品牌是'NXP' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

插入材料

终端数量

厂商

Operating Temperature (Max)

Operating Temperature (Min)

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

组成

颜色

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

入口保护

端子间距

深度

Reach合规守则

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

箱码(公制)

箱码(英制)

房屋颜色

电介质

失败率

温度等级

注意

界面

内存大小

振荡器类型

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

uPs/uCs/外围ICs类型

导线/电缆规格

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

位元大小

有ADC

DMA 通道

数据总线宽度

脉宽调制通道

无卤素

数模转换器通道

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

产品类别

导线/电缆直径

包括

EEPROM 大小

最高频率

可编程I/O数

导线/电缆颜色

只读存储器可编程性

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

材料可燃性等级

辐射硬化

无铅

MC9S08RE16CFJ
MC9S08RE16CFJ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

YES

Flange

32

Circular

Aluminum

--

32

MC9S08RE16CFJ

16 MHz

LQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

27

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.26

QFP

--

16 (20), 20 (23)

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2 V

1.8 V

85 °C

-65°C ~ 200°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

43

Threaded

Crimp

CMOS

QUAD

E

鸥翼

Shielded

抗环境干扰

0.8 mm

unknown

化学镍

25-43

S-PQFP-G32

Silver

INDUSTRIAL

不包括触点

8 MHz

J

MICROCONTROLLER

8

NO

NO

YES

NO

1.6 mm

--

FLASH

--

7 mm

7 mm

--

SPC561MZP56D
SPC561MZP56D
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Tantalum

125 °C

-55 °C

Compliant

50 V

20 %

SMD/SMT

22 nF

800 µm

1608

0603

X7R

950 µm

1.6 mm

800 µm

无

无铅

S9S08AW48E5CPUER
S9S08AW48E5CPUER
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

85 °C

-40 °C

Non-Compliant

FLASH

Tape & Reel

I2C, SCI, SPI

48 kB

2 kB

8 b

无卤素

40 MHz

54

无

SPC5553MZQ112
SPC5553MZQ112
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-150 °C

-65 °C

600 V

Non-Compliant

Blue, Yellow

16 AWG

1.96 mm

Blue

LPC1111FHN33/203
LPC1111FHN33/203
NXP 数据表

10086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-VQFN Exposed Pad

YES

33

32-HVQFN (7x7)

33

28

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

1.8 V

NXP USA Inc.

85 °C

LPC1111FHN33/203

25 MHz

HVQCCN

SQUARE

恩智浦半导体

活跃

28

NXP SEMICONDUCTORS

3.6 V

5.7

QFN

活跃

A/D 8x10b

LPC1111

Bulk

-40°C ~ 85°C (TA)

LPC1100XL

8542.31.00.01

CMOS

1.8V ~ 3.6V

QUAD

无铅

0.65 mm

unknown

S-PQCC-N33

INDUSTRIAL

Internal

50MHz

4K x 8

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M0

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

FLASH

32-Bit Single-Core

8KB (8K x 8)

I²C, SPI, UART/USART

32

YES

NO

NO

NO

1 mm

-

FLASH

7 mm

7 mm

S56F8013W3MFAE
S56F8013W3MFAE
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

125 °C

-40 °C

FLASH

Non-Compliant

有

Bulk

3.3 V

I2C, SCI, SPI

16 kB

4 kB

16 b

无卤素

1

32 MHz

26

无

S912XEP768W1VAG
S912XEP768W1VAG
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-LQFP (20x20)

恩智浦半导体

TE Connectivity

TE Connectivity / Raychem

Details

Bulk

活跃

1

HCS12X

TE Connectivity

LPC2927FBD144-S
LPC2927FBD144-S
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LPC1853FBD208,551
LPC1853FBD208,551
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SPC5534MVZ66
SPC5534MVZ66
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

S9S12DJ12F1VPVER
S9S12DJ12F1VPVER
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

Tape & Reel

无卤素

无

S912ZVML31F0VKF
S912ZVML31F0VKF
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MCF51QE96CLH557
MCF51QE96CLH557
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 Metric)

YES

1206

64

1.8 V

MCF51QE96CLH,557

16 MHz

LFQFP

Vishay Dale 薄膜

SQUARE

恩智浦半导体

活跃

72

NXP SEMICONDUCTORS

3.6 V

5.75

Tray

D55342

活跃

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

3 V

-55°C ~ 150°C

Military, MIL-PRF-55342, RM1206

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±1%

2

±100ppm/°C

170 Ohms

Thin Film

0.25W, 1/4W

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G64

R (0.01%)

50.33 MHz

MICROCONTROLLER

32

YES

NO

YES

NO

1.6 mm

FLASH

Military, Non-Inductive

0.033 (0.84mm)

10 mm

10 mm

SPC5561F2MVZ132R
SPC5561F2MVZ132R
NXP 数据表

10500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Corsair

Bag

D38999/20WH

活跃

Non-Compliant

*

SPC5673FK0MVV2
SPC5673FK0MVV2
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

OM13209/AF/STEPMOT,598
OM13209/AF/STEPMOT,598
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

SC9S08IB8CPJ
SC9S08IB8CPJ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SC9S08RD32J0DWE
SC9S08RD32J0DWE
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

K9S12G128F0MLF
K9S12G128F0MLF
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

P9S12GN32J1CLC
P9S12GN32J1CLC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

P87LPC764BD,112
P87LPC764BD,112
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S32K314NHT1MPBST
S32K314NHT1MPBST
NXP 数据表

205 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

420

935432213557

NXP

恩智浦半导体

Details

Tray

S32K3

Microcontrollers - MCU

ARM Microcontrollers - MCU

ARM Microcontrollers - MCU

KC13237CHT
KC13237CHT
NXP 数据表

1840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

最后一次购买

Bulk

-

G9S12P64J0MQK
G9S12P64J0MQK
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

G912XHY256F0VLM
G912XHY256F0VLM
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1