NXP USA Inc. MPC5517GAVMG80

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

208-BGA

安装类型

表面贴装

ROM(word)

196608

Number of I/Os

144

Data Converters

A/D 40x12b

已出版

2004

系列

MPC55xx Qorivva

包装

Tray

操作温度

-40°C~105°C TA

JESD-609代码

e2

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MPC5517

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25V

电源

5V

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

振荡器类型

External

速度

80MHz

内存大小

80K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.35V~1.65V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

e200z1

周边设备

DMA, POR, PWM, WDT

时钟频率

16MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

1.5MB 1.5M x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

宽度

17mm

长度

17mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant