Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
APA600-BG456M	Microsemi Corporation	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			356		-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	180MHz	30	APA600		356		2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000						21504			1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL060TS-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	484-BGA	YES				267		-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	56520	1869824											2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A42MX24-PQG160I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160		5.566797g	125		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	160		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.65mm		40	A42MX24				5V									现场可编程门阵列			36000	250MHz			912		1410	2.5 ns	1890	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	1.0989GHz					38400			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL050-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL050		207	不合格		1.2V								现场可编程门阵列	56340	1869824											1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P1000L-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177		0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V		18kB						147456	1000000	892.86MHz				1	24576			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000L-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V	8mA	18kB						147456	1000000	892.86MHz				1	24576			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES				267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
AGLE600V5-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	165		0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOOe		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGLE600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					13824	110592	600000	892.86MHz					13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES				267		0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050T-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES				267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
AGLE600V2-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	165		0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOOe		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGLE600				1.5V		1.575V	1.14V		13.5kB					13824	110592	600000	892.86MHz					13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES				267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL050T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
AGLE600V5-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	165		-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	AGLE600		165		1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz								1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL050T		207	不合格		1.2V				228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824											1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M1AFS600-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		M1AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB						110592	600000	1.0989GHz					13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484			267		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20	M2GL050T		267	不合格	1.2V					228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824						1					2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A54SX32A-TQG100	Microsemi Corporation	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	100-TQFP (14x14)	657.000198mg	81		0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.25V~5.25V						238MHz		A54SX32A				2.5V		2.75V	2.25V			1.2 ns	1.2 ns			1800		48000	238MHz	2880		2880		1980			1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M1A3PE3000L-1FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V			30	M1A3PE3000L		620		1.2V				25mA	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz				1	75264			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
APA750-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	562		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V		180MHz	30	APA750		562		2.5V	2.52.5/3.3V				18kB				现场可编程门阵列		147456	750000						32768			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray		Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	AX500		336		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				9kB	990 ps			现场可编程门阵列	5376	73728	500000	649MHz	8064	MIL-STD-883 Class B				0.99 ns		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray		Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	AX500		336		1.5V					9kB	850 ps			现场可编程门阵列	5376	73728	500000	763MHz	8064	MIL-STD-883 Class B		1		0.84 ns		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	1.0989GHz					38400			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	172		-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M7AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz				2	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA450-BG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			344		0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	456		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	APA450		344		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz					12288			1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant

APA600-BG456M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL060TS-1FGG484M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-PQG160I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-1VFG400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-1FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-1FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V5-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V2-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V5-FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1VFG400I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-TQG100

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000L-1FG896I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA750-FG896I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-FG484M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1FG484M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-2FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA450-BG456

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)