Microsemi Corporation AX250-CQ208M

工厂交货时间

22 Weeks

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

包装/外壳

208-BFCQFP with Tie Bar

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

208

质量

10.567001g

Number of I/Os

115

Usage Level

Military grade

已出版

2012

系列

Axcelerator

包装

Tray

操作温度

-55°C~125°C TA

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.5V

端子间距

0.5mm

频率

649MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

基本部件号

AX250

输出的数量

248

工作电源电压

1.5V

电源

1.51.5/3.32.5/3.3V

内存大小

6.8kB

传播延迟

990 ps

接通延迟时间

990 ps

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

55296

阀门数量

250000

LABs数量/ CLBs数量

4224

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

寄存器数量

2816

CLB-Max的组合延时

0.99 ns

宽度

29.21mm

长度

29.21mm

高度

2.8mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

辐射硬化

无