Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	电源	电压	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A54SX32A-1TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	113	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	278MHz	40	A54SX32A		113	2.5V	2.53.3/5V								1.1 ns	1.1 ns		现场可编程门阵列	2880		48000		1	1980				1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-FFGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	249	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	172MHz	40	A54SX32A		249	2.5V	2.52.5/5V								1.7 ns	1.7 ns		现场可编程门阵列	2880		48000			1980				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AGL030V2-CSG81	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81	81-CSP (5x5)		66	0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGL030			1.5V			1.575V	1.14V									768		30000	892.86MHz						660μm		5mm	5mm	无	符合RoHS标准
EX256-FTQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	81	0°C~70°C TA	Tray	2012	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	100		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		40	EX256			2.5V								178MHz				现场可编程门阵列	512		12000				1.4 ns			1.4mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
A3P400-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	178	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V			40	A3P400			1.5V						6.8kB					现场可编程门阵列		55296	400000	272MHz	1	9216				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A54SX08A-FTQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	113	0°C~70°C TA	Tray		SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	172MHz	40	A54SX08A		113	2.5V	2.53.3/5V								1.7 ns	1.7 ns		现场可编程门阵列	768		12000			512		768	768	1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
EX256-TQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	81	0°C~70°C TA	Tray	2001	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	100		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	250MHz	40	EX256			2.5V		5V							1.1 ns	1.1 ns		现场可编程门阵列			12000			512				1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3P600-2PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		154	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P600			1.5V			1.575V	1.425V		13.5kB							110592	600000	310MHz	2	13824				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
EX256-TQG100A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	81	-40°C~125°C TA	Tray	2012	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	100		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260		0.5mm		40	EX256			2.5V									1.1 ns			现场可编程门阵列	512		12000	250MHz						1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
APA075-TQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	66	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e3	活跃	3 (168 Hours)	100						8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA075		66	2.5V	2.52.5/3.3V				3.4kB	5mA	3.4kB					现场可编程门阵列		27648	75000			3072				1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3PE1500-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		147	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3PE1500			1.5V			1.575V	1.425V	33.8kB	12mA	33.8kB				700 Mbps		16500	276480	1500000	231MHz		38400				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P1000-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		154	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P1000			1.5V			1.575V	1.425V	18kB	8mA	18kB						11000	147456	1000000	231MHz		24576				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P250-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		157	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P250			1.5V			1.575V	1.425V	4.5kB	3mA	4.5kB						3000	36864	250000	231MHz		6144				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
MPF300TS-1FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			1152-FCBGA (35x35)		512	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																								300000	21094400													符合RoHS标准
M2GL010-TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	144-LQFP	YES				84	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30		S-PQFP-G144														现场可编程门阵列	12084	933888									1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
A3P400-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	178	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	231MHz	40	A3P400			1.5V						6.8kB					现场可编程门阵列		55296	400000			9216				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
MPF100T-FCVG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BFBGA			484-FPBGA (19x19)		284	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.08V																								109000	7782400													符合RoHS标准
AFS600-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		119	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		AFS600			1.5V			1.575V	1.425V	13.5kB		13.5kB							110592	600000	350MHz		13824				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P030-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		77	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P030			1.5V			1.575V	1.425V		2mA							330		30000	231MHz		768				1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P250-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)		97	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P250			1.5V			1.575V	1.425V	4.5kB	3mA	4.5kB						3000	36864	250000	231MHz		6144				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
MPF200T-FCVG484E	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BFBGA			484-FPBGA (19x19)		284	0°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																								192000	13619200													符合RoHS标准
MPF300T-FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)				536-LFBGA, CSPBGA			536-CSPBGA (16x16)		300	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																								300000	21094400													符合RoHS标准
MPF200T-FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)				536-LFBGA, CSPBGA			536-CSPBGA (16x16)		300	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																								192000	13619200													符合RoHS标准
MPF200T-FCSG325E	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA			325-FPGA (11x11)		170	0°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																								192000	13619200													符合RoHS标准
MPF300T-FCVG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BBGA, FCBGA			484-FCBGA (23x23)		284	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																								300000	21094400													符合RoHS标准