对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

AFS250-PQG208
AFS250-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

93

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

1.0989GHz

AFS250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

250000

1.0989GHz

6144

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

A3PE600-1PQ208
A3PE600-1PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

272MHz

1

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

AGL400V5-FG484
AGL400V5-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

194

0°C~70°C TA

Tray

2015

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGL400

1.5V

1.575V

1.425V

27μA

6.8kB

9216

55296

400000

250MHz

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

AGLE600V5-FGG484
AGLE600V5-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

270

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOOe

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGLE600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

13824

110592

600000

892.86MHz

13824

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A3P125-TQ144
A3P125-TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

144-TQFP (20x20)

1.319103g

100

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

231MHz

A3P125

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

125000

231MHz

3072

1.4mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

AGL400V2-FGG484I
AGL400V2-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

194

-40°C~85°C TA

Tray

2015

IGLOO

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

AGL400

不合格

1.5V

27μA

6.8kB

现场可编程门阵列

9216

55296

400000

250MHz

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

AGLE600V2-FG484
AGLE600V2-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

270

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOOe

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

AGLE600

1.5V

1.575V

1.14V

13.5kB

13824

110592

600000

892.86MHz

13824

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

AGLE600V5-FG484
AGLE600V5-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

270

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOOe

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGLE600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

13824

110592

600000

892.86MHz

13824

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

AGL400V5-FGG484I
AGL400V5-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

400.011771mg

194

-40°C~85°C TA

Tray

2015

IGLOO

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

AGL400

S-PBGA-B484

不合格

1.5V

27μA

6.8kB

现场可编程门阵列

9216

55296

400000

250MHz

12

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

AGL400V5-FG484I
AGL400V5-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

194

-40°C~85°C TA

Tray

2015

IGLOO

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

230

1.5V

1mm

30

AGL400

不合格

1.5V

27μA

6.8kB

现场可编程门阵列

9216

55296

400000

250MHz

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3P060-TQG144I
A3P060-TQG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

91

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.5V

0.5mm

40

A3P060

1.5V

2.3kB

15mA

2.3kB

现场可编程门阵列

660

18432

60000

231MHz

1536

1.4mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

无铅

A3PE3000L-PQG208I
A3PE3000L-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

A3PE3000L

147

1.2V

1.2/1.51.2/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

781.25MHz

75264

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AX2000-1FG1152
AX2000-1FG1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

1152-BGA

1152

400.011771mg

684

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

Obsolete

3 (168 Hours)

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

763MHz

20

AX2000

684

1.5V

36kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

294912

2000000

32256

1

21504

0.84 ns

1.73mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

A3PE600-2PQ208
A3PE600-2PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

310MHz

2

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P600L-PQG208I
A3P600L-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3L

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

A3P600L

154

1.2V

1.5/3.3V

13.5kB

45mA

13.5kB

现场可编程门阵列

6500

110592

600000

781.25MHz

13824

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AFS600-PQG208
AFS600-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

95

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

1.0989GHz

AFS600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

13.5kB

110592

600000

350MHz

13824

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AX2000-2FG1152
AX2000-2FG1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

1152-BGA

1152

1152-FPBGA (35x35)

400.011771mg

684

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

870MHz

AX2000

1.5V

1.575V

1.425V

36kB

740 ps

740 ps

21504

294912

2000000

870MHz

32256

21504

2

21504

1.73mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

A42MX36-1PQ208
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A42MX36-2PQ208
A42MX36-2PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

164MHz

1184

2

1822

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A42MX36-3PQ208
A42MX36-3PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

180MHz

1184

3

1822

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A42MX36-FPQ208
A42MX36-FPQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

79MHz

1184

1822

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A42MX16-PQG160I
A42MX16-PQG160I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

125

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

160

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A42MX16

5V

现场可编程门阵列

24000

172MHz

608

928

2.8 ns

1232

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A3PE1500-2FGG484
A3PE1500-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

280

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

310MHz

2

38400

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

MPF100T-1FCG484E
MPF100T-1FCG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

244

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF100TL-FCG484E
MPF100TL-FCG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

244

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准