Microsemi Corporation A2F060M3E-FGG256

工厂交货时间

2 Weeks

底架

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

Number of I/Os

MCU - 26, FPGA - 66

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

已出版

2015

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

频率

80MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

A2F060M3E

工作电源电压

1.5V

界面

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

最大电源电压

1.575V

最小电源电压

1.425V

内存大小

4.5kB

工作电源电流

3mA

内存大小

16KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART

数据率

400 kbps

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

660

核心架构

ARM

阀门数量

60000

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

闪光大小

128KB

长度

17mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

17mm

RoHS状态

符合RoHS标准