对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

时钟频率

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

MPF300T-1FCSG536E
MPF300T-1FCSG536E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

A42MX36-1PQG208
A42MX36-1PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

MPF300TS-1FCVG484I
MPF300TS-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300TL-FCSG536I
MPF300TL-FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

YES

300

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

536

CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL

0.97V~1.08V

BOTTOM

BALL

1V

0.5mm

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

300000

21094400

1.45mm

16mm

16mm

符合RoHS标准

MPF300T-1FCSG536I
MPF300T-1FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300TS-1FCG784I
MPF300TS-1FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF500T-1FCG784E
MPF500T-1FCG784E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

A42MX36-1BGG272I
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

272-BBGA

272

202

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e1

活跃

3 (168 Hours)

272

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

BOTTOM

BALL

250

3.3V

40

A42MX36

5V

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

MPF500T-1FCG1152E
MPF500T-1FCG1152E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

584

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

现场可编程门阵列

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF500TL-FCG1152E
MPF500TL-FCG1152E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

584

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

现场可编程门阵列

481000

33792000

符合RoHS标准

A42MX36-CQ208B
A42MX36-CQ208B
Microsemi Corporation 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

176

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2009

MX

e0

活跃

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

20

A42MX36

208

3.3V

320B

73MHz

现场可编程门阵列

2560

54000

MIL-STD-883

1822

2.7 ns

2438

2414

3.3mm

29.21mm

29.21mm

Non-RoHS Compliant

A3PE3000L-FGG896I
A3PE3000L-FGG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

620

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e1

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

40

A3PE3000L

620

1.2V

1.2/1.51.2/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

781.25MHz

75264

1.73mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

A42MX36-1CQ256B
A42MX36-1CQ256B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

256

202

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2009

MX

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

锡铅

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

20

A42MX36

256

3.3V

320B

83MHz

现场可编程门阵列

2560

54000

MIL-STD-883

1

1822

2.3 ns

2438

3.3mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

MPF100TL-FCVG484I
MPF100TL-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF100TLS-FCG484I
MPF100TLS-FCG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

244

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF200T-1FCG484E
MPF200T-1FCG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

244

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF100TLS-FCVG484I
MPF100TLS-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

AGL1000V5-CSG281
AGL1000V5-CSG281
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

281

281-CSP (10x10)

215

0°C~70°C TA

Tray

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGL1000

1.5V

1.575V

1.425V

44μA

18kB

24576

147456

1000000

250MHz

710μm

10mm

10mm

符合RoHS标准

M2GL010T-1FG484M
M2GL010T-1FG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

233

-55°C~125°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2V

233

现场可编程门阵列

12084

933888

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-2FG144
M7A3P1000-2FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-1FG256
M7A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

不用于新设计

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

272MHz

1

24576

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-FG484
M7A3P1000-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

231MHz

24576

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3PE3000L-1FG484I
A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

341

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

30

A3PE3000L

341

1.2V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

892.86MHz

1

75264

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3PE3000L-1FGG896I
A3PE3000L-1FGG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

620

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e1

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

40

A3PE3000L

620

1.2V

25mA

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

892.86MHz

1

75264

1.73mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

MPF500TS-1FCG784I
MPF500TS-1FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准