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品牌是'NXP' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 核心架构 | EEPROM 大小 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 以太网 | USB | 电压 - 供电 （最大值） | 电压 - 供电 （最小值） | 源Url状态检查日期 | SPI,SPI | CAN | 脉宽调制 | 产品类别 | ADC Channels | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | MC9S08SE4MTG | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | A/D 8x10b | 14 | 4096 | -40°C~125°C TA | Tube | 2006 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 3V | DUAL | 鸥翼 | 0.65mm | MC9S08SE4 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3/5V | Internal | 20MHz | 256 x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM | 16MHz | FLASH | 8-Bit | 4KB 4K x 8 | LINbus, SCI | 8 | YES | NO | YES | 5.5V | 2.7V | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK22DX128VLK5 | NXP USA Inc. | 数据表 | 24 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 80-LQFP | YES | A/D 20x16b; D/A 1x12b | 56 | 131072 | -40°C~105°C TA | Tray | 2002 | Kinetis K20 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | 3A991.A.2 | 哑光锡 | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 40 | MK22DX128 | S-PQFP-G80 | 不合格 | 1.8/3.3V | Internal | 50MHz | 32K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | 50MHz | FLASH | 32-Bit | 128KB 128K x 8 | I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | 32 | YES | YES | YES | YES | 4K x 8 | CORTEX-M4 | 3.6V | 1.71V | 12mm | 12mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC12F0MKH | NXP USA Inc. | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP Exposed Pad | A/D 16x10b; D/A 1x8b | 42 | -40°C~125°C TA | Tray | S12 MagniV | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.5V~40V | Internal | 32MHz | 8K x 8 | S12Z | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 128KB 128K x 8 | CANbus, I2C, SCI, SPI | 2K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DN60F2CLHR | NXP USA Inc. | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | A/D 16x12b | 53 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | S08 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 40 | Internal | 40MHz | 2K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 8-Bit | 60KB 60K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 8 | YES | NO | YES | 2K x 8 | 5.5V | 2.7V | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PA8VTGR | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | A/D 12x12b | 14 | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2013 | S08 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 0.65mm | 40 | Internal | 20MHz | 2K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 20MHz | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | I2C, LINbus, SPI, UART/USART | 8 | YES | NO | YES | 256 x 8 | 5.5V | 2.7V | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PK60FX512VLQ12 | NXP USA Inc. | 数据表 | 50 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | A/D 48x16b; D/A 2x12b | 100 | -40°C~105°C TA | Bulk | 2012 | Kinetis K60 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 1.71V~3.6V | PK60FX512 | Internal | 120MHz | 128K x 8 | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | 16K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RNA48W1MLC | NXP USA Inc. | 数据表 | 41 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 32-LQFP | A/D 16x12b | 26 | -40°C~125°C TA | Tray | 2012 | S08 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~5.5V | 260 | 40 | Internal | 20MHz | 4K x 8 | MICROPROCESSOR | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 48KB 48K x 8 | I2C, LINbus, SPI, UART/USART | 256 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVML64F2MKHR | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP Exposed Pad | A/D 9x12b | 31 | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2011 | S12 MagniV | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.5V~40V | Internal | 50MHz | 4K x 8 | S12Z | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 64KB 64K x 8 | CANbus, LINbus, SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5272CVM66J | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-MAPBGA (15x15) | 32 | -40°C~85°C TA | Tray | 1992 | MCF527x | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | MCF5272 | External | 66MHz | 1K x 32 | Coldfire V2 | DMA, WDT | ROM | 32-Bit | 16KB 4K x 32 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC5517GAVMG80 | NXP USA Inc. | 数据表 | 35 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 208-BGA | YES | A/D 40x12b | 144 | 196608 | -40°C~105°C TA | Tray | 2004 | MPC55xx Qorivva | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991.A.2 | TIN COPPER/TIN SILVER | 8542.31.00.01 | 5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | MPC5517 | S-PBGA-B208 | 不合格 | 5V | External | 80MHz | 80K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z1 | DMA, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 32-Bit | 1.5MB 1.5M x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI | 32 | YES | YES | NO | 32 | 32 | 5.25V | 4.5V | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08AW32E5CPUER | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | A/D 16x10b | 54 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2000 | S08 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | Internal | 40MHz | 2K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, SCI, SPI | 8 | YES | NO | YES | 5.5V | 2.7V | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5604BK0MLL6R | NXP USA Inc. | 数据表 | 10 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 100-LQFP | A/D 28x10b | 79 | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2006 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~5.5V | SPC5604 | Internal | 64MHz | 32K x 8 | e200z0h | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 64K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5604BK0VLQ6 | NXP USA Inc. | 数据表 | 60 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 36x10b | 123 | -40°C~105°C TA | Tray | 2006 | MPC56xx Qorivva | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 40 | SPC5604 | Internal | 64MHz | 32K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z0h | DMA, POR, PWM, WDT | 8MHz | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 32 | YES | NO | YES | 64K x 8 | 5.5V | 4.5V | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XA256CAA | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 80-QFP | YES | A/D 8x10b | 59 | 262144 | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | HCS12X | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | IT ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY | 8542.31.00.01 | 2.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.65mm | 40 | 9S12XA256 | S-PQFP-G80 | 不合格 | 2.55V | External | 80MHz | 16K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 80MHz | FLASH | 16-Bit | 256KB 256K x 8 | EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | 16 | YES | YES | YES | NO | 4K x 8 | CPU12 | 2.75V | 2.35V | 2.45mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1316FHN33,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | 18658 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | YES | 32 | A/D 8x12b | 26 | 49152 | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | LPC13xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.65mm | 未说明 | LPC1316 | S-PQCC-N33 | 不合格 | 3.3V | Internal | 72MHz | 8K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M3 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | 25MHz | FLASH | 32-Bit | 48KB 48K x 8 | I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 32 | YES | NO | NO | NO | 4K x 8 | CORTEX-M3 | 3.6V | 2V | 2013-06-14 00:00:00 | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5206CAB25A | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | 8 | -40°C~85°C TA | Tray | 1998 | MCF520x | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.75V~5.25V | MCF5206 | External | 25MHz | 512 x 8 | Coldfire V2 | POR, WDT | ROMless | 32-Bit | I2C, UART/USART | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5777CLK3MMO3 | NXP USA Inc. | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 516-BGA | YES | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC | 524288 | 8388608 | -40°C~125°C TA | Tray | MPC57xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 516 | ALSO OPERATES @ 1.2V TO 1.38V WHEN LVD/HVD DISABLED, 70-CH QADC AND 16-BIT SDADC AVAILABLE. | 3V~5.5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | S-PBGA-B516 | Internal | 264MHz | 512K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z7 | DMA, LVD, POR, Zipwire | 40MHz | FLASH | 32-Bit Tri-Core | 8MB 8M x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | NO | 8 | 1.32V | 1.2V | 2.02mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5746CHK0AMKU6 | NXP USA Inc. | 数据表 | 10 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 176-LQFP Exposed Pad | A/D 80x10b, 64x12b | 129 | -40°C~125°C TA | Bulk | MPC57xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~5.5V | Internal | 80MHz/160MHz | 512K x 8 | e200z2, e200z4 | DMA, LVD, POR, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 3MB 3M x 8 | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG4E2CTJR | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 4096 | Automotive grade | A/D 12x10b | 16 | 256 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2012 | S08 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | EAR99 | 哑光锡 | 8542.31.00.01 | 5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 0.65mm | 40 | R-PDSO-G20 | 不合格 | 3/5V | Internal | 40MHz | 256 x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 4KB 4K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 120mA | 8 | YES | NO | YES | NO | AEC-Q100 | 5.5V | 2.7V | 1.2mm | 6.5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C51MC2BA/02,529 | NXP USA Inc. | 数据表 | 4072 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | YES | 44 | 34 | 0°C~70°C TA | Tube | 2003 | 87C | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | TIN | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | 8542.31.00.01 | 5V | QUAD | J BEND | 245 | 1.27mm | 30 | P87C51 | S-PQCC-J44 | 不合格 | Internal | 24MHz | 3K x 8 | MICROCONTROLLER | 8051 | POR, PWM, WDT | 24MHz | OTP | 8-Bit | 96KB 96K x 8 | EBI/EMI, SPI, UART/USART | 8 | NO | NO | YES | NO | 23 | 8 | 5.5V | 4.5V | 4.57mm | 16.5862mm | 16.5862mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XET512BCAG | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 524288 | Automotive grade | A/D 24x12b | 119 | 32768 | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | HCS12X | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.31.00.01 | 1.8V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | S-PQFP-G144 | 不合格 | 3.3/5V | External | 50MHz | 32K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | LVD, POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 16-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI | 100mA | 16 | YES | YES | YES | 23 | 4K x 8 | CPU12 | AEC-Q100 | 16 | 1.98V | 1.72V | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52221CVM80 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 81-LBGA | YES | A/D 8x12b | 56 | 131072 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | MCF5222x | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | 3A991.A.2 | 锡银铜 | 8542.31.00.01 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | MCF52221 | S-PBGA-B81 | 不合格 | 3/3.3V | Internal | 80MHz | 16K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | Coldfire V2 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 80MHz | FLASH | 32-Bit | 128KB 128K x 8 | I2C, SPI, UART/USART, USB OTG | 32 | YES | YES | YES | NO | 3.6V | 3V | 1.6mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1853JET256,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | 1 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | A/D 8x10b; D/A 1x10b | 164 | 524288 | -40°C~105°C TA | Tray | 2010 | LPC18xx | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.3V | BOTTOM | BALL | 1mm | LPC1853 | S-PBGA-B256 | 不合格 | 2.5/3.3V | Internal | 180MHz | 136K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M3 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | 25MHz | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | 32 | YES | YES | YES | 16K x 8 | CORTEX-M3 | 3.6V | 2.2V | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DZ32ACLH | NXP USA Inc. | 数据表 | 657 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | A/D 24x12b | 53 | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.7V~5.5V | MC9S08DZ32 | External | 40MHz | 2K x 8 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 1K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1764FBD100K | NXP Semiconductors | 数据表 | 864 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 100-LQFP (14x14) | 8542.31.00.01 | LPC1700 | RISC | 100 | 100 | 32 | 1GB | 有 | CAN/Ethernet/I2C/SPI/SSP/UART/USB | 70 | 4 | Single | 12 | Single | 0 | 4 | 3 | 0 | 1 | CAN控制器 | 2.4 | 3.3 | 3.6 | 1500 | -40 | 85 | NXP USA Inc. | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.45(Max) | 14.1(Max) | 14.1(Max) | 100 | Gull-wing | 85C | 100(MHz) | INDUSTRIALC | LQFP | 4 | -40C to 85C | 70 | 1500(mW) | 32KB(kB) | 32(b) | 3.6(V) | 3.3(V) | 无 | 2.4(V) | -40C | 有 | 有 | 100 MHz | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 450 | 3.3 V | SMD/SMT | 935287919557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 32 kB | Bulk | LPC1764 | A/D 8x12b | 活跃 | EAR99 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | LPC17xx | 活跃 | Microcontrollers - MCU | 2.4V ~ 3.6V | 100(MHz) | Internal | 100MHz | 32KB | ARM® Cortex®-M3 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | Flash | 32-Bit Single-Core | 128KB | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | 32 bit | ARM Microcontrollers - MCU | ARM | - | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | ARM Microcontrollers - MCU | 8 | ARM Cortex M3 | 符合RoHS标准 |
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MC9S08SE4MTG
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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MK22DX128VLK5
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
84.936808
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S912ZVC12F0MKH
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
95.974511
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MC9S08PA8VTGR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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PK60FX512VLQ12
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
101.109144
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S9S08RNA48W1MLC
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
39.674651
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S912ZVML64F2MKHR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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MCF5272CVM66J
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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MPC5517GAVMG80
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
161.419828
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LPC1316FHN33,551
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
27.659199
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
119.774342
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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LPC1853JET256,551
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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MC9S08DZ32ACLH
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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LPC1764FBD100K
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers
45.854853