Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A3P600L-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		Obsolete	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V			30	A3P600L			177		1.2V			5mA	13.5kB		现场可编程门阵列		110592	600000	892.86MHz		1	13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX16-1VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			83	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX		Obsolete	3 (168 Hours)	100					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	240	3.3V	0.5mm		30	A42MX16	100				5V							现场可编程门阵列			24000	198MHz	608	1	928	2.4 ns		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A40MX02-FPL68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68	68-PLCC (24.23x24.23)	4.869796g	57	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX02					5V	5.25V	3V						295		3000	83MHz	295		147			3.68mm		24.23mm	24.23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600-2FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	A3P600					1.5V				13.5kB		现场可编程门阵列		110592	600000	310MHz		2	13824			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL015V5-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68			49	-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	68						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	无铅	未说明	1.5V	0.4mm		未说明	AGL015				不合格	1.5V				4μA			现场可编程门阵列	384		15000	250MHz					384	880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
AGL030V5-CSG81	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81	81-CSP (5x5)		66	0°C~70°C TA	Tray	2015	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL030					1.5V	1.575V	1.425V						768		30000	892.86MHz						660μm		5mm	5mm		Non-RoHS Compliant	无铅
A42MX16-PQ208A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			140	-40°C~125°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	A42MX16	208				5V						2.2 ns	现场可编程门阵列			24000	153MHz			928		1232	3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PN010-QNG48	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48	48-QFN (6x6)	810.002575mg	34	-20°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.425V~1.575V								A3PN010					1.5V	1.575V	1.425V		600μA				100		10000	350MHz			260			880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准	无铅
A40MX04-PL84A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		6.777889g	69	-40°C~125°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30	A40MX04	84				5V						2.2 ns	现场可编程门阵列			6000	120MHz			273		547	3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	Non-RoHS Compliant
A40MX02-PL68A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68		4.869796g	57	-40°C~125°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	68		Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30	A40MX02	68				5V						2.2 ns	现场可编程门阵列			3000	120MHz			147		295	3.68mm		24.23mm	24.23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL005S-TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	144-LQFP	YES				84	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		Obsolete	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	QUAD	鸥翼	240	1.2V	0.5mm		20			S-PQFP-G144										现场可编程门阵列	6060	719872									1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		154	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P1000					1.5V	1.575V	1.425V	18kB	8mA	18kB			11000	147456	1000000	231MHz			24576			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P250-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		157	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P250					1.5V	1.575V	1.425V	4.5kB	3mA	4.5kB			3000	36864	250000	231MHz			6144			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
MPF300TS-1FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			1152-FCBGA (35x35)		512	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																					300000	21094400													符合RoHS标准
M2GL010-TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	144-LQFP	YES				84	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30			S-PQFP-G144										现场可编程门阵列	12084	933888									1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
A3P400-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	178	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	231MHz	40	A3P400					1.5V				6.8kB		现场可编程门阵列		55296	400000				9216			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
MPF100T-FCVG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BFBGA			484-FPBGA (19x19)		284	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.08V																					109000	7782400													符合RoHS标准
AFS600-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		119	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		AFS600					1.5V	1.575V	1.425V	13.5kB		13.5kB				110592	600000	350MHz			13824			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P030-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		77	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P030					1.5V	1.575V	1.425V		2mA				330		30000	231MHz			768			1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P250-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)		97	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P250					1.5V	1.575V	1.425V	4.5kB	3mA	4.5kB			3000	36864	250000	231MHz			6144			1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
MPF200T-FCVG484E	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BFBGA			484-FPBGA (19x19)		284	0°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																					192000	13619200													符合RoHS标准
MPF300T-FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)				536-LFBGA, CSPBGA			536-CSPBGA (16x16)		300	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																					300000	21094400													符合RoHS标准
MPF200T-FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)				536-LFBGA, CSPBGA			536-CSPBGA (16x16)		300	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																					192000	13619200													符合RoHS标准
MPF200T-FCSG325E	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA			325-FPGA (11x11)		170	0°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																					192000	13619200													符合RoHS标准
MPF300T-FCVG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BBGA, FCBGA			484-FCBGA (23x23)		284	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)								0.97V~1.08V																					300000	21094400													符合RoHS标准