对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

电流源

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

AGLE600V2-FG256I
AGLE600V2-FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

165

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

230

1mm

30

AGLE600

165

13.5kB

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

892.86MHz

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

AGLE600V2-FGG256I
AGLE600V2-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

165

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

AGLE600

165

13.5kB

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

892.86MHz

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

M2GL050T-1FGG896
M2GL050T-1FGG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

896-BGA

YES

377

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

M2GL050T

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2V

228.3kB

377

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

M2GL050T-1FG896
M2GL050T-1FG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

896-BGA

YES

377

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

M2GL050T

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2V

228.3kB

377

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32A-TQG144
A54SX32A-TQG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

144-TQFP (20x20)

1.319103g

113

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

2.5V

238MHz

A54SX32A

1.2 ns

1.2 ns

2880

48000

238MHz

2880

2880

1980

2.75V

2.25V

1.4mm

20mm

20mm

无

符合RoHS标准

M2GL050-1FGG896I
M2GL050-1FGG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

377

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

M2GL050

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2V

228.3kB

377

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

M1A3P1000L-FGG144I
M1A3P1000L-FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

M1A3P1000L

97

1.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.05mm

13mm

13mm

无

符合RoHS标准

M2GL050T-1FG896I
M2GL050T-1FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

896-BGA

YES

377

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

M2GL050T

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2V

228.3kB

377

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32A-FGG256
A54SX32A-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

203

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

2.5V

238MHz

A54SX32A

1.2 ns

1.2 ns

2880

48000

238MHz

2880

2880

1980

2.75V

2.25V

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

A42MX09-TQG176I
A42MX09-TQG176I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

104

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

176

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

40

A42MX09

现场可编程门阵列

14000

215MHz

336

516

2.5 ns

684

1.4mm

24mm

24mm

无

符合RoHS标准

AFS250-2FGG256I
AFS250-2FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

114

-40°C~100°C TJ

Tray

Fusion®

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

AFS250

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

1.47059GHz

2

6144

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

A54SX32A-TQG144I
A54SX32A-TQG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

144-TQFP (20x20)

1.319103g

113

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

2.5V

238MHz

A54SX32A

1.2 ns

1.2 ns

2880

48000

238MHz

2880

2880

1980

2.75V

2.25V

1.4mm

20mm

20mm

无

符合RoHS标准

M1A3P1000L-1FG144I
M1A3P1000L-1FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.2V

BOTTOM

BALL

225

30

M1A3P1000L

97

18kB

8mA

现场可编程门阵列

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.05mm

13mm

13mm

无

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000L-FG144I
M1A3P1000L-FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

M1A3P1000L

97

1.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.05mm

13mm

13mm

无

Non-RoHS Compliant

APA300-FG256M
APA300-FG256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

186

-55°C~125°C TC

Tray

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

APA300

186

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

180MHz

8192

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-2FG324I
M1A3PE3000-2FG324I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

221

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

e0

活跃

3 (168 Hours)

324

锡铅银

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

M1A3PE3000

S-PBGA-B324

221

不合格

1.5/3.3V

63kB

350MHz

221

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

75264

1.78mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

APA300-PQG208M
APA300-PQG208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-55°C~125°C TC

Tray

2007

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

180MHz

40

APA300

158

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

8192

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

A54SX72A-1FG484I
A54SX72A-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

360

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.5V

BOTTOM

BALL

225

250MHz

30

A54SX72A

360

2.53.3/5V

1.3 ns

1.3 ns

现场可编程门阵列

6036

108000

1

4024

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

AX500-2FG676I
AX500-2FG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

336

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e0

活跃

3 (168 Hours)

676

锡铅

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

870MHz

30

AX500

336

9kB

740 ps

740 ps

现场可编程门阵列

73728

500000

8064

2

5376

0.74 ns

1.73mm

27mm

27mm

无

Non-RoHS Compliant

M1AFS1500-FGG256I
M1AFS1500-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

119

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.5V

1.0989GHz

M1AFS1500

33.8kB

276480

1500000

1.0989GHz

38400

1.575V

1.425V

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

AFS1500-FGG256I
AFS1500-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

119

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

1.0989GHz

40

AFS1500

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

38400

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

M1AFS1500-FG484I
M1AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

223

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

1.0989GHz

30

M1AFS1500

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

38400

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

M1AFS1500-1FG484I
M1AFS1500-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

223

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.5V

BOTTOM

BALL

225

30

M1AFS1500

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

1.28205GHz

1

38400

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

AFS1500-2FGG256I
AFS1500-2FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

119

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

AFS1500

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

1.47059GHz

2

38400

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

AFS1500-2FGG484I
AFS1500-2FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

223

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

AFS1500

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

1.47059GHz

2

38400

1.73mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准