Microsemi Corporation M2S005S-1FGG484T2

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

484-BGA

Number of I/Os

209

操作温度

-40°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR

连接方式

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 5K Logic Modules

闪光大小

128KB

RoHS状态

符合RoHS标准