Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M2GL025-1VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES	400		207	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20	M2GL025			207	不合格		1.2V		138kB				现场可编程门阵列	27696	1130496											1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL025T-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V					267	现场可编程门阵列	27696	1130496											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	无铅
AX500-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	317	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	870MHz	30	AX500			336		1.5V			9kB	740 ps	740 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064		2	5376	0.74 ns			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	119	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1AFS1500					1.5V			33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	1.47059GHz			2	38400				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	370	-40°C~85°C TA	Tray		ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	180MHz	30	APA600			370		2.5V	2.52.5/3.3V		15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AX1000-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	317	-40°C~85°C TA	Tray	2004	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX1000			516		1.5V			20.3kB	850 ps	850 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		1	12096	0.84 ns			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA600-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	400.011771mg	454	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	180MHz	30	APA600			454		2.5V	2.52.5/3.3V		15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES	484		267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL050			267	不合格	1.2V			228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
APA150-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	100	-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA150			100		2.5V	2.52.5/3.3V		4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000					6144				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
AX250-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	248	0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	30	AX250			248		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V		6.8kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		55296	250000		4224			2816	0.99 ns			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL090-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V					267	现场可编程门阵列	86184	2648064									86316		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000L-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			40	A3P1000L			97		1.2V			18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz			1	24576				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A42MX16-2VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		83	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	A42MX16	100				5V							现场可编程门阵列			24000	215MHz		608	2	928				1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P250L-1VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100		哑光锡			1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	A3P250L			68		1.2V		3mA	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000	892.86MHz			1	6144				1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
EX64-TQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	657.000198mg	56	-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX	e3	Obsolete	1 (Unlimited)	100		哑光锡	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	250MHz	40	EX64					2.5V				1.1 ns	1.1 ns		现场可编程门阵列			3000					128				1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3PN020-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	810.002575mg	49	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD		260	1.5V	0.4mm		30	A3PN020					1.5V		8mA					现场可编程门阵列	220		20000	350MHz				520		520		880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
M1AGLE3000V2-FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		620	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		锡银铜		8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	M1AGLE3000								63kB				现场可编程门阵列	75264	516096	3000000										2.44mm	29mm	29mm	无	符合RoHS标准
APA150-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	180MHz	30	APA150			158		2.5V	2.52.5/3.3V		4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000					6144				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL090-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	676-BGA	YES			425	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20			S-PBGA-B676	425	不合格		1.2V					425	现场可编程门阵列	86184	2648064									86316		2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
APA300-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	100	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	180MHz	30	APA300			100		2.5V	2.52.5/3.3V		9kB				现场可编程门阵列		73728	300000					8192				1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL090T-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL090T		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V		323.3kB			267	现场可编程门阵列	86316	2648064											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000-1FG144M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	A3P1000			97		1.5V		8mA	18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	350MHz			1	24576								无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	400.011771mg	444	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	A3PE1500					1.5V			33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	272MHz			1	38400				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
APA300-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	186	-40°C~85°C TA	Tray	2000	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	180MHz	30	APA300			186		2.5V	2.52.5/3.3V		9kB				现场可编程门阵列		73728	300000					8192				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AX500-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	317	0°C~70°C TA	Tray	2009	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	30	AX500			336		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V		9kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064			5376	0.99 ns			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant