pSemi的微处理器_正品采购_价格信息

品牌是'pSemi' (30)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	格式	集成缓存
MIMXRT1052CVL5B	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks	YES	196	NXP SEMICONDUCTORS	MABGA-196	3	105 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA196,14X14,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.15 V	有	活跃	e1	5A992.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	24MHZ NOMINAL CRYSTAL FREQUENCY AVAILABLE	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	0.65 mm	compliant	40	S-PBGA-B196	INDUSTRIAL		SoC		1.52 mm					10 mm	10 mm
MCIMX6U6AVM10ADR REV.1.4	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XPC745BPX350LD	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	RECTANGULAR	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V		活跃	NXP SEMICONDUCTORS	BGA,	PLASTIC/EPOXY	BGA					8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown		R-PBGA-B255		350 MHz	MICROPROCESSOR, RISC				YES	NO		固定点	NO
MC68VZ328CAG	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SCIMX6D5EYM10CD	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	624	HBGA	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.5 V	1.35 V		活跃	NXP SEMICONDUCTORS	HBGA,	24 MHz	PLASTIC/EPOXY					8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	unknown		S-PBGA-B624		1000 MHz	MICROPROCESSOR	64	1.6 mm	16	YES	YES	64	固定点	YES	21 mm	21 mm