Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	电流源	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
AGL125V5-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97		0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							AGL125				4.5kB				3072	36864	125000	892.86MHz								1.575V	1.425V	1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准
A3P1000-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		154		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P1000				18kB	18kB		8mA		11000	147456	1000000	231MHz				24576				1.575V	1.425V	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P250-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)		157		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P250				4.5kB	4.5kB		3mA		3000	36864	250000	231MHz				6144				1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010-TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	144-LQFP	YES				84		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30		S-PQFP-G144							现场可编程门阵列	12084	933888													1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
A3P400-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	178		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	231MHz	40	A3P400				6.8kB			现场可编程门阵列		55296	400000					9216						1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
AFS600-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		119		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V					1.0989GHz		AFS600				13.5kB	13.5kB					110592	600000	350MHz				13824				1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P030-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		77		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P030							2mA		330		30000	231MHz				768				1.575V	1.425V	1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M7A3P1000-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M7A3P1000				18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000	231MHz				24576						1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.2V	BOTTOM	BALL	225			30	A3PE3000L		341		63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz			1	75264						1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	250			40	A3PE3000L		620		63kB		25mA	现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz			1	75264						1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000L-FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341		-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	A3PE3000L		341	1.2/1.51.2/3.3V	63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000					75264							2.44mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341		-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	250			40	A3PE3000L		341		63kB	250MHz		现场可编程门阵列		516096	3000000				1	75264							2.44mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000L-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	341		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							A3PE3000L				63kB					516096	3000000	781.25MHz				75264				1.26V	1.14V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	341		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							A3PE3000L				63kB					516096	3000000	892.86MHz			1	75264				1.26V	1.14V	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
MPF200TS-1FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	324-LFBGA	YES				170		-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃		325					CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL		1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明		R-PBGA-B325							现场可编程门阵列	192000	13619200													1.45mm	14.5mm	11mm		符合RoHS标准
A42MX16-PQG160M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		5.566797g	125		-55°C~125°C TC	Tray		MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	160	3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	245	0.65mm		40	A42MX16								现场可编程门阵列			24000	172MHz		608		928	2.8 ns	1232				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		176		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			5V							A42MX36				320B				1184	2560	54000	151MHz		1184	1	1822				5.25V	3V	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
MPF300TL-FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			536-LFBGA, CSPBGA	YES				300		-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)	536					CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL		1V	BOTTOM	BALL		0.5mm				S-PBGA-B536							现场可编程门阵列	300000	21094400													1.45mm	16mm	16mm		符合RoHS标准
A42MX36-1BGG272I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272			202		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e1	活跃	3 (168 Hours)	272		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		5V	BOTTOM	BALL	250			40	A42MX36				320B			现场可编程门阵列		2560	54000	151MHz		1184	1	1822	2.3 ns	2438				1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-CQ208B	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208			176	Military grade	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	FLAT	225	0.5mm		20	A42MX36				320B	73MHz		现场可编程门阵列		2560	54000		MIL-STD-883			1822	2.7 ns	2438	2414				3.3mm	29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250			40	A3PE3000L		620	1.2/1.51.2/3.3V	63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz				75264						1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-1CQ256B	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256			202	Military grade	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3.3V	QUAD	FLAT	225	0.5mm		20	A42MX36				320B	83MHz		现场可编程门阵列		2560	54000		MIL-STD-883		1	1822	2.3 ns	2438					3.3mm	36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		178		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P400				6.8kB	6.8kB		3mA		4500	55296	400000	231MHz				9216				1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010-1TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	144-LQFP	YES				84		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30		S-PQFP-G144							现场可编程门阵列	12084	933888													1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
A3P125-TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	144-TQFP (20x20)	1.319103g	100		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P125				4.5kB	4.5kB		2mA		1500	36864	125000	231MHz				3072				1.575V	1.425V	1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅