Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
A54SX32A-2BG329I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	329-BBGA		329		249		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	活跃	3 (168 Hours)	329		锡铅		2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	2.5V		313MHz	30	A54SX32A		249		2.5V				900 ps	900 ps		现场可编程门阵列	2880		48000				2	1980	0.9 ns		1.8mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P1000-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	400.011771mg	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V		272MHz		A3P1000				1.5V		18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000				1	24576				2.44mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
M2GL050-FGG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	896-BGA	YES	896		377		0°C~85°C TJ	Tray	2009	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	M2GL050		377	不合格	1.2V		228.3kB	228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
M2GL050T-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	1109 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES			207		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B400	207	不合格		1.2V					207	现场可编程门阵列	56340	1869824										1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL050-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES			267		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V	228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL050T-FGG896	Microsemi Corporation	数据表	4446 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	896-BGA	YES	896		377		0°C~85°C TJ	Tray	2009	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL050		377		1.2V		228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
AX2000-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896	400.011771mg	586		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		649MHz	30	AX2000		684		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V	36kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		294912	2000000		32256			21504	0.99 ns		1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA750-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158		-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA750		158		2.5V	2.52.5/3.3V	18kB				现场可编程门阵列		147456	750000					32768			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
APA150-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	100		-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA150		100		2.5V	2.52.5/3.3V	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000					6144			1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
AX250-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	248		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	30	AX250		248		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V	6.8kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		55296	250000		4224			2816	0.99 ns		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL090-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES			267		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V					267	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000L-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			40	A3P1000L		97		1.2V		18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz			1	24576			1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
APA150-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	186		-40°C~85°C TA	Tray	2000	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA150		186		2.5V	2.52.5/3.3V	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000					6144			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
APA450-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	344		-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	180MHz	40	APA450		344		2.5V	2.52.5/3.3V	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000					12288			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AX1000-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	317		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	30	AX1000		516		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V	20.3kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144			12096	0.99 ns		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A54SX72A-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	360		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	294MHz	30	A54SX72A		360		2.5V				1.1 ns	1.1 ns		现场可编程门阵列	6036		108000				2	4024			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-BG456I	Microsemi Corporation	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		356		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.7.A	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	180MHz	30	APA600		356		2.5V	2.52.5/3.3V	15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504			1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA600-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	186		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1mm	180MHz	30	APA600		186		2.5V	2.52.5/3.3V	15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AFS1500-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	223		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	AFS1500				1.5V		33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	1.47059GHz			2	38400			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS600-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	172		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	M1AFS600				1.5V		13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz			2	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M2GL050-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES			207		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20		S-PBGA-B400	207	不合格		1.2V					207	现场可编程门阵列	56340	1869824										1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050T-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484		267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL050T		267	不合格		1.2V	228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
AGL600V2-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	177		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.2V	1mm		30	AGL600			不合格	1.5V		13.5kB				现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz							1.2mm		17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
APA750-BGG456I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		356		-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm		40	APA750		356		2.5V	2.52.5/3.3V	18kB				现场可编程门阵列		147456	750000	180MHz				32768			1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
AX250-CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208	10.567001g	115	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	FLAT	225	1.5V	0.5mm	649MHz	20	AX250		248		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V	6.8kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B		2816	0.99 ns		2.8mm		29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant