Microsemi Corporation M1A3PE3000-2FG324I
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M1A3PE3000-2FG324I
1619-M1A3PE3000-2FG324I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
324-BGA
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IC FPGA 221 I/O 324FBGA
1最小包装量--
M1A3PE3000-2FG324I详情
Microsemi Corporation M1A3PE3000-2FG324I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
12 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
324-BGA
Number of I/Os
221
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
ProASIC3E
已出版
2015
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
端子表面处理
锡铅银
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
M1A3PE3000
JESD-30代码
S-PBGA-B324
输出的数量
221
资历状况
不合格
电源
1.5/3.3V
内存大小
63kB
时钟频率
350MHz
输入数量
221
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
516096
阀门数量
3000000
逻辑块数量
75264
逻辑单元数
75264
长度
19mm
座位高度(最大)
1.78mm
宽度
19mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000-2FG324I拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
Microsemi
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