品牌是'NXP' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

温度等级

界面

内存大小

振荡器类型

速度

内存大小

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

uPs/uCs/外围ICs类型

比特数

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

位元大小

访问时间

有ADC

DMA 通道

数据总线宽度

脉宽调制通道

无卤素

数模转换器通道

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

核心架构

EEPROM 大小

片上程序 ROM 宽度

最高频率

可编程I/O数

只读存储器可编程性

长度

宽度

辐射硬化

无铅

KSCF5250AG120
KSCF5250AG120
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

Bulk

最后一次购买

-

LPC1111FHN33/102'5
LPC1111FHN33/102'5
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LPC11E68JBD64
LPC11E68JBD64
NXP 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

UPD70F3828GB(R)-GAH-AX
UPD70F3828GB(R)-GAH-AX
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

恩智浦半导体

Bulk

Obsolete

*

KC9S08LL16CLH
KC9S08LL16CLH
NXP 数据表

2925 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

Bulk

KC9S08

不用于新设计

*

S9S12Q12F0VFUE1R
S9S12Q12F0VFUE1R
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

FLASH

Tape & Reel

105 °C

-40 °C

CAN, SCI, SPI

128 kB

4 kB

16 b

无卤素

6

16 MHz

60

OM13209/AF/STEPMOT,598
OM13209/AF/STEPMOT,598
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

SC9S08IB8CPJ
SC9S08IB8CPJ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SC9S08RD32J0DWE
SC9S08RD32J0DWE
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

K9S12G128F0MLF
K9S12G128F0MLF
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

P9S12GN32J1CLC
P9S12GN32J1CLC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S912XET512J3VAL
S912XET512J3VAL
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

FLASH

Bulk

105 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

512 kB

32 kB

16 b

25

50 MHz

91

SPC5668GVMGR
SPC5668GVMGR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

KC9S08GT16ACFDE
KC9S08GT16ACFDE
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

恩智浦半导体

活跃

Bulk

-

P89LPC922FDH
P89LPC922FDH
NXP 数据表

35546 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20

Compliant

Bulk

18 MHz

256 B

8

12 µs

8051

无铅

OM13201/51/MN34031AI,598
OM13201/51/MN34031AI,598
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

S912XD128F2CAAR
S912XD128F2CAAR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

FLASH

Tape & Reel

85 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

128 kB

8 kB

16 b

无卤素

12

80 MHz

59

LPC1316FHN33
LPC1316FHN33
NXP 数据表

1393 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-VQFN Exposed Pad

YES

32-HVQFN (7x7)

33

LPC1316

A/D 8x12b SAR

活跃

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

恩智浦半导体

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

2 V

85 °C

LPC1316FHN33

25 MHz

HVQCCN

SQUARE

恩智浦半导体

活跃

28

NXP SEMICONDUCTORS

3.6 V

5.75

28

Tray

-40°C ~ 85°C (TA)

LPC11U2x

8542.31.00.01

CMOS

QUAD

无铅

260

0.65 mm

compliant

30

S-PQCC-N33

INDUSTRIAL

External, Internal

72MHz

8K x 8

2V ~ 3.6V

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M3

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

FLASH

32-Bit Single-Core

48KB (48K x 8)

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

32

YES

NO

YES

NO

1 mm

4K x 8

8

FLASH

7 mm

7 mm

XC508262ZP25R2
XC508262ZP25R2
NXP 数据表

2255 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

Bulk

XC508262

不用于新设计

*

P89LPC913FDH
P89LPC913FDH
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XDC560B100SB15M
XDC560B100SB15M
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

LH7A400-N0F000B5
LH7A400-N0F000B5
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S912XEP100J5CAGR
S912XEP100J5CAGR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

FLASH

Tape & Reel

85 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

1 MB

64 kB

16 b

无卤素

25

50 MHz

119

LH75401N0Q100C0
LH75401N0Q100C0
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SC9RS08KA2J3CSC
SC9RS08KA2J3CSC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1