符合RoHS标准
AGLP030V2-CS201I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA		201	201-CSP (8x8)		120	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.14V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.14V								792		30000	892.86MHz				792			660μm		8mm	8mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLP125V5-CS281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGLP125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB					3120	36864	125000	892.86MHz		1024		3120			710μm		10mm	10mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLP060V5-CSG201I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA		201	201-CSP (8x8)		157	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								AGLP060				1.5V		1.575V	1.425V		2.3kB					1584	18432	60000	892.86MHz		512		1584			660μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
APA300-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-40°C~85°C TA	Tray	2004	ProASICPLUS	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		哑光锡				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA300		158		2.5V	2.52.5/3.3V			9kB	5mA	9kB				现场可编程门阵列		73728	300000					8192			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL060TS-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	56520	1869824										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A42MX24-PQG160I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		5.566797g	125	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	160		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.65mm		40	A42MX24				5V										现场可编程门阵列			36000	250MHz		912		1410	2.5 ns	1890	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	1.0989GHz				38400			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	1.0989GHz				38400			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M7AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz			2	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA450-BG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			344	0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	456		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	APA450		344		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz				12288			1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	1.28205GHz			1	38400			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
APA450-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	344	0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	180MHz	40	APA450		344		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000					12288			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A54SX72A-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		171	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			2.25V~5.25V						217MHz		A54SX72A				2.5V		2.75V	2.25V					1.5 ns	1.5 ns		6036		108000	217MHz	6036	6036		4024			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A54SX72A-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 days ago)		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		400.011771mg	203	-40°C~85°C TA	Tray	2002	SX-A		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	217MHz	30	A54SX72A		203		2.5V	2.53.3/5V							1.5 ns	1.5 ns	现场可编程门阵列	6036		108000					4024			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant