Microsemi的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (760)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	逻辑元件/单元数	核心架构	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	逻辑单元数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
M2S150T-FCVG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BFBGA	YES			273	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273	现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	3.15mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
M2S090TS-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425	现场可编程门阵列				FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
M2S090T-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S090T	S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425	现场可编程门阵列	ARM			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
M2S150TS-FCS536	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	536	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V		not_compliant		未说明		S-PBGA-B536				1.26V		1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules		512KB					Non-RoHS Compliant
M2S150T-1FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152		574	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)		哑光锡					BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			166MHz	未说明	M2S150T		574	不合格	1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	ARM		1	FPGA - 150K Logic Modules		512KB	2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
A2F500M3G-1FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		256-LBGA		256		MCU - 25, FPGA - 66	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01						unknown	100MHz		A2F500M3G								EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART				64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA			ARM			ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		512KB					Non-RoHS Compliant
M2S150T-1FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S150T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
M2S025-VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		256-LBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列				FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
M2S050-FGG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	896-BGA		896	896-FBGA (31x31)	377	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S050				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	1.26V	1.14V	164.3kB	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		56340	ARM	4695		FPGA - 50K Logic Modules		256KB		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
M2S005-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	169	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S005								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM			FPGA - 5K Logic Modules		128KB					符合RoHS标准
M2S010-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	195	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S010				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			50kB	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		12084	ARM	1007		FPGA - 10K Logic Modules		256KB		17mm	17mm		符合RoHS标准
M2S010T-VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LBGA	YES	256		138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			138	不合格	1.2V	1.26V						166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
M2S150T-FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	4 (72 Hours)		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
M2S010T-VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S010-VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 days ago)	256-LFBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S005S-1FGG484T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA				209	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		yes	活跃	3 (168 Hours)									未说明					未说明												166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列				FPGA - 5K Logic Modules		128KB					符合RoHS标准
M2S010T-1VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
M2S010T-VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LFBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S010T-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S010T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM			FPGA - 10K Logic Modules		256KB					符合RoHS标准
M2S010TS-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		484-BGA	YES			233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233	现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2S010T-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	195	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S010T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM			FPGA - 10K Logic Modules		256KB					Non-RoHS Compliant
M2S010TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA						FPGA - 10K Logic Modules		256KB					符合RoHS标准
M2S010TS-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		484-BGA	YES			233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233	现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S010TS-1VFG256T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA				138	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		yes	活跃	3 (168 Hours)									未说明					未说明												166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules		256KB					符合RoHS标准
M2S025T-VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列				FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant