Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
AGL1000V2-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	400.011771mg	177		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	AGL1000			不合格		18kB						现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz								1.2mm		17mm	17mm		符合RoHS标准
AGL1000V2-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	177		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	230	1mm		30	AGL1000			不合格		18kB						现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz								1.2mm		17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
APA150-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	100		-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1		活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	180MHz	40	APA150		100		2.52.5/3.3V	4.5kB						现场可编程门阵列		36864	150000					6144				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
AX250-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	248		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	649MHz	30	AX250		248		1.51.5/3.32.5/3.3V	6.8kB	990 ps	990 ps				现场可编程门阵列		55296	250000		4224			2816	0.99 ns			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL090-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES			267		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20		S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V							267	现场可编程门阵列	86184	2648064									86316		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000L-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1		活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260			40	A3P1000L		97			18kB						现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz			1	24576				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A3P250L-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	ProASIC3L	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100		哑光锡	8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	A3P250L		68		1.5/3.3V	4.5kB			3mA			现场可编程门阵列		36864	250000	781.25MHz				6144				1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3P600-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	231MHz	30	A3P600					13.5kB						现场可编程门阵列		110592	600000					13824				1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX32A-2BG329I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	329-BBGA		329		249		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e0		活跃	3 (168 Hours)	329		锡铅		2.5V	BOTTOM	BALL	225		313MHz	30	A54SX32A		249					900 ps	900 ps				现场可编程门阵列	2880		48000				2	1980	0.9 ns			1.8mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-CQ352M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	表面贴装	352-BFCQFP with Tie Bar		352		248	Military grade	-55°C~125°C TC	Tray	2007	ProASICPLUS	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	FLAT	225	0.5mm		20	APA600		248		2.52.5/3.3V	15.8kB						现场可编程门阵列		129024	600000	5MHz	MIL-STD-883 Class B			21504					2.89mm	48mm	48mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN060V5-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		71		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e3		活跃	3 (168 Hours)	100		Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5mm		未说明	AGLN060			不合格		2.3kB	2.3kB			10μA			现场可编程门阵列	1536	18432	60000	250MHz								1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
AX1000-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896	400.011771mg	516		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225		649MHz	30	AX1000		516		1.51.5/3.32.5/3.3V	20.3kB	990 ps	990 ps				现场可编程门阵列		165888	1000000		18144			12096	0.99 ns			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
APA150-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	186		-40°C~85°C TA	Tray	2000	ProASICPLUS	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	180MHz	40	APA150		186		2.52.5/3.3V	4.5kB						现场可编程门阵列		36864	150000					6144				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL025-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484		267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	M2GL025		267	不合格		256kB	138kB				667 Mbps		现场可编程门阵列	27696	1130496		400MHz		34							2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL025-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400		195		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	400			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明	M2GL025		207	不合格		138kB						现场可编程门阵列	27696	1130496											1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL025T-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484		267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	M2GL025T		267	不合格	1.2V	138kB						现场可编程门阵列	27696	1130496											2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL050-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES			207		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	400			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30		S-PBGA-B400	207	不合格	1.2V							207	现场可编程门阵列	56340	1869824											1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P250-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	157		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3			活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.B	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	231MHz	30	A3P250					4.5kB						现场可编程门阵列		36864	250000					6144				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400		207		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	400			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	M2GL050		207	不合格		256kB	228.3kB				667 Mbps		现场可编程门阵列	56340	1869824		400MHz		72							1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL050-FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	896-BGA	YES			377		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	896			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30		S-PBGA-B896	377	不合格	1.2V							377	现场可编程门阵列	56340	1869824											2.44mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
M2GL090-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES			267		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30		S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V							267	现场可编程门阵列	86184	2648064									86316		2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
AGLN015V5-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	421 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68		49		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano			活跃	3 (168 Hours)	68			8542.39.00.01	1.5V	QUAD	无铅	未说明	0.4mm		未说明	AGLN015			不合格						6μA			现场可编程门阵列	384		15000	250MHz						384		880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
A3P030-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3	e0		活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅	8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	A3P030												现场可编程门阵列			30000	231MHz				768		768		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGL060V5-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		71		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0		活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	230	0.5mm		30	AGL060			不合格		2.3kB						现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz								1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2GL025T-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			180		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2			活跃	3 (168 Hours)	325			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260			30		S-PBGA-B325	180	不合格	1.2V							180	现场可编程门阵列	27696	1130496															符合RoHS标准