Microsemi的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (760)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	核心架构	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	逻辑单元数	等效门数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
M2S025TS-VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		400-LFBGA	YES			207	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	400	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	207		现场可编程门阵列						FPGA - 25K Logic Modules	27696		256KB	1.51mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
M2S025TS-FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)	LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180		现场可编程门阵列						FPGA - 25K Logic Modules	27696		256KB	1.01mm	11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			208-BFQFP	YES	208		MCU - 22, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		80MHz	20	A2F500M3G		66	不合格		1.575V	1.51.82.53.3V	1.425V	Ethernet, I2C, SPI, UART, USART					64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA		11520 CLBS, 500000 GATES	现场可编程门阵列		ARM		24		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		500000	512KB	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks		表面贴装	256-LBGA		256		MCU - 26, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		80MHz	30	A2F060M3E				1.5V				EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	4.5kB	3mA		16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA			现场可编程门阵列	660	ARM	60000			ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops			128KB	1.7mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
M2S050T-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		400-LFBGA	YES			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	400	哑光锡		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	207		现场可编程门阵列						FPGA - 50K Logic Modules	56340		256KB	1.51mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
M2S050TS-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列						FPGA - 50K Logic Modules	56340		256KB	2.44mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
M2S060-1FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		676-BGA	YES			387	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	387		现场可编程门阵列						FPGA - 60K Logic Modules	56520		256KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S050TS-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		400-LFBGA	YES			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	400	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	207		现场可编程门阵列						FPGA - 50K Logic Modules	56340		256KB	1.51mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
M2S060TS-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列						FPGA - 60K Logic Modules	56520		256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S060T-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		676-BGA	YES			387	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	676	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	387		现场可编程门阵列						FPGA - 60K Logic Modules	56520		256KB	2.44mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
M2S050TS-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		400-LFBGA			400-VFBGA (17x17)	207	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)																									166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA									FPGA - 50K Logic Modules			256KB				Non-RoHS Compliant
M2S060TS-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		400-LFBGA	YES			207	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	400	哑光锡		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	207		现场可编程门阵列						FPGA - 60K Logic Modules	56520		256KB	1.51mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
M2S060TS-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		400-LFBGA	YES			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	400	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	207		现场可编程门阵列						FPGA - 60K Logic Modules	56520		256KB	1.51mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
M2S060TS-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		400-LFBGA	YES			207	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	400	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	207		现场可编程门阵列						FPGA - 60K Logic Modules	56520		256KB	1.51mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
M2S050TS-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		896-BGA	YES			377	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B896	377	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	377		现场可编程门阵列						FPGA - 50K Logic Modules	56340		256KB	2.44mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
M2S060T-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA	YES	484		267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡			BOTTOM	BALL	未说明	1.2V				未说明			267	不合格	1.2V								166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			现场可编程门阵列					1	FPGA - 60K Logic Modules	56520		256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S090T-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡	LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		R-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180		现场可编程门阵列						FPGA - 90K Logic Modules	86316		512KB	1.16mm	13.5mm	11mm	符合RoHS标准
M2S090T-1FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)	LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		R-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180		现场可编程门阵列						FPGA - 90K Logic Modules	86316		512KB	1.16mm	13.5mm	11mm	Non-RoHS Compliant
M2S090T-1FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)	LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		R-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180		现场可编程门阵列						FPGA - 90K Logic Modules	86316		512KB	1.16mm	13.5mm	11mm	Non-RoHS Compliant
M2S090TS-FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)	LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		R-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180		现场可编程门阵列						FPGA - 90K Logic Modules	86316		512KB	1.16mm	13.5mm	11mm	Non-RoHS Compliant
M2S090TS-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列						FPGA - 90K Logic Modules	86316		512KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S090TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列						FPGA - 90K Logic Modules	86316		512KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S150T-FCV484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BFBGA	YES			273	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)	LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	273		现场可编程门阵列						FPGA - 150K Logic Modules	146124		512KB	3.15mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
M2S150-1FCV484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BFBGA	YES			273	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)	LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	273		现场可编程门阵列						FPGA - 150K Logic Modules	146124		512KB	3.15mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
M2S150T-FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant	166MHz	未说明	M2S150T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB					64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	574		现场可编程门阵列		ARM				FPGA - 150K Logic Modules	146124		512KB	2.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant