对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A3P600L-1FG256I
A3P600L-1FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

30

A3P600L

177

1.2V

5mA

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86MHz

1

13824

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A42MX16-1VQ100I
A42MX16-1VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

83

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

100

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

240

3.3V

0.5mm

30

A42MX16

100

5V

现场可编程门阵列

24000

198MHz

608

1

928

2.4 ns

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A40MX02-FPL68
A40MX02-FPL68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

68-PLCC (24.23x24.23)

4.869796g

57

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX02

5V

5.25V

3V

295

3000

83MHz

295

147

3.68mm

24.23mm

24.23mm

Non-RoHS Compliant

A3P600-2FG144I
A3P600-2FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

A3P600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

310MHz

2

13824

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

AGL015V5-QNG68I
AGL015V5-QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

49

-40°C~85°C TA

Tray

2009

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

无铅

未说明

1.5V

0.4mm

未说明

AGL015

不合格

1.5V

4μA

现场可编程门阵列

384

15000

250MHz

384

880μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AGL030V5-CSG81
AGL030V5-CSG81
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

81

81-CSP (5x5)

66

0°C~70°C TA

Tray

2015

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGL030

1.5V

1.575V

1.425V

768

30000

892.86MHz

660μm

5mm

5mm

Non-RoHS Compliant

无铅

A42MX16-PQ208A
A42MX16-PQ208A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

-40°C~125°C TA

Tray

2009

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

A42MX16

208

5V

2.2 ns

现场可编程门阵列

24000

153MHz

928

1232

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3PN010-QNG48
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48

48-QFN (6x6)

810.002575mg

34

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3 nano

活跃

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.425V~1.575V

A3PN010

1.5V

1.575V

1.425V

600μA

100

10000

350MHz

260

880μm

6mm

6mm

符合RoHS标准

无铅

A40MX04-PL84A
A40MX04-PL84A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

69

-40°C~125°C TA

Tray

2009

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

30

A40MX04

84

5V

2.2 ns

现场可编程门阵列

6000

120MHz

273

547

3.68mm

29.31mm

29.31mm

Non-RoHS Compliant

A40MX02-PL68A
A40MX02-PL68A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

4.869796g

57

-40°C~125°C TA

Tray

2009

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

68

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

30

A40MX02

68

5V

2.2 ns

现场可编程门阵列

3000

120MHz

147

295

3.68mm

24.23mm

24.23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL005S-TQ144I
M2GL005S-TQ144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

6060

719872

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000-PQG208
A3P1000-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

154

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

231MHz

A3P1000

1.5V

1.575V

1.425V

18kB

8mA

18kB

11000

147456

1000000

231MHz

24576

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

A3P250-FGG256
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

157

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

231MHz

A3P250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

3mA

4.5kB

3000

36864

250000

231MHz

6144

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

MPF300TS-1FCG1152I
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

512

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

M2GL010-TQG144
M2GL010-TQG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

A3P400-FGG256I
A3P400-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

145 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

178

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

231MHz

40

A3P400

1.5V

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

MPF100T-FCVG484I
MPF100T-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

AFS600-FGG256
AFS600-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

119

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

1.0989GHz

AFS600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

13.5kB

110592

600000

350MHz

13824

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

A3P030-VQG100
A3P030-VQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

77

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

231MHz

A3P030

1.5V

1.575V

1.425V

2mA

330

30000

231MHz

768

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅

A3P250-FGG144
A3P250-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

97

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

231MHz

A3P250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

3mA

4.5kB

3000

36864

250000

231MHz

6144

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

无铅

MPF200T-FCVG484E
MPF200T-FCVG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF300T-FCSG536I
MPF300T-FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF200T-FCSG536I
MPF200T-FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200T-FCSG325E
MPF200T-FCSG325E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA

325-FPGA (11x11)

170

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF300T-FCVG484I
MPF300T-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准