Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M1A3P1000L-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	M1A3P1000L		97		1.5/3.3V	18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	781.25MHz				24576						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-1FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	896-BGA	YES				377	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20	M2GL050T	S-PBGA-B896	377	不合格	1.2V	228.3kB				377	现场可编程门阵列	56340	1869824													2.44mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
A54SX32A-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	203	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.5V					238MHz		A54SX32A						1.2 ns	1.2 ns				2880		48000	238MHz	2880	2880		1980				2.75V	2.25V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A42MX09-TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176			104	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	176		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	A42MX09										现场可编程门阵列			14000	215MHz		336		516	2.5 ns	684				1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
AFS250-2FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	114	-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	AFS250					4.5kB					现场可编程门阵列		36864	250000	1.47059GHz			2	6144						1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	144-TQFP (20x20)	1.319103g	113	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			2.5V					238MHz		A54SX32A						1.2 ns	1.2 ns				2880		48000	238MHz	2880	2880		1980				2.75V	2.25V	1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000L-1FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银					1.2V	BOTTOM	BALL	225			30	M1A3P1000L		97			18kB			8mA		现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz			1	24576						1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000L-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1A3P1000L		97		1.5/3.3V	18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	781.25MHz				24576						1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
APA150-TQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	66	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	180MHz	30	APA150		66		2.52.5/3.3V	4.5kB					现场可编程门阵列		36864	150000					6144						1.4mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGLN250V5-ZVQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5mm		未说明	AGLN250			不合格		4.5kB					现场可编程门阵列	6144	36864	250000												1.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
A54SX32A-TQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	81	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	238MHz	30	A54SX32A		81		2.53.3/5V		1.2 ns	1.2 ns			现场可编程门阵列	2880		48000					1980						1.4mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A40MX04-2VQ80I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	80-TQFP		80			69	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	80		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm		30	A40MX04										现场可编程门阵列			6000	175MHz		547	2	273		547				1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX08A-FTQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	81	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	172MHz	30	A54SX08A		81		2.53.3/5V		1.7 ns	1.7 ns			现场可编程门阵列	768		12000					512		768	768			1.4mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX16A-FTQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	81	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	167MHz	30	A54SX16A		81		2.53.3/5V		1.9 ns	1.9 ns			现场可编程门阵列	1452		24000					990						1.4mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A40MX02-FVQ80	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	80-TQFP		80	80-VQFP (14x14)		57	0°C~70°C TA	Tray		MX		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			5V							A40MX02											295		3000	83MHz		295		147				5.25V	3V	1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX16A-1TQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	81	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)					2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	263MHz	30	A54SX16A		81		2.53.3/5V		1.2 ns	1.2 ns			现场可编程门阵列	1452		24000				1	990						1.4mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
EX128-TQG64I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	64-LQFP		64		360.605934mg	46	-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	250MHz	40	EX128						1.1 ns	1.1 ns			现场可编程门阵列			6000					256						1.4mm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准
M2GL060TS-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30		S-PBGA-B484									现场可编程门阵列	56520	1869824													2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A42MX24-PQG160I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		5.566797g	125	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	160		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	245	0.65mm		40	A42MX24										现场可编程门阵列			36000	250MHz		912		1410	2.5 ns	1890				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					1.0989GHz		M1AFS1500					33.8kB							276480	1500000	1.0989GHz				38400				1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					1.0989GHz		AFS1500					33.8kB							276480	1500000	1.0989GHz				38400				1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M7AFS600					13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz			2	13824						1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA450-BG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			344	0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	456		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	APA450		344		2.52.5/3.3V	13.5kB					现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz				12288						1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							AFS1500					33.8kB							276480	1500000	1.28205GHz			1	38400				1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
APA450-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	344	0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	180MHz	40	APA450		344		2.52.5/3.3V	13.5kB					现场可编程门阵列		110592	450000					12288						1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准